Sandisk und Toshiba stapeln nun 64 Lagen bei 3D-V-NAND
Sandisk (heute Teil von Western Digital) und Toshiba haben bekanntgegeben, dass man nun bis zu 64 Lagen bei 3D-V-NAND stapeln kann. Mit TLC-Technik werden bis zu 512 Gigabit erreicht. In Produktion gehen zunächst aber einmal Chips mit 256 Gigabit (32 Gigabyte). Es wird aber nicht lange dauern, bis auch die Konkurrenz wieder erhöht.
Bei der Produktion von NAND-Speicher wechseln immer mehr Hersteller zur Fertigung von 3D-V-NAND mit immer mehr Lagen. So auch Toshiba und Sandisk, die die Kooperation nach der Übernahme von Sandisk durch Western Digital fortsetzen. Toshiba ist vor allem durch die Marke übernommene Marke OCZ im europäischen Endkundenmarkt bekannt.
Dabei wird mittlerweile immer mehr gestapelt. Als Samsung damit begann, Funktionslagen übereinander zu stapeln, waren es noch 24 Lagen. Später erhöhte man auf 32 bzw. 48. Aber auch die Konkurrenz schläft nicht: Western Digital und Toshiba stapeln jetzt 64 Lagen in ihrem BiCS3 genannten Produkt übereinander. Zum Einsatz kommt dabei die kostengünstig zu fertigende TLC-Technik (Triple Level Cell), bei der bis zu 3 Bits pro Zelle gespeichert werden können. Das ist zwar der Langlebigkeit der einzelnen Zellen etwas abträglich, für den regulären Consumer-Markt aber in der Regel unerheblich.
Im Gegenzug werden immer größere Kapazitäten zu erschwinglichen Preisen angeboten. Einmal durch die Erhöhung der Speicherbits pro Zelle, zum anderen eben durch das Stapeln der Funktionslagen, was auch größere Speichermengen auf kleinen Raum erlaubt. WD und Toshiba wollen zunächst Chips mit bis zu 256 Gigabit (32 Gigabyte) produzieren - genauer gesagt sind die ersten Muster bereits im Versand an die Kunden. Später sollen auch 512 Gigabit folgen. Damit wurde man dann auch Samsung bei der Dichte übertreffen, die derzeit mit 48 Lagen das gleiche Ergebnis erzielen. Ob WD/Toshiba das Ziel mit QLC-Speicher (4 Bit pro Zelle) erreichen will, bleibt unklar.
Derzeit geht man davon aus, dass Endprodukte im vierten Quartal 2016 verfügbar werden. Die Produktion der BiCS2-Flash-Chips mit 48 Lagen soll weitergeführt werden.
Neben Samsung und WD/Toshiba produziert auch Intel zusammen mit Micron seit Anfang des Jahres im großen Stil 3D-V-NAND. Hier kam zunächst MLC-Speicher mit 256 GBit (32 GByte) und TLC mit 384 GBit pro Die (48 GByte) zum Einsatz. Später erhöhte man auf bis zu 768 Gigabit mit 48 Lagen. IM Flash ist aktuell Rekordhalter bei der Speicherdichte mit 348 Gigabit pro Die mit 32 Lagen.
Ne 1TB SSD fürn Hunni wäre cool.