Canon will ASML-Dominanz brechen: Nanoimprint Lithography soll Chips billiger machen
Mit der Nanoimprint Lithography will Canon die Dominanz von ASML auf dem Markt brechen und die Chipfertigung günstiger machen.
Wenn es um die Produktion von modernen Halbleitern in besonders feinen Fertigungsprozessen geht, fällt immer ein Name - ASML. Die Advanced Semiconductor Materials Lithography ist einer der wichtigsten Ausrüster für Halbleiterfabriken, wenn es um die Belichtung der Wafer geht. Das allein macht schon der Verlauf des Aktienkurses in den letzten Jahren deutlich.
Doch es gibt auch Wettbewerber. Der japanische Konzern Canon etwa. Und der will nun ASML angreifen und die Dominanz brechen. Das soll zu günstigeren Anschaffungs- und Fertigungskosten bei Chips und damit Endkundenpreisen führen - oder zu größeren Gewinnspannen. Wie soll das gehen?
Die Japaner haben dazu eigene Belichtungstechnik entwickelt - Nanoimprint Lithography. Die soll Fertigungen bis 2 nm abdecken und so mit der teuren EUV-Lithografie mithalten können. Der wichtigere Teil dieser Nachricht ist jedoch die Behauptung, dass der Preis der Canon-Technologie "eine Ziffernstelle unter dem Preis der EUV-Anlagen von ASML" liegen wird. Mit anderen Worten: Die Technologie von Canon soll nur ein Zehntel einer entsprechenden ASML-Maschine kosten.
Quelle: Canon
Bisher ist der Markt auch vom Quasi-Monopol gebeutelt, das ASML hat. Als einziger Lieferant von Belichtungsanlagen, die moderne Chips für Prozessoren und Grafikkarten produzieren können, kann man die Preise für die Anlagen diktieren. Etwas Wettbewerb würde die Preise potenziell schon purzeln lassen - geschweige denn günstigere Technik bei im Idealfall gleichem Ergebnis.
Canon-CEO Fujio Mitarai wurde von Bloomberg mit den Worten zitiert: "Ich erwarte nicht, dass die Nanoimprint-Technologie die EUV-Technologie überholen wird, aber ich bin zuversichtlich, dass sie neue Möglichkeiten und eine neue Nachfrage schaffen wird." Mitarai fügte hinzu: "Wir haben bereits viele Anfragen von Kunden."
Das Endziel von Canon ist, den Halbleiterherstellern eine Option zu bieten, die günstigere Anschaffungs- und Herstellungskosten verspricht. Ob die dann an die Kunden weitergegeben werden, steht zur Debatte. Langfristig dürfte sich der Preisdruck aber auch zum Vorteil des Endkunden bemerkbar machen.
Quelle: Bloomberg
Erst mal noch ne Nacht drüber schlafen ...
Elektronenstrahllithografie kommt, soviel ich weiß, hier auch nur bei der Muttermaske zu Einsatz. (Wahrscheinlich NuFlare MBM 2000+ für 2nm, die verwenden übrigens mittlerweile mehrer Strahlen gleichzeitig für mehr Präzision und Geschwindigkeit, je nachdem was wichtiger ist.) Die Negative sollten in nem Replikator, ähnlich wie die Chips nur mit noch höherer Präzision entstehen. Erinnert mich irgendwie an Schallplatten pressen oder oldschool Tiefdruck.
Molecular Imprints war auch soein 'Jack of all trades start-up' erst sollten HDDs von J-FIL profitieren, dann Bildschirme und schließlich die Halbleiter selbst beim 22? (oder 32?) nm Node... Wie auch immer.
Trotzdem hochinteressant, dass es jetzt kommen soll, für ne Industrie wo gefühlt 95% der Chips irgendwo noch bei 22/16nm und drüber rumhängen sicherlich ein massiver Innovationsschub, wenn die Preisgestaltung denn am Ende auch so ausfallen sollte.
Aber wird man ASML das Wasser abgraben? Wohl kaum, die sind mit High-NA bald schon jenseits der 2 nm angelangt und dass wird bestimmt nicht das Ende der Fahnenstange sein... Könnte mir aber vorstellen, dass die da schon ehr Nikon, als dann letzter reiner DUV Maschinenhersteller, das Wasser abgraben könnten...
der genaue wortlaut:
"Das Verfahren besitzt große Bedeutung bei der Herstellung von mikroelektronischen Schaltkreisen für moderne elektronische Geräte und wird vor allem bei der Herstellung der bei der Fotolithografie eingesetzten Fotomaskenverwendet. Es kann aber auch als maskenloses Lithografieverfahren für die Strukturierung von Schichten bzw. Wafern in der Prototypen- oder Kleinserienherstellung eingesetzt werden." Quelle Wikipedia
Ok, DAMIT ne Maske zu fertigen dauert ja gefühlt Monate... die müssten mit dem Strahl ja zig Kilometer Bahn abfahren
aber glaube gelesen zu haben das sie wirklich auf atomarer ebene damit arbeiten können. deswegen sind meine angaben ohne gewähr. geht aber in die richtung. deswegen bitte korrigieren falls es jemand GENAUER weis
dann wird das wahrscheinlich so sein mit dem monat
man könnte ja auch den wafer damit direkt bearbeiten. würde aber demzufolge auch einen monat dauern bis der komplette wafer fertig ist. total unrentabel für massenproduktion. für prototypen von einzelnen chips aber durchaus sinnvoll.
mfg ceDon
Mfg Inelouki