Ryzen (Threadripper) vs. Skylake-X: Intels Core X braucht mehr Chipfläche
Der Betreiber der Webseite chip-architect.com hat eine Übersicht zu den Die-Größen von Skylake-X erstellt und die verschiedenen Siliziumchips gegen AMDs Ryzen gestellt. Da AMD für das komplette Portfolio auf Zeppelin-Dies setzt, dürfte die Produktion vergleichsweise günstig ausfallen. Die Core-X-CPUs mit 12 bis 18 Kernen sind immerhin stolze 484 mm² groß.
Intel selbst hält sich zu den Chipgrößen und Anzahl der Transistoren von den neuen Skylake-X-CPUs bedeckt. Interessant wären die Zahlen allemal, weil Intel gegenüber Skylake-S mit bis zu vier Kernen für den Mittelklasse-Desktop einige architektonische Änderungen vorgenommen hat. Chipflächen nannte Hans de Vries, früherer Betreiber der Webseite chip-architect.com, kürzlich im Forum von anandtech.com (via computerbase.de). Offenbar wurden die Zahlen anhand der von Intel zur Verfügung gestellten Die-Shots ermittelt. Anandtech.com selbst hat einen Core i9-7900X geköpft und die Werte für die größeren Dies hochgerechnet - gegenüber de Vries fallen sie um 14 bis 22 mm² geringer aus.
Hintergrund: Intel nutzt schon seit Jahren drei verschiedene Siliziumchips für den Server-Bereich, von denen der kleinste bisher immer für den High-End-Desktop parallel veröffentlicht wurde. Wegen AMDs Ryzen Threadripper kommen mit der Skylake-X-Generation der kleine (LCC, Low Core Count) und der mittlere (HCC, High Core Count) auf dem Sockel 2066 zum Einsatz - mit den Die-Shots und den Informationen zum Mesh-Interconnect ist jetzt auch klar, dass der kleine bis zu zehn Kerne bietet und der mittlere 18. Der große XCC-Die kommt auf 28 Kerne, bleibt aber den Xeons vorbehalten.
Die ermittelten Chipflächen der Skylake-X-CPUs liegen bei 322 mm² bis zum Core i9-7900X und 484 mm² für die großen Schwestern bis hin zum Core i9-7980XE. Die großen Xeons sollen 698 mm² spendiert bekommen. Zum Vergleich: Anandtech.com nennt 308 mm² und hochgerechnete 473 beziehungsweise 677 mm². Im Falle von AMDs Zeppelin-Die nennt de Vries 189 mm² - eine offizielle Angabe gibt es nicht, verschiedene Quellen gehen aber von 180 bis 230 mm² aus. Wichtig: Zum Vergleich wurden auf dem Schaubild mehrere Zeppelin-Dies nebeneinander aufgeführt. Tatsächlich handelt es sich aber um getrennte Dies mit jeweils 189 mm².
Sofern Globalfoundries und Samsung nicht deutlich höhere Wafer-Preise verlangen, als Intel mit seiner eigenen Fertigung erreicht, kann AMD seine High-End-CPUs deutlich günstiger fertigen lassen. Je größer ein Siliziumchip ist, desto höher ist die Wahrscheinlichkeit, dass bei der Belichtung ein Fehler auftritt. Da AMD nur mehrere Zeppelin-Dies auf einem Multi-Chip-Modul miteinander vereint, sind die Produktionskosten selbst bei den teuersten Modellen gering - einen Ryzen Threadripper mit 16 Kernen könnte AMD rein theoretisch für unter 700 Euro platzieren und würde dann immer noch so viel Gewinn machen wie beim Ryzen 7 1700.
| Produkt | Codename | Prozess | Chipfläche | Transistoren | Transistoren/Fläche |
|---|---|---|---|---|---|
| AMD Ryzen 7 1800X | Summit Ridge | 14 nm FinFET | 189 mm² | 4,8 Mrd. | 25,4 Mio./mm² |
| AMD FX-9590 | Vishera | 32 nm SOI | 315 mm² | 1,2 Mrd. | 3,81 Mio./mm² |
| AMD Radeon RX 480 | Polaris 10 | 14 nm FinFET | 232 mm² | 5,7 Mrd. | 24,57 Mio./mm² |
| Intel Core i9-7900X | Skylake-X | Intel 14 nm | 322 mm² | unbekannt | unbekannt |
| Intel Xeon E7-8894 v4 | Broadwell-EX | Intel 14 nm | 456 mm² | 7,2 Mrd. | 15,79 Mio./mm² |
| Intel Core i7-6950X | Broadwell-E | Intel 14 nm | 246 mm² | 3,4 Mrd. | 13,82 Mio./mm² |
| Intel Core i7-6700K | Skylake-S | Intel 14 nm | 122 mm² | 1,35 Mrd. | 11,07 Mio./mm² |
Hallo Torsten,
Nicht zwangsläufig, denn ich habe mir mal ein paar alte Reviews zum 2600K und zum 3770K angeschaut und folgendes spricht gegen deine Theorie:
Den 2600K konnte man, zumindest laut Anandtech, mit dem Stock-Kühler noch bequem auf 4,4 GHz Takten und betreiben, Temperaturen wurden aber nicht genannt. Laut Berichten im Netz, den 3770K aber schon nicht mehr, da er dadurch zu warm wurde. Stock konnte man den 3770K aber problemlos mit dem mitgelieferten Intel-Kühler noch bei ca. 60-70° halten.
Ich denke mit dem 4770K wird es ähnlich gewesen sein. Ab dem Nachfolger des 4770K, also dem 6700K lag glaube ich ohnehin kein Stock-Kühler mehr bei.
Ja, Intel wirbt zwar mit Übertakten usw., schließt aber gleichzeitig jegliche Garantieansprüche aus, wenn etwas schiefgehen sollte und bittet die Leute nicht zu Übertakten, wenn sie keine hohen Temperaturen haben möchten
Hinzu kommt, dass die ständig wechselnden „Hitzelasten“ (IDLE, Teillast, Volllast, Turbo) nicht so schnell vonstattengehen, dass man davon Mikrofrakturen befürchten müsste, auch wenn man das anhand der Kerntemperatur gerne annehmen möchte. Man vergisst nur, dass die Kerntemperatur, die angezeigt wird, nicht zwangsläufig auch die gleiche Temperatur wie das Lot bzw. der Heatspreader haben muss, da noch reichlich Restwärme am Lot selbst, am Heatspreader und am Kühler vorhanden sein sollte. Daher ist der Wechsel zwischen 40 °C IDLE und 80 °C bei Volllast am Ende doch eher weich als abrupt. Dann kämen noch die ganzen Geschichten wie Steifigkeit des Lots, Lasten bzw. Scherkräfte, die auf das Lot wirken usw. aber das geht jetzt zu weit.
Ich habe da mittlerweile drei Theorien:
Theorie 1:
Als erstes wollen wir festhalten, dass bei Intel die Garantieansprüche durch das Overclocking schon immer verloren gegangen sind. Daran hat sich bis heute nichts geändert.
Wenn wir jetzt mal ein bisschen zurückdenken, und ich mich nicht irre, wurde das Overclocking ja erst mit dem Sandy Bridge so richtig populär bzw. Mainstream. Jemand, der durch das Overclocking seine CPU ins Nirwana gejagt hat, konnte damals behaupten „nein, ich habe nicht übertaktet“ und Intel musste wohl oder übel die CPU ersetzen, da sie keine Möglichkeit hatten das kostengünstig zu belegen.
Jemand, der ohnehin nicht übertaktet kommt mit den Temperaturen ganz gut klar, und jemand der übertakten bzw. die CPU ans Limit bringen möchte, musste bzw. muss das Ding zwangsweise Köpfen und verliert auch somit die Gewährleistung (und diesmal eindeutig belegbar) und Intel ist schön raus aus der Sache. Ein Indiz dafür ist, dass der Nachfolger von Sandy Bridge (Ivy Bridge) plötzlich nicht mehr verlötet war.
Theorie 2:
Es geht vielleicht gar nicht darum, dass die Mikrofrakturen bzw. defekte beim Kunden entstehen, sondern beim Lötvorgang selbst. Intel möchte vielleicht einfach nur Geld sparen, indem sie A) an Indium sparen und B) die CPUs verkaufen, die beim Löten vielleicht kaputtgegangen wären.
Theorie 3:
Von beidem ein bisschen.
Indium ist relativ weich, deshalb gibt es diese micro-Risse nicht.
Kerosin brennt relativ kalt, dehalb kann es keine Stahlträger zum schmelzen bringen.
Worauf stützen sich denn deine Aussagen? Das sind ebenfalls nur Vermutungen! Aber hey, wenn man sonst nicht weiter weiß, einfach mal die Verschwörungstheorie-Keule schwingen, zieht schließlich immer…
kaltes brennen?
Klingt nicht plausibel, verbrennt den Hexer!
"Klingt plausibel" ist leider nicht ganz ausreichend wenn es um technische Themen geht. So entsteht beispielsweise das "wissenschaftliche" Fundament von Verschwörungstheorien. Klingt plausibel für denjenigen der sich nur oberflächlich damit beschäftigt.
Indium ist relativ weich, deshalb gibt es diese micro-Risse nicht.
Kerosin brennt relativ kalt, dehalb kann es keine Stahlträger zum schmelzen bringen.