Xbox Series X: Phil Spencer zeigt AMD-SoC mit Zen-2-CPU und RDNA-2-Grafik
Auf Twitter hat der Chef der Xbox-Abteilung ein Bild des Semi-Custom-Chips von AMD für die kommenden Xbox Series X gezeigt. Nun ist offiziell klargestellt, dass der Chipsatz im 7-nm-Prozess gefertigt wird.
In diesem Jahr kommen zwei neue Konsolen auf den Markt. Sowohl Sony mit der Playstation 5, als auch Microsoft mit der Xbox Series X werden um die Konsolenspieler buhlen. Rund um die CES hat sich nun der Chef der Xbox-Abteilung bei Twitter gemeldet und den Custom-Chip von AMD gezeigt. Zu erkennen ist der Schriftzug Project Scarlett, der Projekttitel der neuen Konsole. Zudem findet sich ein 8K-Badge am Rand. Sowohl die CPU, als auch die GPU kommen aus dem Hause AMD und werden im 7-nm-Prozess gefertigt.
Zen-2-CPU und RDNA2-Grafikchip für Raytracing und 8k-UHD-Wiedergabe
Quelle: https://twitter.com/XboxP3/photo
Xbox Series X: Phil Spencer zeigt AMD-SoC mit Zen-2-CPU und RDNA-2-Grafik
Auf dem SoC der Xbox Series X sitzen einerseits eine CPU auf Basis von Zen 2 und andererseits eine Grafikeinheit auf RDNA2-Basis. Zwar basieren die Chips prinzipiell auf Prozessoren für den PC, sind aber dennoch als sogenanntes Semi-Custom-Design ausgeführt. Laut Ankündigung von Microsoft soll die Xbox Series X leistungsfähig genug sein, um in UHD mit bis zu 120 Fps spielen zu können. Auch Raytracing-Effekte und die Wiedergabe von Inhalten in 8K UHD werden unterstützt. Eurogamer geht davon aus, dass die Grafikeinheit auf Navi-Basis tatsächlich 12 Teraflops liefern wird. Das wären doppelt so viele Teraflops wie bei der aktuellen Xbox One X. Spieleentwicklern steht die patentierte Technologie namens Variable Rate Shading zur Verfügung. Die Idee dahinter ist, Bildschirmbereiche mit niedrigem Kontrast oder Szenen mit starker Bewegungsunschärfe weniger präzise zu rendern, weil die menschliche Wahrnehmung nicht jeden Bereich des Bildschirmes mit gleicher Präzision wahrnehmen kann.
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Fakten zum SoC der Xbox Series X:
- Der Xbox-Chef Phil Spencer hat auf Twitter ein Bild des SoCs der kommenden Xbox Series X veröffentlicht. Der System on a Chip wird von AMD geliefert und ist im Semi-Custom-Design gehalten.
- Die verbaute CPU nutzt die Zen-2-Architektur, während der eingebaute Grafikchip auf RDNA-2-Basis setzt.
- Erkennbar ist der Schriftzug 8K auf dem SoC, ebenso wie die klare Zuordnung zur Xbox durch die Inschrift namens Projekt Scarlett.
Quellen: Gamingbolt, Twitter
MfG
Also selbst der G71 auf der GeForce 7900 GTX erreichte keine 200mm². Zumindest nicht meiner Erinnerung nach.
Wobei ich aber nicht genau weiß, ob der RSX jetzt mehr G71 oder G70-Derivat war oder wo da die Grenzen verschwimmen. Beim G71 wurde ja u.a. die Länge der Pipelines reduziert, weswegen dieser ja trotz identischer Konfiguration weniger Transistoren benötigte, als der G70. Aber ob das noch den ja quasi Ende 2006 erschienenen RSX noch betraf?
G70: 110nm, 333mm² (334mm² laut Anandtech)
G71: 90nm, 198mm² (196mm² laut Anandtech)
RSX: 90nm, 258mm²:
RSX - PS3 Developer wiki
Wenn man sich Fotos von der originalen PS3 anschaut, dann sieht man auch das der RSX größer ist, als Cell, also die Angabe passt insofern (außer man geht davon aus, dass die vom Cell auch falsch sind und zu groß).
Der RSX hat nur ein 128-Bit Speicherinterface und 8 ROPs, dass reduziert die Fläche gegenüber einem G71 (256-Bit, 16 ROPs).
Demgegenüber stehen aber größere Caches und das FlexIO zur Cell-CPU, was relativ viel Platz verbraucht.
Laut psdevwiki hat der RSX 7 Pixel-Quads bzw. 28 Pixel-Shader, falls das nicht ebenfalls so beim G71 für die Ausbeute getan wurde, dann erklärt es sich insgesamt, wieso der RSX größer ausfällt, als ein G71, trotz halben SI und weniger ROPs.
Da man die secret RT sauce nicht kennt und der Fertigungsprozess ja eigentlich günstig sein müsste, dürfte auch kein 7nm+ Prozess zum Einsatz kommen.
Sind die 56Cus überhaupt gesichert?
Ich erwarte lediglich mehr als 40 CUs, aber 56 erscheinen auch etwas zuviel, vor allem da für die Ausbeute physisch noch mehr vorhanden sein sollten.
Da man die secret RT sauce nicht kennt und der Fertigungsprozess ja eigentlich günstig sein müsste, dürfte auch kein 7nm+ Prozess zum Einsatz kommen.
Sind die 56Cus überhaupt gesichert?