Intel Skylake-SP: Mehr Modelle mit Platinum, Gold, Silver & Bronze
Intel hat bestätigt, dass die kommenden Xeon-Prozessoren mit Skylake-Architektur nicht mehr mit den Suffixen EP und EX enden, sondern in die Edelmetalle Platinum, Gold, Silver und die Legierung Bronze einsortiert werden. Die gesamte Plattform hört auf den Namen Skylake-SP (Scalable Platform) und soll mehr Modelle als früher bieten.
Nachdem es Intel bereits versehentlich durch eine Product Change Notification (PCN) verraten hatte, kam kürzlich die offizielle Bestätigung - wenn auch ohne tiefgehende Details. Die neuen Xeon-Prozessoren mit Skylake-Rechenkernen werden im Laufe dieses Sommers unter dem Plattformnamen Skylake-SP erscheinen. SP steht für Scalable Platform und soll die Skalierbarkeit der CPUs unterstreichen. Kunden sollen etwa bestimmte "Optionen" auswählen können, darunter integriertes Ethernet oder die Anbindung über den Intel-Fabric Omni Path. Das erhöht die Anzahl der Modelle deutlich, wie die vorangegangene PCN zeigte.
Statt die Xeon-CPUs in -EP (bisher E5-Familie) und -EX (bisher E7-Familie) zu gliedern, benennt Intel die HPC-Ableger künftig nach den Edelmetallen Platinum, Gold, Silver und der Legierung Bronze. Welche Merkmale für die Einordnung ausschlaggebend sind, verriet Intel noch nicht. Skylake Platinum dürfte die Topmodelle mit bis zu 28 CPU-Kernen und die Unterstützung für 8-Sockel-Systeme vereinen, darunter kann Intel Kerne, Cache, Taktraten, unterstützte Sockel und andere Optionen skalieren.
Schon seit Monaten ist bekannt, dass Intel die High-End-Desktop-Plattform unterhalb von Skylake-SP umbenennt. Wurden dort früher Broadwell-E, Haswell-E und so weiter angesiedelt, heißt es ab Sommer Skylake-X und Kaby Lake-X. Die High-End-CPUs mit voraussichtlich bis zu 12 Rechenkernen entstammen dem kleinen beziehungsweise mittleren Server-Die und werden im Desktop-Bereich den neuen Sockel LGA 2066 mit sich bringen.
Nachdem ich mir die Idee aber durch den Kopf gehen lies, ne Server/ Workstation CPU sieht man normal nie. Außer man baut sich da was eigenes, ohne Support von der Stange zusammen. Aber wer macht das schon? Man will ja meistens ein Service, und Support vom Hersteller haben. Somit wäre ein Heatspreader aus Platin, Gold, Silber, Bronze eher ein Werbegag. Was in der Branche auch eher unüblich wäre. 
So viel ich noch weiss sind viele Xeons verlötet, (? oder mit besserer Wärmeleitpaste versehen?,) als die privat Consumer CPUs mit ihrer Wärmeleitpampe. Macht auch irgendwo Sinn. Ein >8 Kerner mit >120W TDP, womöglich noch als Dual CPU Sockel Konfiguration, wie zum Teufel will man so was in einem 1HE Gehäuse kühlen?
Gibt es dann auch Heatspreader aus Platin, Gold, Silber, Bronze
V1, V2, V3, V4 usw., es ist einfach zu verstehen und man muß nicht alle 10 Generationen auf eine Namenssuche gehen.
Sieht halt "geiler" aus wenn da Xeon E blabla Gold steht. Kann man besser vermarkten...