Ryzen 9000: AMD nutzt höhere Dichte für ein Viertel mehr Transistoren im Eldora-CCD
AMD nutzt höhere Dichte bei Zen 5 für ein Viertel mehr Transistoren im Eldora-CCD, der Ryzen 9000 befeuern wird. Das wird auch dank des Wechsels des Fertigungsprozesses bei TSMC möglich.
Laut AMD soll der Eldora-CCD von Ryzen 9000 eine um 27 Prozent gesteigerte Dichte im Vergleich zum Vorgänger haben. Das bestätigte man auf Nachfrage von Hardwareluxx. Der in N4P gefertigte Die soll 70,6 Quadratmillimeter groß sein und damit kaum kleiner als der bei Ryzen 5500 (Durango). Das nutzt AMD zur merklichen Erhöhung der Transistoren. Waren es bei Durango noch rund 6,5 Milliarden, sind es bei Eldora dann rund 8,3 Milliarden (hochgerechnet) - rund ein Viertel mehr.
Wie schon zuvor, wird jeder CCD maximal acht Kerne haben. Prozessoren mit mehr Kernen werden aus zwei CCDs zusammengesetzt. Das hat sich bewährt und AMD hat keine Not, hier etwas zu ändern. Beim IO-Die ändert sich derweil nichts und auch die Cache-Größen bleiben wie gehabt. AMD nannte am Tech Day für Zen 5 vier Architekturverbesserungen:
- 11 bis 22 Prozent mehr Leistung in Blender 3D ...
- ... bei einer gleichen oder deutlich niedrigeren TDP-Einstufung ...
- ... sowie eine 15 Prozent höhere thermische Resistenz ...
- ... und 7 Prozent niedrigere Temperaturen.
Nettes Detail am Rande: AMD hat auch die Die-Große für Strix Point bestätigt, wo es 232,5 Quadratmillimeter sind und damit 31 Prozent mehr als beim verglichenen Vorgänger Phoenix. Hier ist allerdings ein Teil der Fläche auf Caches zurückzuführen, die vergrößert wurden, sowie der schnelleren IGP mit 16 statt 12 Compute Units.
Der AMD Ryzen 9 9950X und Ryzen 9 9900X sowie der Ryzen 7 9700X und Ryzen 5 9600X werden ab 31. Juli 2024 im Einzelhandel stehen. 3D-V-Nand-Modelle kommen später. Nachdem AMD bereits bei der Vorstellung der Ryzen 9000 auf der Computex 2024 einen "IPC-Uplift", also eine Leistungssteigerung gemessen in Instruktionen je Taktzyklus, oder auch Instructions per Cycle ("IPC"), von 16 Prozent in Aussicht gestellt hatte, ging das Unternehmen auch auf dem "Zen 5" Tech Day erneut auf das Leistungsplus ein und demonstrierte die hauseigenen Ergebnisse. Die Leistung lässt sich zudem noch mit dem bekannten Auto-OC-Feature ausbauen, welches auf die Bezeichnung PBO ("Precision Boost Overdrive") hört, da alle Benchmarks mit Werkseinstellungen und Standard-TDP erhoben wurden.
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Also die Leistungsdaten hören sich für ein Jahresupgrade wirklich gut an.
Der reine Benchmarkbalken mit unter 20% mehr IPC ist schließlich nicht alles.
Zusätzlich weniger Stromdurst, geringere Temperaturen sind auch sehr wichtig, um einen Kauf zu rechtfertigen.
Die 27% mehr Transistoren sind offensichtlich gut aufgeteilt und eingestellt worden.
Das Kernstück ist bei mir die CPU in dem Pc dann.
Ist ja auch nicht viel da bei einer GPU.Gut finde ich das die gtx 1650 noch ein Dasein hat weil die Onboard noch um einiges schwächer ist.Sonst macht es ja auch keinen Sinn noch eine Dedizierte rein zu stecken wenn die Onbard über die Power hat.Nun ja warten nervt zwar aber es hilft nix,geht nicht anderst.
bei amd machst mit PBO und co noch 200mhz mehr drauf ohne hitze oder verbrauchsrekorde
frag mal 14900k käufer, durfte selbst bei jemanden da n limit setzen weil der PC wegen hitze ausgegangen ist