AMD kündigt Carrizo(-L) offiziell an: Endgeräte mit "Next-Gen-APUs" ab Mitte 2015
Überraschend hat AMD just auf der "Future of Compute"-Veranstaltung in Singapur seine APUs auf Basis von Carrizo sowie Carrizo-L angekündigt. Vorserienexemplare seien bereits fertiggestellt und werden getestet. Die Auslieferung soll im ersten Halbjahr 2015 beginnen, erste Endgeräte sind für Mitte 2015 geplant.
Nachdem sich in den letzten Wochen die Gerüchte zu AMDs Carrizo-basierten APUs häuften, fand nun die offizielle Ankündigung statt – so zumindest für den Mobile-Bereich. Genannt werden zwei Konfigurationen: Carrizo sowie Carrizo-L. Während ersterer Codename für eine Lösung aus "Next Generation GCN Graphics" und ausgewachsenen Excavator-Modulen für den Bereich 15 bis 35 Watt steht, stellt Carrizo-L eine Lösung mit Puma+-Kernen dar, die einen Bereich von 10 bis 25 Watt abdecken soll. Die Rede ist dort nur von "GCN Graphics", sodass womöglich nicht die aktuelle Ausbaustufe zum Einsatz kommen könnte. Auch wenn sich beide Lösungen in Sachen TDP zu überlappen scheinen, dürfte es eine Differenzierung über den Preis geben (Carrizo-L für Low-End, Carrizo für Mainstream).
Im Gegensatz zu den bisherigen APU-Generationen stellen sämtliche Mobile-Carrizo-Modelle SoCs dar, wie es bereits vermutet wurde. Somit ist durchgehend die Southbridge in den Chip integriert, zudem wird mit FP4 das gleiche Package genutzt. Dadurch wiederum sind OEMs bei der SoC-Wahl flexibler, wobei die Kosten für die Mainboards sinken. AMD erhofft sich so, größeren Anklang bei den OEMs zu finden, sodass mehr APU-basierte Endgeräte auf den Markt gelangen – bisher schwächelte man in dieser Disziplin stark. Carrizo(-L)-APUs sollen im ersten Halbjahr 2015 ausgeliefert werden, woraufhin OEMs ihre Massenproduktion starten können. Entsprechende All-in-One-Geräte und Notebooks werden voraussichtlich Mitte 2015 verfügbar sein.
In einem gleichzeitig veröffentlichten Video wird erstmals ein Carrizo-SoC gezeigt. Laut John Byrne, Senior Vice President and General Manager, Computing and Graphics Business Group, AMD, werden Vorserienmodelle bereits Tests unterzogen. Desktop-Ableger werden zwar noch zu keiner Gelegenheit genannt, allerdings erscheint die Echtheit der kürzlich aufgetauchten Sisoft-Einträge immer wahrscheinlicher – dort übrigens mit High-Bandwidth Memory. Darüber hinaus gibt es erste Details, wofür Carrizo 3,1 Milliarden Transistoren benötigt: Zum einen sind die SoCs erstmals "HSA-1.0-kompatibel", zum anderen unterstützen sie mit einem integrierten "Secure-Processor" auf ARM-Basis erstmals Trustzone (bisher nur Beema und Mullins) – Spekulationen, dass auch Tonga mit seinen bisher unerklärlich vielen Transistoren und HSA-Kompatibilität CPU-Kerne integriert hat, existieren schon seit Längerem.
Quelle: AMD (Pressemitteilung)
Quelle: phx.corporate-ir.net
AMD: Aktualisierte Roadmap mit Carrizo und Carrizo-L
MfG
Ich seh den Sinn in APUs außer in kleinen Rechnern wo keine Grafikkarte passt nicht. Sonst ist eine Lösung aus CPU + GPU genau so kostspielig und schneller....
Auch durch mehr Recheneinheiten würde sich die Performance nicht sehr stark steigern lassen, weil der Speicher limitiert. Das bringt einfach nichts bei DDR3.
Aber durch reine Taktsteigerung lässt sich doch nicht so viel Performance herausholen, wie durch die Erhöhung der Recheneinheiten?!?
Naja, warten wir es erst einmal ab. Eine one-chip-only-1080p Lösung wäre wünschenswert. Nur sehe ich das nach jetzigen Informationen nicht, wenn lediglich die Taktraten der GPU leicht angehoben werden.
MfG
Aufgrund der starken Speicherlimitierung kann schon die Grafikleistung von Kaveri nicht ausgereizt werden. Es wäre doch gut, könnte AMD durch Delta-Color-Compression und etwas höheren Takt bei Carrizo 20 oder 30% mehr Performance herausschlagen. Man kann nicht erwarten, dass AMD auf einmal 12 CUs oder so aufbietet. Denn zum einen wird Carrizo weiterhin in 28nm produziert, zum anderen könnte man die Rohleistung lange nicht ausschöpfen. Dazu bräuchte es dann DDR4. Vielleicht sehen wir beides ja 2016.