Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen

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Intel Core X: Vorverkauf hat in Deutschland begonnen
Quelle: PC Games Hardware

Der Vorverkauf von Intels Skylake-X- und Kaby-Lake-X-CPUs in Deutschland hat begonnen. Interessenten können die Prozessoren vorbestellen, woraufhin nächste Woche die Auslieferung beginnen soll. Der erste Händler übernimmt Intels US-Preise eins zu eins in Euro. Caseking verkauft zumindest Skylake-X geköpft und mit Händlergarantie.

Offiziell hat Intel seine Basin-Falls-Plattform bestehend aus X299-PCH und Kaby Lake-X beziehungsweise Skylake-X gestern veröffentlicht, gibt die Neulinge aber erst einmal nur zur Vorbestellung frei. Die ersten deutschen Händler haben sowohl CPUs (Preisvergleich) als auch Mainboards (Preisvergleich) dementsprechend schon in ihr Programm aufgenommen, beginnen mit der Auslieferung aber frühestens kommenden Montag.

Da Intel wie üblich keine Euro-UVPs nennt, rechnen die meisten Händler zunächst die US-Preise um und schlagen die deutsche Mehrwertsteuer in Höhe von 19 Prozent drauf. Für das vorläufige Topmodell Core i9-7900X werden somit in der Regel rund 1.070 Euro fällig, für den Core i7-7820X 640 Euro und für den Core i7-7800X 415 Euro. Die Kaby-Lake-X-CPUs kosten 375 (Core i7-7740X) beziehungsweise 270 Euro (Core i5-7640X). Lediglich der Händler proshop.de unterbietet die Preise und ruft die ursprünglichen US-Preisempfehlung eins zu eins in Euro auf. Mindfactory hat derweil schon als einziger Händler die großen Skylake-X-Modelle mit 12 bis 18 Rechenkernen im Sortiment, ruft aber noch verhältnismäßig hohe Preise auf. Die Auslieferung ist dort erst ab August, Oktober geplant.

Im Rahmen seines Kingmod-Service bietet Caseking derweil auch geköpfte Skylake-X-CPUs an, bei denen der Heatspreader entfernt, Intels ab Werk aufgetragene Wärmeleitpaste durch Flüssigmetallpaste ersetzt und der Heatspreader wieder aufgeklebt wird. Caseking verlangt für das Prozedere einen Aufpreis von 70 bis 90 Euro, gibt auf die geköpften CPUs aber auch eine Händlergarantie von zwei Jahren.

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    • Kommentare (90)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        AW: Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen

        Zitat von DARPA
        Da wird hier ne interessante und zivilisierte Diskussion geführt und dann kommt wieder so ein Experte reingepoltert.

        Ich finde den Aufpreis fürs Köpfen gerechtfertigt, schliesslich gibt es Kosten für Arbeitsgeräte, Verbrauchsmaterial und Arbeitsaufwand. Ausserdem bekommt man Garantie auf den geköpften Prozessor.
        Wenn man dann noch das Ergebnis einberechnet, nämlich die besseren Temperaturen, dann empfinde ich es als lohnenswert.

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        Das klingt, als hätte ich doch nicht komplett daneben gelegen von der Theorie.
        Es ist also grundsätzlich immer vom Setup abhängig. Theoretisch kann man das ja berechnen, aber da bin ich raus.

        Von daher kann ich zustimmen, ein paar Praxistests wären sehr interessant.
        Direkt vergleichbare Tests sind leider nur mit Kühlern möglich, deren Halterung unabhängig von der Prozessorhöhe die gleiche Anpresskraft erzeugt. In der 06/16 habe ich es deswegen mit einem Heatkiller 3.0 versucht (und 2 bis 4 K höhere Temperaturen ohne IHS gemessen). Viele Luftkühlerhalterungen würden ohne IHS gar keinen verlässlichen Kontakt zum Prozessor mehr aufbauen, die entfallende Lage Metall ist immerhin gut 3 mm dick. Und wenn ich ganz ehrlich bin: Ein 1-kg-Monster möchte ich auch nur ungern ohne eine stabile Fixierung auf ungeschütztes Silizium setzen.

        Zitat von cesimbra
        Hmmm, interessant. Ich hätte vermutet, daß die Substrate genügend Biegesteifigkeit aufweisen, und sobald der Kühler mit vorgeschriebenem Anpressdruck sitzt, keinerlei Kontaktprobleme bestehen. Aber vielleicht ist dann der Hitzestress zwischen Rand und Die zu groß und das Substrat arbeitet zu stark, was wieder eine Art Delaminierung zur Folge haben könnte. Oder sowas

        Ist mir jedenfalls völlig neu, dieser Aspekt, bringt interessante Aspekte zu meiner Modellvorstellung, mein Dank an Dich.
        Wie "Skylakegate" bewiesen hat sind die Substrate eher flexibel denn steif. Und die vier kleinen Nasen des ILM drücken mit gut 700 N Anpresskraft (Sockel-2011-Wert, 2066-Spezifikationen liegen mir bislang nicht vor) auf den Prozessor. Diese Punktlast muss irgendwie verteilt werden.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        AW: Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen

        Zitat von DARPA
        Da wird hier ne interessante und zivilisierte Diskussion geführt und dann kommt wieder so ein Experte reingepoltert.

        Ich finde den Aufpreis fürs Köpfen gerechtfertigt, schliesslich gibt es Kosten für Arbeitsgeräte, Verbrauchsmaterial und Arbeitsaufwand. Ausserdem bekommt man Garantie auf den geköpften Prozessor.
        Wenn man dann noch das Ergebnis einberechnet, nämlich die besseren Temperaturen, dann empfinde ich es als lohnenswert.

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        Das klingt, als hätte ich doch nicht komplett daneben gelegen von der Theorie.
        Es ist also grundsätzlich immer vom Setup abhängig. Theoretisch kann man das ja berechnen, aber da bin ich raus.

        Von daher kann ich zustimmen, ein paar Praxistests wären sehr interessant.
        Direkt vergleichbare Tests sind leider nur mit Kühlern möglich, deren Halterung unabhängig von der Prozessorhöhe die gleiche Anpresskraft erzeugt. In der 06/16 habe ich es deswegen mit einem Heatkiller 3.0 versucht (und 2 bis 4 K höhere Temperaturen ohne IHS gemessen). Viele Luftkühlerhalterungen würden ohne IHS gar keinen verlässlichen Kontakt zum Prozessor mehr aufbauen, die entfallende Lage Metall ist immerhin gut 3 mm dick. Und wenn ich ganz ehrlich bin: Ein 1-kg-Monster möchte ich auch nur ungern ohne eine stabile Fixierung auf ungeschütztes Silizium setzen.

        Zitat von cesimbra
        Hmmm, interessant. Ich hätte vermutet, daß die Substrate genügend Biegesteifigkeit aufweisen, und sobald der Kühler mit vorgeschriebenem Anpressdruck sitzt, keinerlei Kontaktprobleme bestehen. Aber vielleicht ist dann der Hitzestress zwischen Rand und Die zu groß und das Substrat arbeitet zu stark, was wieder eine Art Delaminierung zur Folge haben könnte. Oder sowas

        Ist mir jedenfalls völlig neu, dieser Aspekt, bringt interessante Aspekte zu meiner Modellvorstellung, mein Dank an Dich.
        Wie "Skylakegate" bewiesen hat sind die Substrate eher flexibel denn steif. Und die vier kleinen Nasen des ILM drücken mit gut 700 N Anpresskraft (Sockel-2011-Wert, 2066-Spezifikationen liegen mir bislang nicht vor) auf den Prozessor. Diese Punktlast muss irgendwie verteilt werden.
      • Von wolflux Lötkolbengott/-göttin
        AW: Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen

        Hatten wir das nicht letztes, vorletztes Jahr mit den Superdünnen DIE, mit PCGH in Gefahr? Daher lohnt es nicht wirklich darüber zu grübeln und ohne DIE liegt, lag der Themperaturunterschied eh bei nur ca. 4° . Natürlich abhängig von der Hardware und Spannungen usw. .Bei diesen Thema, Köpfen CPu 4770K, bestätigte mir der der8auer das auch.
        Das waren bei 4.5 GHz damalig eine Verbesserungen mit Liquid-Ultra bei
        exakt 17° , mit Headspreader.
      • Von cesimbra Freizeitschrauber(in)
        AW: Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen

        Zitat von PCGH_Torsten

        Für LGA-CPUs gilt übrigens unabhängig von den feinmechanischen Fähigkeiten des Anwenders (selbst PCGH-Redakteure haben schon Sockel-A-Athlons zerstört): Der Heatspreader ist auch zur Verteilung der ILM-Last nötig. Man könnte ihn durch einen Metallrahmen ersetzen, aber dann bräuchte man sehr spezifische Anpassungen an der Kühlerunterseite.
        Hmmm, interessant. Ich hätte vermutet, daß die Substrate genügend Biegesteifigkeit aufweisen, und sobald der Kühler mit vorgeschriebenem Anpressdruck sitzt, keinerlei Kontaktprobleme bestehen. Aber vielleicht ist dann der Hitzestress zwischen Rand und Die zu groß und das Substrat arbeitet zu stark, was wieder eine Art Delaminierung zur Folge haben könnte. Oder sowas

        Ist mir jedenfalls völlig neu, dieser Aspekt, bringt interessante Aspekte zu meiner Modellvorstellung, mein Dank an Dich.
      • Von DARPA Volt-Modder(in)
        AW: Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen

        Da wird hier ne interessante und zivilisierte Diskussion geführt und dann kommt wieder so ein Experte reingepoltert.

        Ich finde den Aufpreis fürs Köpfen gerechtfertigt, schliesslich gibt es Kosten für Arbeitsgeräte, Verbrauchsmaterial und Arbeitsaufwand. Ausserdem bekommt man Garantie auf den geköpften Prozessor.
        Wenn man dann noch das Ergebnis einberechnet, nämlich die besseren Temperaturen, dann empfinde ich es als lohnenswert.

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        Zitat von PCGH_Torsten
        Die Restbodenstärke ist heute bei allen Wasserkühlern minimal und beinahe die gesamte untere Hälfte des Kühlermarktes verzichtet komplett darauf. Das sind natürlich Reaktionen auf den großflächigen Einsatz von Heatspreadern, aber trotzdem hätten IHS-lose Prozessoren zunächst ein Kühlproblem – und das sowohl bei Enthusiasten als auch bei schlecht informierten Nutzern. Nur einige High-End-Luftkühler dürften profitieren.

        Wenn man etwas ändert, dann würde sich also eher ein besseres Wärmeleitmedium unter dem Heatspreader anbieten. Viele Anwender scheuen zum Beispiel ohnehin den Einsatz von Flüssigmetall. Hier würde ein IHS auch bei passend optimiertem Kühler einen Temperaturvorteil bringen: Man hat zwar einen Wärmeübergang mehr, aber dafür kann der besonders kritische weil kleinflächige erste Wärmeübergang vom Die mit dem bestmöglichen Wärmeleitmittel erfolgen.
        Das klingt, als hätte ich doch nicht komplett daneben gelegen von der Theorie.
        Es ist also grundsätzlich immer vom Setup abhängig. Theoretisch kann man das ja berechnen, aber da bin ich raus.

        Von daher kann ich zustimmen, ein paar Praxistests wären sehr interessant.
      • Von JanJake BIOS-Overclocker(in)
        AW: Intel Core X: Vorverkauf auch mit geköpften CPUs hat begonnen

        Wer kauft den Schrott?!

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