Intel Rocket Lake-S: Technische Daten offiziell, Tests folgen [Update]

Es ist endlich so weit, die neuen Intel-Prozessoren mit dem Codenamen Rocket Lake-S sind seit heute offiziell. Die 11. Core-Generation startet mit nur vier unterschiedlichen CPUs, während die anderen als Comet-Lake-Refresh antreten. Sie erwartet jetzt eine Übersicht aller Modelle, interessante technische Details und ein erster Ausblick auf die Leistung. Die Basis der Informationen stammt von Intel, eigene Reviews folgen später.

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Intel Rocket Lake-S: Technische Daten offiziell, Tests folgen
Quelle: Intel

Update vom 18.03.2021

Wir haben die Folien noch um jene ergänzt, welche die einzelnen Power-States der einzelnen TDP-Klassen genauer erklärt. Wir erinnern uns: Erhielt ein Core i9-9900K noch die Freigabe von 95 Watt, waren es beim Core i9-10900K schon 125 Watt TDP. Unter Last sieht die Sache erfahrungsgemäß anders aus. Die Tabelle von Intel hält sehr viele Informationen darüber bereit. Darüber hinaus bedanken wir uns für das Feedback, wir haben kleinere Korrekturen an der Tabelle weiter unten vorgenommen.

Power Delivery

Intel Rocket Lake-S: Technische Daten offiziell, Tests folgen (25) Quelle: Intel Intel Rocket Lake-S: Technische Daten offiziell, Tests folgen (25) Es werden Comet- und Rocket-Lake Hexa- sowie Octa bis Dedacores miteinander verglichen. Die wichtigsten Parameter sind dabei PL1, PL2 und Tau. PL1 entspricht dabei der angegebenen TDP, PL2 beschreibt einen Boost, welche die CPU für den Zeitraum "Tau" anlegen darf. Wie bereits vom Comet-Lake-Topmodell bekannt, sind das beispielsweise eine TDP von 125 Watt (PL1) und ein Boost bis 250 Watt (PL2) für 56 Sekunden (Tau). Wer die Zahlen genau studiert, wird feststellen, dass Intel bei Rocket Lake die Anforderungen an das Netzteil noch etwas aufgebohrt hat. Die neuen Octacores Core i9-11900K und Core i7-11700K dürfen demnach für 56 Sekunden bis zu 251 Watt anlegen, während der neue Hexacore, Core i5-11600K, bis zu 154 Watt verschlingen darf (beim Core i5-10600K waren es noch 134 Watt). Die 65-Watt-Modelle erhalten überdies einen optionalen 56-Sekunden-Tau-Modus. Wie der am Ende aussieht, ist noch zu klären. Somit gilt auch für die kleinste CPU der 11. Core-Generation, Core i5-11400, ein Limit von 154 Watt. Wenn Sie uns fragen, ist das eine ziemlich stolze Summe für so eine kleine CPU.

Adaptive Boost

Zusätzlich hat Intel auch Informationen zur Integration des Adaptivce Boost Technology veröffentlicht. Das ist generell nur beim Core i9-11900K(F) möglich und da auch nur, wenn die Parameter zusammenfallen. Abhängig von PL1, PL2 und Temperatur (unter 100 Grad Celsius) können dann alle Kerne auf 5,1 GHz boosten. Ein erster kleiner Test in Doom Eternal zeigte, dass unter passenden Rahmenbedingungen genau das klappt, aber bei Referenzwerten eben nur für die TAU-Zeit der CPU von 56 Sekunden. Wer mehr will, braucht ein Mainboard mit passenden Einstellmöglichkeiten und einen ordentlichen Kühler, damit die Temperatur die Party nicht auflöst.
Intel Rocket Lake-S: Technische Daten offiziell, Tests folgen (26) Quelle: Intel Intel Rocket Lake-S: Technische Daten offiziell, Tests folgen (26)
Gänzlich neu ist die Adaptive Boost Technology in seiner Funktion zudem auch nicht: Board-Partner von Intel boten bereits vergleichbare Funktionen an, um Verkaufsargumente für ihre Mainboards zu bieten. Mit Adaptive Boost zieht das ganze nun offiziell in die CPU ein, leider aber auch nur in das Spitzenmodell. Unterm Strich ist aber der Blick auf die Wahl des Mainboards nutzbringender, da die Board-Partner von sich aus teils schon ab Werk sehr großzügige Werte für TDP-Fenster und Boost erlauben.


Original vom 16.03.2021

Ist es ein Vogel? Ist es ein Flugzeug? Nein, es sind Raketen von Intel. Dieser Launch steht allerdings unter keinem guten Licht. Ein bekannter Hardware-Händler hatte viele Wochen vor dem Start der 11. Core-Generation bereits einen Intel Core i7-11700K verkauft. Obwohl weder zu den offiziellen Preisen, noch der Leistung, noch zur Kompatibilität etwas bekannt war, stürzten sich einige Käufer ins Ungewisse und erwarben eine CPU - auch in unserer Community durften sich schon einige Glückliche über die unerwartete Lieferung freuen, einige User haben sich gar direkt mit einer Kompressorkühlung auf den Prozessor gestürzt. Es hat nicht lange gedauert, bis erste Reviews erschienen sind, die Bombe war bereits vor dem geplanten Marktstart von Intel geplatzt, das Fazit fällt im Test bei Anandtech eher ernüchternd aus. Der Test erhielt schließlich eine Überarbeitung, mit einem überarbeiteten Microcode durch eine neue BIOS-Version - ein deutliches Zeichen dafür, dass Intel noch an den letzten Stellschrauben dreht und sämtliche vorveröffentlichte Reviews und Erfahrungsberichte nur einen geringen Wert besitzen. Sie können sich an dieser Stelle sicher sein, dass PCGH auf das finale Test-BIOS wartet und erst dann mit den Messungen beginnt, sodass die erzielten Werte der CPUs denen entspricht, die Sie beim Kauf erwarten können.
Intel Rocket Lake-S: Technische Daten offiziell, Tests folgen (4) Quelle: Intel Intel Rocket Lake-S: Technische Daten offiziell, Tests folgen (4)

Intel Rocket Lake-S: Übersicht und neue Features

Intel hatte bereits im Oktober 2020 zahlreiche Details zum kommenden Topmodell, Core i9-11900K, bestätigt. Das Herzstück von Rocket Lake ist die Sunny Cove Architektur, welche abermals auf 14 nm setzt. Die 11. Core-Generation setzt noch nicht auf eine 10-nm-Fertigung, um höhere Taktraten zu ermöglichen, es handelt sich also um einen sogenannten Backport. Da es sich technisch somit nicht um das gleiche Design handelt, werkeln in Rocket-Lake-Prozessoren bis zu acht Cypress Cove Kerne. Da nicht nur die Kerne, sondern auch die neue verbaute Xe-IGP größer ausfallen, war es Intel möglich, nur maximal acht Kerne auf dem DIE unterzubringen. Dies soll sich nur geringfügig auf die Multicore-Leistung auswirken. Neben der um rund 19 Prozent höheren IPC (Pro-MHz-Leistung) ist somit die größte Neuerung von Rocket Lake die Xe-IGP, welche um bis zu 50 Prozent schneller als der Vorgänger rechnen soll. An neuen Befehlssätzen wird jetzt AVX-512 unterstützt.
Intel Rocket Lake-S: Technische Daten offiziell, Tests folgen (5) Quelle: Intel Intel Rocket Lake-S: Technische Daten offiziell, Tests folgen (5) Des Weiteren bietet Intel mit Rocket Lake nun endlich auch PCI-Express 4.0 an und schließt damit zu AMD auf, welche die höhere Bandbreite über den PCI-Express-Slot bereits seit Sommer 2019 bereitstellen. Das gilt auch für den Arbeitsspeicher, in den Rocket-Lake-Prozessoren ist laut Intel ein komplett neuer Speichercontroller verbaut - die offizielle Empfehlung lautet jetzt DDR4-3200. Dass diese Empfehlung weit unter dem sein dürfte, was die CPUs tatsächlich verwalten können, ist seit Skylake kein Geheimnis mehr. Neu hingegen ist der sogenannte Gear 1 beziehungsweise Gear 2 genannte Modus, was Sie mit dem synchronen IF-Takt bei AMD vergleichen können. Nur das Topmodell Core i9-11900K garantiert die DDR4-3200 mit Gear 1, alle anderen CPUs müssen mit Gear 2 auskommen und können Gear 1 nur bis maximal DDR4-2933 nutzen. Laut Intel kostet Gear 2 etwas Leistung und Latenz, wir werden das definitiv näher untersuchen, sobald es so weit ist, denn bislang schweigt sich Intel über dieses Thema noch etwas aus. Intel vermarktet die Rocket-Lake-CPUs ganz klar als Gaming-Prozessoren. Es fällt daher gar nicht so schwer ins Gewicht, dass es statt zehn jetzt nur noch maximal acht Kerne sind, denn viele Spiele sind auf acht Kerne und 16 Threads optimiert.

Rocket Lake in der Übersicht:

CPU Basistakt (GHz) Turbo (SC/MC) (GHz) Kerne/Threads TDP (Watt) Speicher* IGP
i9-11900K 3,5 5,3 / 4,8 8c/16t 125 DDR4-3200 (Gear 1) UHD 750
i9-11900KF 3,5 5,3 / 4,8 8c/16t 125 DDR4-3200 (Gear 1)  
i9-11900 2,5 5,2 / 4,7 8c/16t 65 DDR4-3200 (Gear 2) UHD 750
i9-11900F 2,5 5,2 / 4,7 8c/16t 65 DDR4-3200 (Gear 2)  
i9-11900T 1,5 4,9 / 3,7 8c/16t 35 DDR4-3200 (Gear 2) UHD 750
i7-11700K 3,6 5,0 / 4,6 8c/16t 125 DDR4-3200 (Gear 2) UHD 750
i7-11700KF 3,6 5,0 / 4,6 8c/16t 125 DDR4-3200 (Gear 2)  
i7-11700 2,5 4,9 / 4,4 8c/16t 65 DDR4-3200 (Gear 2) UHD 750
i7-11700F 2,5 4,9 / 4,4 8c/16t 65 DDR4-3200 (Gear 2)  
i7-11700T 1,4 4,6 / 3,6 8c/16t 35 DDR4-3200 (Gear 2) UHD 750
i5-11600K 3,9 4,9 / 4,6 6c/12t 125 DDR4-3200 (Gear 2) UHD 750
i5-11600KF 3,9 4,9 / 4,6 6c/12t 125 DDR4-3200 (Gear 2)  
i5-11600 2,8 4,8 / 4,3 6c/12t 65 DDR4-3200 (Gear 2) UHD 750
i5-11600T 1,7 4,1 / 3,5 6c/12t 35 DDR4-3200 (Gear 2) UHD 750
i5-11500 2,7 4,6 / 4,2 6c/12t 65 DDR4-3200 (Gear 2) UHD 750
i5-11500T 1,5 3,9 / 3,4 6c/12t 35 DDR4-3200 (Gear 2) UHD 750
i5-11400 2,6 4,4 / 4,2 6c/12t 65 DDR4-3200 (Gear 2) UHD 730
i5-11400F 2,6 4,4 / 4,2 6c/12t 65 DDR4-3200 (Gear 2)  
i5-11400T 1,3 3,7 / 3,3 6c/12t 35 DDR4-3200 (Gear 2) UHD 730

Bemerkungen: Alle CPUs verfügen über bis zu 44 PCI-Express 4.0 Lanes. Der Thermal Velocity Boost greift nur bis 70 °C. Nur die K-Modelle haben einen offenen Multiplikator zum übertakten. *Nur die Core i9-Modelle verfügen die offizielle Gear-1-Freigabe für den Arbeitsspeicher bei DDR4-3200, DDR4-2933 hingegen funktioniert bei jeder CPU mit Gear 1.

Der Comet-Lake-Refresh in der Übersicht:

Intel Rocket Lake-S: Technische Daten offiziell, Tests folgen (17) Quelle: Intel Intel Rocket Lake-S: Technische Daten offiziell, Tests folgen (17)

Intel Rocket Lake-S: Die neue 500-Plattform

Mit jeder neuen CPU-Generation erhalten bei Intel auch neue Chipsätze Einzug. Mit an Bo(a)rd sind diesmal B560, H570 und Z590. Die größte Neuerung betrifft dabei den B560- und H570-Chipsatz, diese bieten nämlich erstmalig die Möglichkeit, den Arbeitsspeicher zu übertakten, was bisher den Z-Chipsätzen vorbehalten war. Intel hört damit auf die Community, gut gemacht. Damit entfalten die eher günstigen Mainboards ganz neue Möglichkeiten, es muss beispielsweise für ein Budget-Build mit non-K-CPU kein teures High-End-Mainboard mehr her, wenn der User etwas tunen möchte. Die gute Nachricht ist, dass das auch mit Comet-Lake-CPUs klappt. Laut Intel entscheiden die einzelnen Board-Hersteller, wie viel RAM-OC die Boards verkraften können. Daneben gibt es Unterstützung für USB 3.2 Gen 2, x8 DMI Gen 3.0, Wi-Fi 6E und Thunderbolt 4. Selbstverständlich sind die neuen Mainboards grundsätzlich kompatibel zu allen Comet- und Rocket-Lake-CPUs, wir schließen insbesondere für ältere Platinen mit 400er-Chipsatz aber ein BIOS-Update nicht aus, sollten Sie als Nutzer eines Z490-Mainboards also mit Rocket Lake liebäugeln, sollten Sie vorher sicher gehen, dass ihre BIOS-Version die neueste Generation der Intel-Prozessoren unterstützt. Ältere Platinen mit B460-und H470-Chipsatz hingegen werden Rocket Lake nicht unterstützen.
Übersicht Z590-Chipsatz Quelle: Intel Übersicht Z590-Chipsatz

Mainboard Fachredakteur Torsten Vogel hat im Vorfeld bereits untersucht, was Z490-Boards über den kommenden Launch von Rocket Lake verraten. Zusammengefasst erwarten die Mainboard-Hersteller von Rocket Lake also eine Abwärtskompatibilität zu Z490-Platinen, vier zusätzliche PCI-Express-Lanes und die offizielle Freigabe für DDR4-3200- und PCI-Express-4.0-Geschwindigkeit. Abgesehen vom offensichtlich anderen Sockelformat entspräche dies der Ausstattung von Ryzen 3000 und könnte so den Kampf um die beste High-End-Plattform neu anfachen. Die wichtigste Frage lautet am Ende aber ohnehin, welche Z490-Boards final PCI-Express 4.0 mit einer Rocket-Lake-CPU unterstützen werden. Das müssen weitere Tests zeigen.

[PLUS] Drei Z590-Mainboards im Test

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Intel Rocket Lake-S: Neue OC-Features

Mit der 11. Generation der Core-Prozessoren soll OC noch mehr Spaß machen, Intel stellt dafür noch mehr Features als zu Comet Lake bereit. Neben den angesprochenen Speicher-OC-Möglichkeiten auf B560- und H570-Chipsätzen erhalten Sie die Möglichkeit, den Speichertakt in Echtzeit zu ändern, das Offset für AVX2- und AVX-512 einzeln zu konfigurieren oder AVX sogar komplett abzuschalten. Des Weiteren bietet Rocket Lake natürlich alle Vorteile, die auch schon Comet Lake bot, darunter XM-Profile für den RAM, den Velocity Boost, Per-Core-Hyperthreading, BCKL-OC, maximale Taktrate für einzelne Kerne - der Möglichkeiten sind keine Grenzen gesetzt, es sollte sich von selbst verstehen, dass Sie dafür eine CPU mit K-Suffix benötigen.
Intel Rocket Lake-S: Technische Daten offiziell, Tests folgen (19) Quelle: Intel Intel Rocket Lake-S: Technische Daten offiziell, Tests folgen (19)

Intel Rocket Lake-S: Benchmarks von Intel, schneller als Zen 3

Eigene Tests folgen später und dürfen jetzt noch nicht veröffentlicht werden. Intel hat jedoch selbst Benchmarks angefertigt, welche wir Ihnen nicht vorenthalten wollen - bei Hersteller-eigenen Benchmarks sollte man aber bedenken, dass Inteleher positive Anwendungsfälle zeigt. Intel hat den Core i9-11900K dabei mit dem Vorgänger Core i9-10900K und AMDs Ryzen 9 5900X verglichen. Auch der Sechskerner Core i5-11600K ist mit von der Partie und muss sich gegen dessen Vorgänger, Core i5-10600K, behaupten.

Die Leistung wurde dabei in vier Spielen verglichen: Total War: Three Kingdoms, Gears 5, Grid 2019 und dem Microsoft Flight Simulator. Die Details waren jeweils auf "High" und die Auflösung betrug 1.920 × 1.080 Pixel. Wir schließen an dieser Stelle ein partielles GPU-Limit nicht aus, dennoch kann sich Rocket Lake durchgehend gegenüber der Konkurrenz und den CPUs aus dem eigenen Hause behaupten. Im Flight Simulator soll Intels neues Topmodell rund 14 Prozent mehr Leistung als ein Core i9-10900K liefern, gegenüber einem AMD Ryzen 9 5900X noch rund elf Prozent mehr. Der neue Hexacore hingegen scheint eher in Spielen zu glänzen, die weniger gut auf viele CPU-Kerne ansprechen, in Total War und Gears 5 attestiert Intel dem i5-11600K rund 16 Prozent mehr Leistung gegenüber dem i5-10600K.
Intel Rocket Lake-S: Technische Daten offiziell, Tests folgen (21) Quelle: Intel Intel Rocket Lake-S: Technische Daten offiziell, Tests folgen (21)

Intel Rocket Lake-S: Vorläufiges Fazit

Insgesamt liefert Intel mit der 11. Generation der Core-Prozessoren viele interessante neue Features, darunter sind vor allem PCI-Express 4.0 und die Möglichkeit für RAM-OC auf Non-Z-Chipsätzen zu nennen. Der Rückschritt von zehn auf acht Kerne muss allerdings näher untersucht werden. Auch wenn Rocket Lake über eine höhere IPC verfügt, können wir nicht ausschließen, dass die vier zusätzlichen Threads des Core i9-10900K das neue Topmodell 11900K in stark Multicore-optimierten Anwendungen in Bedrängnis bringen könnten.
Intel Rocket Lake-S: Technische Daten offiziell, Tests folgen (24) Quelle: Intel Intel Rocket Lake-S: Technische Daten offiziell, Tests folgen (24) Zuletzt hat Intel noch etwas über die zu erwartenden Preise verraten. Das neue Topmodell Core i9-11900K soll bei 539 US-Dollar starten, die KF-Version bei 513 US-Dollar. Core i7-11700K liegt bei 399 US-Dollar und die KF-Version bei 374 US-Dollar. Der neue Hexacore Core i5-11600K soll bei 262 US-Dollar starten und der neue Preis-Leistungstipp Core i5-11400F bei 157 US-Dollar. Insgesamt orientiert sich Intel damit bei den Launch-Preisen von Comet Lake, mit saftigem Aufschlag für das Topmodell. Demnächst dürfte sich Comet Lake im Abverkauf befinden und einen Blick wert sein, ein Core i9-10850K mit seinen zehn schnellen Kernen liegt beispielsweise jetzt schon bei 379 Euro.

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Sie finden die komplette Präsentation in der Bildergalerie.

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    • Kommentare (121)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Auf eine fingierte Anfrage kommen möglicherweise Muster zurück, aber die nächste Anfrage drei Monate später landet dann ungeöffnet in Ablage P.

        Funktioniernde Low-Power-Zügelmaßnahmen habe ich bei AMD aber erst einmal gesehen und da auch erst nach einem eiligen Bug-Fix wegen extremer TDP-Überschreitung. Da sich die Prozessoren im guten wie im Bösen nach Vorgaben AMDs und nicht der Mainboard-Hersteller richten, glaube ich nicht, dass Ryzen 9 in diversen Low-End-Platinen automatisch auf Basistakt beschränken. (Ganz abgesehen davon, dass der immer noch zu viel Energie umsetzten dürfte.) Ich habe bei meinen Tests im 100- bis 150-Euro-Bereich schon mehrfach Platinen gehabt, die knapp 142 W gehalten haben, bis die Spannungswandler überhitzen. Dann folgt meist eine abrupte Notdrosselung auf typischerweise 800 MHz (im Falle des 3950X), bis die Wandler wieder abgekühlt sind, aber keine intelligente Taktabsenkung auf ein dauerhaft verträgliches Maß.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Auf eine fingierte Anfrage kommen möglicherweise Muster zurück, aber die nächste Anfrage drei Monate später landet dann ungeöffnet in Ablage P.

        Funktioniernde Low-Power-Zügelmaßnahmen habe ich bei AMD aber erst einmal gesehen und da auch erst nach einem eiligen Bug-Fix wegen extremer TDP-Überschreitung. Da sich die Prozessoren im guten wie im Bösen nach Vorgaben AMDs und nicht der Mainboard-Hersteller richten, glaube ich nicht, dass Ryzen 9 in diversen Low-End-Platinen automatisch auf Basistakt beschränken. (Ganz abgesehen davon, dass der immer noch zu viel Energie umsetzten dürfte.) Ich habe bei meinen Tests im 100- bis 150-Euro-Bereich schon mehrfach Platinen gehabt, die knapp 142 W gehalten haben, bis die Spannungswandler überhitzen. Dann folgt meist eine abrupte Notdrosselung auf typischerweise 800 MHz (im Falle des 3950X), bis die Wandler wieder abgekühlt sind, aber keine intelligente Taktabsenkung auf ein dauerhaft verträgliches Maß.
      • Von Mahoy Volt-Modder(in)
        Zitat von PCGH_Torsten
        Scheinbar haben die Mainboard-Hersteller beim Sockel AM4 mehrheitlich gar keine eigenen oder auferlegten Hemmungen. Soweit ich es überblicke, ist die Mehrheit der A320-Platinen für den 3950X freigegeben. )
        Der wird da prinzipiell vermutlich ebenso laufen wie die Boliden von Intel auf Low-End-Boards: Es funktioniert, die Basistaktraten werden erreicht, möglicherweise auch für Sekundenbruchteile die Turbo-/Boosttaktraten.

        (Wenn du nach Low-End-Mustern fragst, solltest du vielleicht optimystifizieren und behaupten, du würdest gerne untersuchen, wie sich ganz allgemein Low-End gegen High-End schlägt und warum es besser ist, von vornherein sündhaft teure High-End-Boards zu kaufen. Dann wird dir womöglich ganz automatisch der größte Murks als Vergleichsmaterial geschickt. )
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Leider bleiben Testmusteranfragen für "wir wollen zeigen, wie die Platine versagt" irgendwie immer unbeantwortet.
        Wenn derartige Produkte in der Nähe der für PCGH-Leser interessanten Produkte liegen würden, hätte ich schon einmal versucht, auf eigene Kosten ein Muster zu besorgen (vielleicht sollte ich auch einfach mal bei Asus nach einem Low-End-Gigabyte und bei MSI nach einem zu grillenden Asrock-Sample fragen ). Aber de facto werde ich fast nur nach Mainboards gefragt, die deutlich über dem kritischen Bereich liegen, insbesondere bei Intel-Plattformen. Keine Ahnung, ob der CPU-Hersteller in dem Fall die Mainboard-Hersteller zu mehr Aufmerksamkeit zwingt, aber ich habe bislang nicht einmal warme Mittelklasseplatinen im Testparcours gehabt, die mit der jeweiligen Top-CPU auf 70-80 °C kommen. Bei Z590 gibt es 50 °C (bezogen auf 20 °C Luft-Ansaugtemperatur) mit einem 10900K@prime für 220 Euro Startpreis. => Reserven ohne Ende.
        (Bei AMD, inbesondere nach der Zen-2-Einführung hatte ich dagegen Überhitzungsfälle, die auch entsprechend im Heft geschildert wurden. Scheinbar haben die Mainboard-Hersteller beim Sockel AM4 mehrheitlich gar keine eigenen oder auferlegten Hemmungen. Soweit ich es überblicke, ist die Mehrheit der A320-Platinen für den 3950X freigegeben. )
      • Von Mahoy Volt-Modder(in)
        Ich gehe davon aus, dass sich Mainboardhersteller darüber ohnehin nicht allzu sehr den Kopf zerbrechen. Die CPU-Kompatibilitätslisten garantieren, dass bestimmte Modelle unterstützt werden und die Basistaktraten erreicht werden, jedoch nicht, wie lange die Boosttaktraten gehalten werden können.

        Die TDP ist dabei natürlich nur ein grober Richtwert, da nicht mit der Leistungsaufnahme identisch. Wenn allerdings ein 10600K boostet, werden die Mosfets - ausgehend davon, dass grundsätzlich geliefert werden kann - durchaus tüchtig gefordert. Für den regulären Gebrauch muss es dann immer noch nichts ausmachen, wenn früher dicht gemacht wird - wenn es allerdings darum geht, auch ohne OC auf einem Hxxx-Board das Maximum aus einer dafür "untypischen" CPU herauszuholen, hätte ich Bedenken und sehe nicht, dass das, was mit einem 8600K auftrat, bei einem 10600K ausbleibt. Wobei das womöglich auch wieder eine Frage spezifischer Boards sein kann.

        Womöglich wäre das doch mal einen Testbericht in der PCGH wert. Für die Wissenschaft!
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Natürlich ist eine mäßige Kühlung besser als keine. Mir ging es nur um die Unterscheidung zwischen Spitzen- und Dauerlast: Passen Spannungswanlderabwärme und -kühlung nicht zusammen, dann hat man möglicherweise dauerhaft Beeinträchtigungen. Aber nur in sehr speziellen Szenarien werden Lastspitzen zum Problem. Deswegen reicht für eine CPU mit PL1 von 125 W und PL2 von 250 W eben eine auf 125 W ausgelegte Kühlung, bei den kleineren Modellen mit 65 W Dauerleistung entsprechend die Hälfte.
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