Watercool Heatkiller 3.0 vorgestellt
Nach langer Entwicklungszeit startet Watercool heute die Produktion ihres neuen CPU-Wasserkühlers, der seit den ersten Test- und Vorserienexemplaren aus dem Jahre 2007 einige Verbesserungen erfahren hat.
Quelle: Watercool
Der neue Watercool Heatkiller 3.0 für AMD-Sockel
Der neue Kühler ist mit einer Halterung für den Intel-Sockel 775, den Sockel 1366 oder einer Universalhalterung für die AMD-Sockel 754, 939, 940, AM2 und AM2+ erhältlich. Diese werden auf herkömmliche Art mit dem Mainbord verschraubt. Optional bietet Watercool für den Sockel 775 schon länger eine Backplate an. Eine angepasste Variante für den Sockel 1366 ist in Arbeit
Der innere Aufbau des Heatkiller 3.0 berücksichtigt sowohl monolithische Prozessoren wie den Core i7, als auch Multi-Chip-Packages wie den Core2quad, die ihre Wärme auf einer größeren Fläche verteilt abgeben. Der Wechsel zwischen beiden Anströmungsoptionen ist ohne Öffnen des Kühlers in kurzer Zeit möglich.
Eine sehr feine Kühlstruktur soll konkurrenzfähige Kühlleistung mit weiterhin geringem Strömungswiderstand kombinieren. Zusätzlich wurde die Bodenplatte so gestaltet, dass sie kleinere Unebenheiten im Heatspreader der CPU ausgleichen kann. Dadurch wird der Kontakt und somit die Kühlleistung deutlich verbessert.
Der Kühler besteht Watercool-typisch aus einem Kupferboden, einem Klarlack-versiegelten Kupferdeckel und einer Edelstahlhalterung. Zusätzlich ist die Oberseite mit einem Edelstahl-Inlay verziert.
Günstigere Varianten mit einem Deckel aus Kunststoff sollen in Kürze erhältlich sein.
Nach dem heutigen Produktionsstart soll die Auslieferung Anfang nächster Woche beginnen. Für Vorbesteller wird im Herstellerforum ein "interessantes Angebot" versprochen.
Bin auch sehr gespannt, mein alter Tt wäre für ein Nehalem auch nicht ganz angemessen.
Damit das ganze effektiv bleibt versucht man nun einen gewissen widerstand dort aufzubauen wo die wärme an den Kühler übergeben wird, damit dieser die wärme so schnell/gut wie möglich an das wasser abgeben kann.
Wenn man nun aber einen Prozessor ala Core I7 hat mit einem Zentralen Die, ist ja der Punkt wo die Wärme übergeben wird ein anderer, somit müsste auch an einem anderen Punkt der Widerstand sein.
Und man macht nicht einfach überall Flusswiderstände rein, damit das Wasser nicht zu stark ausgebremst wird und somit ein high-flow system o.ä. möglich ist.
(zumindest wenn ich das richtig durchschaue)
der nehalem ist doch auch ne cpu....und wird warm....oder warum ein strömungswechsel?? kann mir das mal jemand näher erläutern??? wäre sehr dankbar...
thx im voraus