Skylake-X & Kaby Lake-X: Release angeblich nicht auf der Computex
Aus Fernost stammen neue Gerüchte um Intels kommende CPU-Generationen. Demnach soll der Sockel 2066 zusammen mit Skylake-X sowie Kaby Lake-X und X299-Mainboards nicht zur Computex, sondern zur Gamescom erscheinen. Coffee Lake-S für den Sockel 1151 sei eine Sache für das erste Quartal 2018.
Die häufig gut informierte Webseite benchlife.info (maschinelle Übersetzung) berichtet über angebliche Release-Termine von Intels nächsten CPU-Generationen. Nachdem Kaby Lake-S, -H und -U für Desktop-PCs und Notebooks bereits erschienen sind, stehen für den Desktop als nächstes Skylake-X und Kaby Lake-X an. Die sollen mit dem Sockel 2066 eine runderneuerte Plattform bekommen, die auf den Platform Controller Hub X299 setzt.
Laut benchlife.info plane Intel die Veröffentlichung im Rahmen der Gamescom, die ihre Pforten vom 22. bis 26. August öffnet. Entsprechende Aussagen gab es vergangenen Dezember bereits von der in Taiwan ansässigen Webseite digitimes.com. Skylake-X soll im Gegensatz zu Broadwell-E nur noch drei statt vier Modelle umfassen - je einen 10-, 8- und 6-Kerner mit einer TDP von 140 Watt. Ob der Hexa-Core wie zuletzt die kleinsten Haswell-E- und Broadwell-E-CPUs mit weniger PCI-Express-3.0-Lanes auskommen muss, wird nicht angesprochen. Das vierte Modell höre auf den Codenamen Kaby Lake-X und soll mit einer TDP von 112 Watt höher takten können, sich aber nicht von dem Kaby-Lake-S-Die unterscheiden.
Die Gamescom nutzte Intel schon 2015 für die Vorstellung von Skylake-S, als der Core i7-6700K und i5-6600K für Spieler vermarktet wurden. Spannend wird, wie der Chiphersteller Spielern hohe drei- bis vierstellige Euro-Beträge nahebringen möchte. Benchlife.info geht derweil davon aus, dass Mainboard-Hersteller erste X299-Platinen auf der Computex zeigen würden. Für gewöhnlich werden bei solchen "Teasern" Namen zensiert.
Coffee Lake-S als Nachfolger von Kaby Lake-S stehe für das erste Quartal 2018 an. Bisherigen Gerüchten zufolge sollen die Topmodelle mit sechs Kernen erscheinen. Coffee Lake-S werde anders als Cannon Lake-U noch in 14 statt 10 nm gefertigt. Die TDP-Klassen blieben bei 95, 65 und 35 Watt. 300er-PCHs (Z370, H270, etc.) für neue Mainboards könne die Webseite bislang weder bestätigen noch verneinen. Von anderer Seite war die Rede von einer USB-3.1- und WLAN-Integration in die 300er-Chips.
Kommt drauf an, was du dir versprichst, was du jetzt hast, ...
Glaubt ihr es lohnt sich auf Skylake-X zu warten?
Will mir nen neuen Rechner zulegen...
Da es bis 4.0 geht, würde es mich wundern, wenn es bei 5.0 nicht gehen soll
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das geht? einfach BT 5.0 dongle dran und fertig? na logo. sorry, manchmal sieht man den Wald vor lauter bäumen nicht. hehe. können mehrere Geräte an einen dongle connecten oder eins-eins?
in dem fall rückt ein upgrade meines 3930k in greifbare nähe! skylake-X wird es wohl. Ironischerweise ist die nicht-weiter-Entwicklung der Mainstream Plattformen ein Vorteil für die Enthusiasten Plattform, die bisher immer die veraltete Plattform nutzen musste. so verpasst man praktisch kaum was, da es in der Mainstream Plattform auch keine Bewegung gab.
Als zusätzlichen Chip? Vermutlich sehr zügig nach Erscheinen von entsprechenden Chips.
Aber warum nicht einfach als USB Stick? Ich mein, so ist man viel flexibler mit.