Mainboards für Ryzen 5000: Neuauflagen statt neue I/O-Hubs
Eine neue CPU-Serie wird normalerweise auch von neuen "Chipsätzen" oder besser gesagt I/O-Hubs begleitet. AMD hatte die Koppelung von CPUs und I/O-Hubs zu "Plattformen" in letzter Zeit schon massiv aufgeweicht - und nach neuesten Erkenntnissen wird es zur Vorstellung von Zen 3 aka Ryzen 5000 vorerst auch keine Mainboards mit neuen Chipsätzen geben.
Anfang des Jahres machte noch das Gerücht die Runde, dass passend zu den Zen-3-Prozessoren auch Mainboards mit 600er-Chipsatz um Jahresende bereitstehen. Sogar von USB 4 war damals die Rede. Allem Anschein nach ist diese Info aber vorerst hinfällig.
Zen 3 ohne neuen "Chipsatz"
Einem Bericht der Webseite HD Tecnología zufolge werden AMD und die Partner keine neuen I/O-Hubs für Zen 3 veröffentlichen, da A520, B550 und X570 schon mit Blick auf Zen 3 entwickelt wurden. Erst in der zweiten Hälfte 2021 ist mit neuen Chipsätzen zu rechnen - mit dem Release von Zen 3+. So gesehen sind aktuelle Hauptplatinen der 500er-Serie noch eine Weile auf dem neuesten Stand der Technik. Und nach einigem Zögern will AMD ja auch die 400er-Serie mit X470 und B450 für Zen 3 lauffähig machen - dazu gibt es auch erste AGESA-Infos. Finale AGESA-Versionen stehen vermutlich Anfang November zum Download bereit.
Weitere Anzeichen dafür, dass es keine Mainboards mit neuen Chipsätzen, wohl aber neue Hauptplatinen gibt, liefert unter anderen Asus in einem Blogbeitrag. Unter dem Motto "Are you ready for Zen 3?" zeigt Asus das ROG Crosshair VIII Dark Hero und das ROG Strix B550-XE Gaming. Zuletzt gab es auch schon überarbeitete B450-Mainboards mit BIOS-FlashBack-Funktion für einfache Firmware-Upgrades ohne Prozessor und Firmware-Chips mit hoher Kapazität. Das Dark Hero ist dabei das erste Asus-X570-Board, das ein passives Kühlungsdesign implementiert. Dazu bedeckt ein massiver Kühlkörper mit großer Oberfläche den Chipsatz und reicht bis in den Raum zwischen den Haupt-PCI-E-Steckplätzen, um für eine ausreichende Wärmeableitung zu sorgen. Verglichen mit dem aktiven Kühldesign des Crosshair VIII Hero soll die Chipsatztemperatur des Dark Hero unter Last in internen Tests "nur 2,25 % höher" sein. Laut Asus gibt es On-board-Wi-Fi 6 (802.11ax), 2.5 Gbps LAN, USB 3.2, eine 14+2-Spannungsversorgung und einiges mehr. Eine ähnliche Ausstattung bietet auch das ROG Strix B550-XE Gaming.
Bei Zen 3 werden im Vergleich zu Zen 2 bereits bessere Boost-Werte bereits durch AMD bereitgestellt. Außerdem gab es bereits einen Hinweis auf besseres Spannungsmanagement auf Kernebene im AGESA ComboAM4v2PI Version 1.0.6.0. Darüber hinaus soll es ein Tool geben, mit dem Übertakter dann auch auf Kernebene besser agieren können.
Wenn ich jetzt das Dark Hero endlich bekommen sollte wäre es schon quasi verschwendetes Geld, wenn die Ryzen 5000(+) CPUs darauf nich laufen. Dann würde ich wenigstens mein Geld wieder raus haben wollen. Was eigentlich nur jetzt möglich wäre.
Denn ich würde schon gern die möglichst Letzte CPU gen. Mitnehmen vor Zen 4. Es macht nur überhaupt keinen Sinn jetzt/bei Verfügbarkeit des C8DH, ein 570X Board zu kaufen wenn 3 Monate später ein neues Board Design ala 670X kommt das vielleicht sowiso ohne Lüfter und zumindestens bei Asus durch die Bank das OC Future haben könnten.
Obwohl ich mir bei der Bezeichnung schon vorstellen kann das AMD die Ryzen 6000 auch mit einem 670X kombiniert sie sind ja eh dabei ihre Bezeichnungen im Sortimnent zu Sortieren.
Hilfe ich bin verunsichert.
Kommt das Ding dann mit weiteren 10% nochmal für den X570 raus?
Das Zen 4 etwas länger braucht und dann DDR5 mit neuem Sockel kommt war ja bekannt.