Verzögerungen bei TSMC: 3-nm-Fertigung angeblich später und kleiner - Apple und Intel betroffen
Erneut macht ein Bericht um Verzögerungen bei TSMCs 3-nm-Prozess die Runde. Demnach läuft die Produktion von N3 erst im vierten Quartal 2022 an - zuletzt stand noch eine Serienfertigung im zweiten Quartal 22 im Raum. Auch soll das Volumen zunächst überschaubar sein, weshalb Erstabnehmer Apple und Intel möglicherweise umschwenken.
Wie der Branchendienst Digitimes berichtet, ist TSMCs 3-nm-Prozess ins Straucheln geraten. Angeblich sollen sowohl die Kosten als auch Ausbeute und Effizienz noch nicht den Erwartungen entsprechen. In dieser Konsequenz verzögert sich N3 laut Bericht auf das vierte Quartal 2022. Zudem heißt es, dass das Produktionsvolumen zunächst deutlich unter jenem der Vorgängerfertigungsprozesse bleibt. Erst im ersten Quartal 2023 sei damit zu rechnen, dass N3 einen größeren Beitrag zum Umsatz der Taiwaner leistet.
Apple und Intel sollen die ersten Unternehmen sein, die Produkte aus TSMCs 3-nm-Fertigung in der Pipeline haben. Daran halten die Unternehmen auch weiterhin fest, berichtet Digitimes. Unter Apple und Intel sollen die geringen Kapazitäten daher aufgeteilt werden. Diese dürften jedoch nicht für mehr alle geplanten Chips ausreichen. Doch für diesen Fall lägen bei beiden Herstellern Ersatzpläne in der Schublade. Das bedeute: Im Zweifel weicht man auf TSMCs N4-Prozess aus.
Intel und Apple: Notfalls mit TSMCs verbessertem 5-nm-Prozess?
Hinter N4 steckt ein verbesserter 5-nm-Prozess (N5). Im Oktober hatte man mit N4P bereits eine weitere Verfeinerung des Node 5 angekündigt. Laut TSMC erreicht N4P eine gegenüber dem ursprünglichen 5-nm-Prozess um elf Prozent höhere Performance. Ein Plus von sechs Prozent stellt man im Vergleich zu N4 in Aussicht. Außerdem verspricht TSMC eine um 22 Prozent verbesserte Effizienz und eine um sechs Prozent erhöhte Transistordichte. Erste Produkte, die auf Basis der N4P-Technologie vom Band laufen, erscheinen TSMCs Ankündigung nach in der ersten Hälfte des Jahres 2022.
Ebenfalls interessant: TSMC kündigt N4P an: Dritte Ausbaustufe des 5-nm-Node
Auf N4P könnte zum Beispiel der SoC des iPhone 14 basieren. Gerüchte, dass N3 zu spät für eine Serienfertigung des mutmaßlichen A16 Bionic Serienreife erlangt, gingen schon im November um. Bei Intel war die integrierte Grafikeinheit von Meteor Lake im Zusammenhang mit TSMCs N3 zuletzt Teil der Gerüchteküche.
Quelle: Digitimes


Der Autor schreibt nicht umsonst explizit von den beiden Erstabnehmern Apple und Intel und entsprechend sind die sehrwohl zeitnah betroffen von TSMCs Verzögerungen in der Prozessentwicklung.
Als Ergänzungen: Apple fertigt 2022 primär im N4 (3rd Gen 5nm) ... das ging schon vor etlichen Monaten durch die Presse. Der N3 steht erst für 2023 bei denen an.
Ob das zu Problemen für bspw. AMD führt, kann man noch nicht absehen, da Ende 2022 Apple ganz regulär und von langer Hand geplant einen 5nm-Node in der Fertigung verwenden wird. Die Frage wird sein, ob Apple Chips wie den M2 Pro und Max, die für 2023 für den N3 vorgewesen sein dürften, überhaupt sinnvoll auf den N4 umlegen könnte. Vermutlich eher nicht, da die Produkte absehbar explizit auf die Zugewinne des N3 hin ausgerichtet sein werden, d. h. Apple wird die Verzögerungen ausitzen (müssen). Was einzig passieren könnte, ist, dass man das Fertigungsvolumen des M2 geringführig erhöht (und oder verlängert), sodass man übergangsweise ein paar Entry-Level-Produkte, die für den Pro/Max vorgesehen waren, ggf. vorab mit dieser N4-CPU in den Markt brinngen kann. Übermäßig viel kann das jedoch nicht sein, da die größeren CPU-Modelle sich auch schon beim M1 deutlich absetzten, sodass einer möglichen Substitution hier Grenzen gesetzt sind.
Der Autor schreibt nicht umsonst explizit von den beiden Erstabnehmern Apple und Intel und entsprechend sind die sehrwohl zeitnah betroffen von TSMCs Verzögerungen in der Prozessentwicklung.
Ob das zu Problemen für bspw. AMD führt, kann man noch nicht absehen, da Ende 2022 Apple ganz regulär und von langer Hand geplant einen 5nm-Node in der Fertigung verwenden wird. Die Frage wird sein, ob Apple Chips wie den M2 Pro und Max, die für 2023 für den N3 vorgewesen sein dürften, überhaupt sinnvoll auf den N4 umlegen könnte. Vermutlich eher nicht, da die Produkte absehbar explizit auf die Zugewinne des N3 hin ausgerichtet sein werden, d. h. Apple wird die Verzögerungen ausitzen (müssen). Was einzig passieren könnte, ist, dass man das Fertigungsvolumen des M2 geringführig erhöht (und oder verlängert), sodass man übergangsweise ein paar Entry-Level-Produkte, die für den Pro/Max vorgesehen waren, ggf. vorab mit dieser N4-CPU in den Markt brinngen kann. Übermäßig viel kann das jedoch nicht sein, da die größeren CPU-Modelle sich auch schon beim M1 deutlich absetzten, sodass einer möglichen Substitution hier Grenzen gesetzt sind.
Bei Intel weiß man noch gar nicht so genau, was da im N3 kommen soll. Da die Erstkapazitäten gebucht haben (was schon vor Monaten gemeldet wurde), müsste das auch irgendwas sein, was 2023 gefertigt werden soll. Mögliche Kandidaten wären hier das Compute Tile von Granite Rapids SP (jedoch erst frühestens im 2HJ23), ein Update von Xe-HPC oder aber, was schon deutlich unwahrscheinlicher wäre, die 2nd Gen von Xe-HPG (zumindest, wenn die schon ab hier auch mit dieser Produktserie den Professional-Markt ins Visier nehmen, wie es schon grundlegend angekündigt wurde). Für Consumer-CPUs jedenfalls stehen 3nm in 2023 noch nicht auf dem Plan bei Intel.
Dass DDR5 den Markt tatsächlich ausbremst, halte ich eher für unwahrscheinlich bzw. dessen Einfluss für überbewertet. *) Der Speicher ist zurzeit teuer und der Mehrwert vorerst noch überschaubar. Darüber hinaus gibt es die neuesten Intel-Plattformen auch mit DDR4-Support und absehbar wird selbst die neue Plattform von Raptor Lake voraussichtlich weiterhin DDR4 unterstützen.
Ergänzend dazu werden sich die Preise von DDR5 vermutlich auch nicht so schnell "normalisieren", da Micron erst vor wenigen Tagen vor einer Knappheit warnte, nicht etwa weil die die Chips nicht fertigen können, sondern weil für die DIMMs zusätzlich benötigte Bauteile knapp sind.
Insofern wird es tatsäch interessant werden, ob AM5 tatsächlich DDR5-only auf den Markt kommen sollte. Vermutlich wird deren lizensierte Controller-IP jedoch beides unterstützen, sodass die Unterstützung auf dem Mainboard am Ende schlicht angepasst/freigegeben werden kann.
*) Zumindest aus "unserer Perspektive" betrachtet. Dem Servermarkt könnte eine relevante Knappheit hier tatsächlich einen Dämpfer verpassen.
Kunden deren TSMC 5nm Kapazität davon abhängt, dass Apple von 5nm auf 3nm umschwenkt sind ebenfalls davon betroffen; sprich kommende Nvidia und AMD GPUs im dritten Quartal. Die sind ja unter der Annahme auf 5nm zum Massenstart in Q3 geplant, eben weil die Kapazität in Q2 von Nvidia und AMD übernommen werden kann.
Aktuell produzieren AMD Nvidia meist nur eine Generation auf einem Node, was dazu führt, dass eine GPU Generation irgendwo zwischen 24 und 32 Monaten ist und etwaige Ti oder XTX Refreshes sind meist nur besser selektierte Chips vom gleichen Node. Intel plant jedoch alle 9-12 Monate eine GPU Generation an den Start zu bringen, nicht zuletzt weil architektonisch eine Menge aufzuholen sein wird. In dem Sinne profitiert Intel davon, dass die Konkurrenz ihre neuen Generationen langsamer ausrollen kann. Schlimmstenfalls überspringt Intel eine geplante Generation auf 3nm.
2022 sieht im Moment nicht gut aus. Intel und AMD haben beide auf DDR5 gesetzt für ihr 2022 Lineup und DDR5 würgt den Markt gerade sehr zuverlässig ab. GPUs werden auch weiterhin selten sein.