CPU-Roadmap: Ryzen und Core Ultra - aktuelle und anstehende Prozessoren bei AMD und Intel

Selbst wenn gar keine neue Prozessorgeneration unmittelbar vor der Tür steht, treten nicht selten Gerüchte zu künftigen CPUs von AMD respektive Intel in Erscheinung. Häufig kommt es gar vor, dass bereits Spekulationen und Diskussionen zur übernächsten Architektur aufkeimen. Dass man aufgrund dessen schnell die Übersicht verlieren kann, erscheint nicht weiter verwunderlich. Deshalb hat PC Games Hardware neben einer inoffiziellen Roadmap für Grafikkarten ein entsprechendes Format für CPUs parat. Mehrmals im Jahr wird dieser Artikel aktualisiert, sobald neue und offizielle Informationen oder interessante Mutmaßungen aus der Gerüchteküche zu AMDs Ryzen- und Intels Core-Ultra-Prozessoren ans Tageslicht kommen.

CPU-Roadmap 2026+: Diese Informationen finden Sie im Artikel

Wie in unserem vorangegangenen Update finden Sie innerhalb dieses Artikels eine eigens erstellte, inoffizielle "Roadmap", welche die groben Daten zur jeweiligen CPU-Generation von AMD und Intel (grundlegend zur Architektur, Fertigung, Sockel und RAM) sowie den mutmaßlichen Veröffentlichungszeitraum der jeweiligen Generation zusammenfasst. Jegliche Angaben sind selbstverständlich ohne Gewähr und basieren auf den zur Verfügung stehenden Informationen. Wir beschränken uns hauptsächlich auf die Desktop-Varianten, zeigen in der Roadmap aber auch Mobile- und Workstation-Prozessoren auf.

CPU-Roadmap: Aktuelle und kommende Intel-CPUs und -Architekturen

Arrow Lake Refresh

Im ersten Quartal veröffentlichte Intel seinen "Arrow Lake Refresh", der nur aus den beiden CPUs Core Ultra 7 270K Plus und Core Ultra 5 250K(F) Plus besteht. Ein "Flaggschiff" in Form des Core Ultra 9 290K Plus wird Angaben von Intel zufolge hingegen nicht realisiert. Der Core Ultra 7 270K Plus fährt 24 Kerne bei einem Turbotakt von 5,5 GHz und 36 MiByte L3-Cache auf. Der Core Ultra 5 250K Plus liefert 18 Kerne bei einem Turbotakt von 5,3 GHz und 30 MiByte L3‑Cache. Beide CPUs wurden im PCGH-Test erprobt.

Nicht nur für den Desktop, sondern auch für Notebooks veröffentlicht Intel die neuen Arrow-Lake-Upgrades. Dort sind die beiden CPUs mit HX-Suffix erschienen und heißen Core Ultra 7 270HX Plus und Core Ultra 5 250HX Plus, die bei der Unterstützung des DDR5-Arbeitsspeichers allerdings bei 6.400 MT/s stehen bleiben.

Panther und Wildcat Lake

Panther Lake ist offiziell von Intel bei der CES vorgestellt worden und führt ein reichhaltiges Line-up an neuen Mobil-Prozessoren. Diese sind der 300-Serie zuzuordnen, mit dem Flaggschiff Core Ultra X9 388H. Diese CPU beherbergt 16 Kerne (4 P-, 8 E- und 4 LPE-Kerne), 18 MiB Intel Smart Cache LLC und greift auf einen Turbotakt von 5,1 GHz auf den P-Kernen zurück.

Alle X-CPUs der Panther-Lake-Riege bieten Unterstützung für (LP)DDR5-Speicher mit bis zu 9.600 MT/s. Für die Architektur verwendete Intel die eigene 18A-Architektur und spendierte den X-CPUs die Arc B390 als integrierte Grafikeinheit. Panther Lake soll außerdem im noch laufenden Quartal für Handhelds vorgestellt werden. Im Gespräch sind Chips mit den Bezeichnungen Arc G3 und Arc G3 Extreme, die jeweils 14 Kerne aufweisen sollen.

Quelle: Intel Line-up von Wildcat Lake Nach unten hin abgerundet wird die Mobilgeneration mit der Core Series 3 ("Wildcat Lake"), die ebenso in Intel 18A gefertigt wird. Insgesamt sechs Modelle mit wahlweise fünf (1P + 4E) oder sechs Kernen (2P + 4E) sowie einer 1 bis 2 Xe3-Cores "starken" Grafikeinheit stehen zur Auswahl. Der L3-Cache ist bei den neuen CPUs auf maximal 6 anstatt 18 MiByte begrenzt, während die NPU von vormals bis zu 50 TOPS auf maximal 17 TOPS beschnitten worden ist. Die Speichergeschwindigkeit beträgt maximal 7.467 MT/s.

Bartlett Lake

Für Edge-, Embedded- und Netzwerk-Systeme hat Intel CPUs auf Basis von Raptor Lake und Intel 7 ganz ohne E-Kerne veröffentlicht. Die Prozessoren ("Bartlett Lake") kommen maximal auf 12 P-Kerne und ähneln bis auf wenige Ausnahmen den Desktop-Pendants der 14. Core-Generation. Die Core-200-CPUs, unter diesem Namen sie vermarktet werden, kommen in elffacher Ausführung und reichen von einem Core 5 213PTE bis zum "High-End"-Modell Core 9 273PQE. Letzterer hat einen Basistakt von 3,4 GHz sowie einen Turbotakt von 5,9 GHz. Die TDP wird mit 125 W angegeben, der L3-Cache mit 36 MiByte und die RAM-Unterstützung mit DDR5-5600.

Quelle: Intel Line-up von Bartlett Lake

Nova Lake

Im Desktop geht es generationell mit Nova Lake weiter, dem nächsten vollwertigen Nachfolger von Arrow Lake. Dies gilt als von Intel bestätigt; voraussichtlich werden die kommenden CPUs zusammen mit AMDs Zen-6-Chips bei der CES Anfang 2027 offiziell präsentiert. Eine Vorstellung noch in diesem Jahr wird in der Gerüchteküche allerdings nicht komplett ausgeschlossen. Bei den Prozessoren, die unter der Core-Ultra-4-Serie vermarktet werden sollen, könnte es möglicherweise auf bis zu 52 Kerne hochgehen, was bereits mehrere Quellen andeuteten.

In allen Konfigurationen sollen erneut vier LPE-Kerne dabei sein, die wohl im SoC-Tile unterkommen. Besagte Kerne sind den Gerüchten zufolge von den neuen Typen "Coyote Cove" und "Arctic Wolf". Nova Lake wird wie Panther Lake wohl hauptsächlich in Intel 18A gefertigt und soll für einen neuen Sockel produziert werden, LGA1954, der wohl mindestens auch die nachfolgende Core-Ultra-500-Generation versorgen und den neuen 2L-ILM-Socklemechanismus aufweisen wird.

)* nicht offiziell bestätigt

Ein potenzielles Nova-Lake-Flaggschiff könnte mit insgesamt 52 Prozessorkernen (16 P-, 32 E- und 4 LPE-Kerne) daherkommen. Hyper-Threading ("HT") wird allerdings auch in dieser Generation nicht eingesetzt und gehört vorerst der Vergangenheit an. Die Standard-TDP soll in Anbetracht der zahlreichen Prozessorkerne von 125 auf 175 Watt steigen.

Die Gerüchteküche geht derweil davon aus, dass Nova Lake je drei Core-Ultra-9‑, -7‑ und -5‑Prozessoren auffahren könnte. Die "gewöhnlichen" Consumer-Varianten reichen dabei von einem Core Ultra 3 4xx mit 6 Prozessorkernen bis zu einem Core Ultra 9 4xxD mit 28 Prozessorkernen. Die beiden Topmodelle mit 44 und 52 Prozessorkernen auf zwei Compute Tiles sollen hingegen voraussichtlich noch einmal gesondert vermarktet und als Core Ultra X9 4xxDX im HEDT-Segment positioniert werden. Die Bezeichnungen sind jedoch nicht final.

Insgesamt fünf Modelle scheinen mit zusätzlichem Zwischenspeicher ausgestattet zu werden, sodass die Single-Die-SKUs wahlweise mit 108, 132 oder gar 144 MiByte bLLC ("big Last Level Cache") verfahren könnten, während die beiden Dual-Die-SKUs mit 264 MiByte (2 × 132 MiByte) oder 288 MiByte (2 × 144 MiByte) aufwarten sollen. Egal ob Single- oder Dual-Die: Die Intel Core Ultra 400 sollen immer 24 PCIe-Lanes der 5. Generation zur Verfügung stellen und bis zu 2 TiB DDR5-8000 verwalten können, welche mittels UDIMM, CUDIMM oder CSODIMM bereitgestellt werden.

(Daten nicht offiziell bestätigt)

Zudem wird gemutmaßt, dass die internen Grafikeinheiten auf Xe3P-Basis um 20 bis 25 Prozent schneller arbeiten werden als die Panther-Lake-IGPs auf Xe3‑Basis. Einige wenige Nova-Lake-Topmodelle sollen dabei ebenso auf Xe3-IGPs mit bis zu 12 Xe-Kernen setzen. Leaker berichteten weiterhin von den Chipsätzen und den Chipgrößen, die Nova Lake zugeordnet werden sollen. Demnach umfasst die PCH-Palette die drei Consumer-Varianten B960, Z970 und Z990, den Business-Chipsatz Q970 sowie den Workstation-Ableger W980 - davon soll nur der Z990 über BLCK-Übertaktung verfügen. Was die Chipgrößen angeht, könnte die größte CPU laut Gerüchteküche auf eine Fläche von ungefähr 307 mm² kommen. Der TJMax-Wert (Thermal Junction Maximum) soll zudem bei Nova Lake weder verändert noch dessen Temperaturdrosselung komplett ausgeschaltet werden können, während die Chips ganz ohne P-Kerne booten können sollen.

Konkret veröffentlichte ein Leaker auch eine Liste an Kernkonfigurationen, die das gesamte Mobil-Angebot von Nova Lake beschreiben soll. Demnach sind insgesamt fünf Varianten geplant, die auf verschiedene Kombinationen von P-, E-, LPE- und Xe-Kernen setzen. Die kleinste Konfiguration kommt dabei ohne E-Kerne aus und verfügt lediglich über je zwei P- und Xe-Kerne mit vier LPE‑Kernen. Die stärkste Konfiguration soll hingegen auf je vier Xe- und LPE-Kerne setzen und diese mit 16 E- und 8 P-Kernen kombinieren. Insgesamt käme das potenzielle HX-Modell damit auf 28 Kerne.

Letztlich soll Intel, wie AMD mit Ryzen AI 400, bei Nova Lake einen Mobilchip planen, der seinen Weg in den Desktop finden könnte. Ein Leaker nennt eine Art "Mega-APU" mit 12 Xe3P-, aber nur 12 Prozessorkernen (vier P- und acht E-Kerne; vier LPE-Kerne ausgenommen). Dabei dürfte es sich um einen Mobilprozessor mit einem "aufgebohrten" Grafikchip, also wie ein Nova-Lake-HX im Desktop, handeln. Wie das Ganze umgesetzt wird, verlötet oder gesockelt, ist allerdings bislang nicht klar.

Titan Lake

Nach Nova Lake soll Intel unter anderem Titan Lake anpeilen und dafür 2028 ein großes Update für Core Ultra planen. So soll der seit Alder Lake genutzte hybride Aufbau seiner Prozessoren zu den Akten gelegt und die P- und E-Kerne gegen einen einheitlichen Unified Core ("Copper Shark") eingetauscht werden. Von bis zu 100 Unified-Prozessorkernen ist dabei in der Gerüchteküche die Rede, was allerdings noch absolute Zukunftsmusik ist. Erstmals soll auch ein Nvidia-Chip ("Serpent Lake") das RTX-Graphics-Tile für die CPUs liefern. Ein potenzielles Spitzenmodell könnte über zweimal 48 Unified- sowie 4 LPE-Kerne verfügen, was sich dann zu 100 Prozessorkernen aufsummieren würde.

Vor den Titan-Lake-CPUs, die offenbar nur für mobile Anwendungszwecke gedacht sind, sollen noch Razor-Lake-Chips letztmalig auf P-Kerne setzen. Razor Lake stelle dabei die nächste Desktop-Generation dar, die auf Griffin-Cove-P-Kerne sowie Golden-Eagle-E-Kerne setze und auf dem Sockel LGA1954 Platz finde. Wie bei Desktop-Generationen üblich soll für Razor Lake auch ein Mobile-Line-up erscheinen.

In einem Interview mit PCGH stellte Robert Hallock von Intel zudem in Aussicht, dass in Zukunft mehr und mehr Prozessoren mit offenem Multiplikator auf den Markt kommen werden, die auch das günstige Preissegment abdecken. Bei welcher der hier genannten Generationen diese Strategie umgesetzt werden wird, ist noch unbestätigt

Workstation

Intel hat seine Xeon-Reihe für Workstations mit neuen Prozessoren bereichert. Der Chiphersteller bringt neue Xeon-600-Prozessoren ("Granite Rapids") auf den Markt, und das in mannigfaltiger Ausführung. Intel listet elf Modelle, davon sechs mit X-Suffix, sprich offenem Multiplikator. Das Flaggschiff Xeon 698X weist 86 Kerne sowie einen maximalen Takt von 4,8 GHz auf. Der L3-Cache beläuft sich auf 336 MiByte, die TDP auf 350 W. Die Prozessoren gehen runter bis zum Xeon 634, der nur noch über 12 Kerne, 48 MiByte L3-Cache sowie eine TDP von 150 W verfügt.

Quelle: Intel Line-up von Xeon 600 Beim Arbeitsspeicher werden wahlweise DDR5-6400 und die besonders schnellen MRDIMMs ("Multi-Capacity Rank Dual In-Line Memory Modules") mit einer hohen Speichergeschwindigkeit von bis zu 8.000 MT/s unterstützt, während das Speicherinterface bei acht Modellen über insgesamt acht Speicherkanäle, einen sogenannten Octa-Channel mit 128 PCIe-5.0-Lanes, verfügt. Als Sockel kommt der LGA4710 zum Einsatz.

Chronologie der Fertigungen

Intels 18A-P-Fertigungsprozess als Weiterentwicklung des 18A steht in den Startlöchern und soll im Juni näher vorgestellt werden. Der 18A-P wird als leistungsoptimierte RibbonFET-Gate-All-Around-Transistortechnologie mit rückseitiger Stromversorgung über Powervia beschrieben, die im Vergleich zu 18A bei gleicher Leistung einen um über 18 Prozent geringeren "Stromverbrauch" oder bei gleicher Leistungsaufnahme eine Leistungssteigerung von über 9 Prozent bietet.

Quelle: Intel Intels Fertigungs-Roadmap Danach folgt der 14A‑Fertigungsprozess. Intel hielt fest, dass 14A in seiner "Definitionsphase" besser als 18A aussehe, da auch externe Kunden einbezogen würden, was zu einem ausgereiften PDK (Process Development Kit) führe. Intels 14A werde außerdem zwei wichtige Innovationen aufweisen: zum einen das GAA-Transistordesign der zweiten Generation und zum anderen eine optimierte Stromversorgung auf der Chip-Rückseite.

Quelle: Intel Intel-18A(-PT)-Schaubild Der nächste Fertigungsprozess ist unterdessen schon in Arbeit - Intel 10A. Dem Unternehmen zufolge geht der Prozess gegen Ende 2027 in die frühe Produktionsphase. Bis der 10A-Prozess in nennenswerter Menge zur Verfügung steht, dürfte allerdings noch einige Zeit ins Land gehen. Die Kapazität liegt laut Intels Planungen selbst Ende 2028 noch deutlich unter dem Niveau der 14A‑Fertigung. Bis der 10A-Prozess im Desktop ankommt, dürfte es daher womöglich bis 2029 dauern.

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CPU-Roadmap 2026+: Ryzen und Core Ultra - die Zukunft bei AMD und Intel Sowohl AMD als auch Intel veröffentlichen regelmäßig Roadmaps für künftige Ryzen- und Core-Ultra-CPUs. PCGH fasst hier Informationen von offizieller Seite, aber auch die neuesten Spekulationen aus der Gerüchteküche zusammen und stellt Ihnen eine eigens erstellte Prozessor-Roadmap zur Verfügung.

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