AMD Epyc: 41 Prozent Kostenvorteil durch MCM-Design

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Quelle: Roman "der8auer" Hartung

Intel nannte AMDs Muli-Chip-Modul-Design (MCM) "zusammengeklebt". Auf der Hot Chips erklärte man nun, warum genau man dies so gehandhabt hat. Trotz unvermeidbarem Overhead soll sich eine Kostenersparnis von 41 Prozent bei Epyc ergeben. Zeppelin war dabei der Fokus der Entwicklung.

Während in Deutschland die Gamescom läuft, hat AMD in den USA weitere Details zur Zen-Architektur auf der Hot Chips verraten. Besonders interessant war dabei, warum sich der Chiphersteller für ein Multi-Chip-Module (MCM) entschieden hat. AMD begründet das mit einer Kostenersparnis von 41 Prozent gegenüber einem monolithischen Design.

AMD gibt dazu an, dass in der Designphase die Zeppelin-Dies, wie sie in Epyc zum Einsatz kommen, das Ziel waren und man davon ausgehend nur die weiteren Zen-Prozessoren (Ryzen und Threadripper) abgeleitet hat. Für einen Epyc-Prozessor rechnet man dann vor, dass dieser 4 × 213 Quadratmillimeter groß ist. Ein monolithisches Design hätte aufgrund von ca. 10 Prozent weniger Overhead eine Größe von 777 Quadratmillimeter. Dennoch ergibt sich aus dem MCM-Design laut AMD ein Kostenvorteil mit Faktor 0,59, also 41 Prozent, trotz der größeren Fläche.

Intel nannte das Konzept zuletzt einmal abfällig "zusammengeklebte" Prozessoren. Allerdings hat auch Intel schon Prozessoren "geklebt" (Stichwort: Pentium D, Presler) und die Zukunft wird wohl zunehmend aus MCM-Architekturen bestehen. Aktuell produziert Intel monolithische Chips, die allerdings auch auf die Ausbeute in der Produktion drücken. Genau das wollte AMD vermeiden. Ferner lassen sich mit geringerem Aufwand weitere Modelle ableiten.

Nettes Detail am Rande der Präsentation: Die vier aktiven Dies unter auf dem Epic-Package sind mit insgesamt vier Infinity Fabric-Links ausgestattet, von denen jeweils drei aktiv sind und die Kommunikation sicherstellen. Es gibt also für jeden Die einen exklusiven Link zu den anderen drei Dies. Auf dem Schema zu erkennen ist zudem die Anbindung für einen weiteren Sockel sowie die Speicheranbindung.

Quelle: servethehome.com

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    • Kommentare (11)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von Poor_Volta
        Multilayer ist eine tolle Erfindung:O

        Hab vorher auch lange gerätselt, brauch wohl etwas mehr Koffein!
      • Von Poor_Volta
        Multilayer ist eine tolle Erfindung:O

        Hab vorher auch lange gerätselt, brauch wohl etwas mehr Koffein!
      • Von Skaugen PC-Selbstbauer(in)
        Mea culpa..... hatte das Multilayer PCB total vergessen...
      • Von Poor_Volta
        Zitat von Skaugen
        Wie kommunizieren hier die beiden DIEs unten links und oben rechts miteinander
        Ist direkt verbunden, nur wird das verdeckt.

        https://3s81si1s5ygj3mzby...

        The New Server Economies Of Scale For AMD
      • Von Ramonx56 Freizeitschrauber(in)
        Zitat von Skaugen
        Wie kommunizieren hier die beiden DIEs unten links und oben rechts miteinander? Die sollen ja auch eine direkte Verdrahtung zueinander haben, müssten aber die Leiterbahnen mit denen von oben links und unten rechts kreuzen.... Hat hier einer eine Antwort? (Interessiert mich halt...)
        Multi Layer PCB vielleicht?
        Keine Ahnung
      • Von Skaugen PC-Selbstbauer(in)
        Zitat von Bunny_Joe
        Hier noch ein nettes Bild zum Infinity Fabric:
        http://extreme.pcgameshardware.de/attachments/967315d1503692801-amd-epyc-41-prozent-kostenvorteil-durch-mcm-design-37005_amd_epyc_interconnect.jpg
        Wie kommunizieren hier die beiden DIEs unten links und oben rechts miteinander? Die sollen ja auch eine direkte Verdrahtung zueinander haben, müssten aber die Leiterbahnen mit denen von oben links und unten rechts kreuzen.... Hat hier einer eine Antwort? (Interessiert mich halt...)
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