Tuning für AMD Radeon VII: der8auer testet Flüssigmetall auf der Vega-20-GPU
Roman "der8auer" Hartung hat sich angesehen, was der Einsatz von Flüssigmetall ("Liquid Metal") auf AMDs Radeon VII bringt. Damit wurde das standardmäßig eingesetzte Graphit-Wärmeleitpad ersetzt, was eine Verbesserung des Wärmeübergangs und damit niedrigere Temperaturen bringt. Der Vega-20-GPU verhilft das zu leicht höheren Taktraten bei niedrigeren Lüfterdrehzahlen.
AMD setzt bei Radeon VII nicht mehr auf klassische Wärmeleitpaste für den Wärmeübergang zwischen der Vega-20-GPU und dem aufsitzenden Kühler, sondern auf ein graphitbasiertes Wärmeleitpad (siehe auch den Test der Radeon VII bei PCGH.de). Roman "der8auer" Hartung hat anhand eines Vergleichs mit Flüssigmetall, sogenanntem Liquid Metal, überprüft, was das Wärmeleitpad auf der Radeon VII leistet. Dazu hat er den Kühler auf AMDs Referenzmodell entfernt und anschließend die Graphitschicht abgelöst. Weil diese recht stark haftet, ist der Prozess vergleichsweise aufwendig, aber immer noch gut durchführbar.
Verbesserung durch Flüssigmetall bei der Radeon VII
Im Falle der Vega-20-GPU sollten alle Packages "gemoldet", also mit einem Füllmaterial zwischen Grafikchip und HBM2-Speicher, versehen sein, das die Stabilität erhöht und den darunter liegenden Interposer schützt. Flüssigmetall kann daher gut auf der GPU samt RAM verteilt werden. Die SMD-Kondensatoren sollten zum Schutz vor hervorquellendem Flüssigmetall mit Nagellack versiegelt werden, damit es zu keinen Kurzschlüssen kommen kann. Einen Höhenunterschied zwischen Vega-20-GPU und HBM2, der überbrückt werden müsste, scheint es tatsächlich nicht mehr zu geben.
Ebenfalls lesenswert: Radeon VII mit Trockeneis: der8auer erreicht 2.150 MHz GPU-Takt mit Tricks
Als schneller Vergleich wurde der Unigine-Superposition-Benchmark herangezogen. Die automatische Lüfterkurve hat sich minimal von 2.940 auf 2.900 U/min herabgesetzt, gleichzeitig sinkt die sogenannte "Junction Temperature" von 106 auf 101 °C. Bei dem Wert handelt es sich um den heißesten von 64 ausgelesenen Temperatursensoren, womöglich mit einem zusätzlichen Offset - die Hotspot-Bildung kann also effektiv verbessert werden. Die nominelle "GPU"-Temperatur eines festgelegten Sensors innerhalb des Grafikchips bleibt mit 73 °C unverändert. Die verringerte Junction Temperature genügt bereits, um den minimalen GPU-Takt von 1.709 auf 1.733 MHz zu erhöhen. Der maximale Boost bleibt mit 1.779 MHz quasi unverändert.
Ich habe auch Folie mit Aluminiumssubstrat und beiseitiger Polymerbeschichtung getestet, damit kommt man an eine Kryonaut ran bzw. knackt diese sogar. Hier liegen ganze Stapel davon. Da es das Ganze auch adhesiv, also leicht klebend gibt, macht das schon weniger Arbeit und ist deutlich sauberer. Aber ein Wundermittel ist es nicht. Die Langzeitbeständigkeit ist aber brutal gut, da bleibt alles wie es ist und es ist DAU-sicher. Bis auf den Burn-In bei sehr guten Kühlern, kleinere Hürde.
Man kann sich streiten, was leckerer ist - Bananenbrei oder Bananen-Chips - aber alles wird aus der gleichen Banane gemacht, die man erst mal (meist beim gleichen Großhändler oder Erzeuger) zukaufen muss. Genau das wollte ich gesagt haben, denn ist nun mal auch technisch gesehen eben KEIN Grafit-Pad, wie flapsig behauptet, sondern ein Nanopolymer mit Grafitfillern. Grafit-Pads (aus echter Grafitfolie) gibt es nämlich auch (seit Jahren) und es ist schlichteweg falsch, das auf der Radeon VII verwendete Phasenwechsel-Polymer als Grafitpad zu bezeichnen. Deshalb auch der Satz mit "nur die Hälfte der Wahrheit". Ob man das Zeug fast unverarbeitet in einer Tube zeigt oder es Hitachi kaltpresst und in handlichen Bögen verkauft oder gleich zu Pads schneidet ist doch dabei komplett egal.
Im Übrigen kommen die Kühler meist bereits komplett vom OEM zum Endfertiger, der das Zeug am Ende der Insertion Line nur noch zusammenschraubt. Die haben da am Karussell, wo die Kühler in den Tools mit den Platinen zusammengebracht werden, gar keine Möglichkeit mehr, noch Pads draufzufummeln. Ich tippe wirklich auf kaltgepresste Polymere, die es auch adhesiv gibt. es ist ja das, was Hitachi den Endabnehmern anbietet. Zumal das Polymer bei der Radeon VII sogar ziemlich dick ist. Da hat wohl jemand die Vaporchamber nicht gut im Griff gehabt, die man ja auch nicht endlos plan schleifen kann. Die gewählte Lösung ist gut, aber nicht die allerbeste. Aber gut für eine sorgenfreie Kleinserie oder Massenproduktion. Und nur das zählt
Igor bestätigt lediglich, dass es diese Nano-Polymere auch mit Alukern gibt. Diese Variante stand vorher gar nicht zur Diskussion.
Laut Hitachi hat sie allerdings deutlich schlechtere Wärmeleiteigenschaften – wenig überraschend bei einem zusätzlichen Wärmeübergang.
Und darüber wollt ihr jetzt streiten? 10 Forenheinis zehn andere Meinungen. Graphit hat zusammen mit Diamant einer der höchsten Wärmebeständigkeit weil der Schmelzpunkt verdammt hoch ist und die Atome sind gut Wasser resistent, wobei das Zeug auch schmiert und klebt.
Es könnte ja auch IBM oder Siemens sein? 50/50. AMD ist nicht an allem Schuld.
Wenn der Hersteller nicht genannt werden will, ist das so und man sollte es dann respektieren. Igor wird schon Licht ins Dunkel bringen.
PS: Jetzt kommt wieder runter.
Igor bestätigt lediglich, dass es diese Nano-Polymere auch mit Alukern gibt. Diese Variante stand vorher gar nicht zur Diskussion.
Das Bild das sich verlinkt habe ist ein Bild der Radeon VII und nichts anderes. Da sieht man genau das es ein Pad ist. Woraus es besteht ist dafür zweitrangig. Man könnte ja auch mal einsehen das man sich geirrt hat.
Hätte gerne was davon da es besser als Kryonaut ist. Leider will der Hersteller oder Auftraggeber nicht genannt werden. An olletsag Reaktionen zu urteilen ist es also ziemlich heißer Stoff. Das würde sich natürlich auch als Leitfolie in PC Gehäusen gut machen um die Wärme gut abzufördern. Wie Igor bestätigt also Pads.
AMD olletsag? Komm schon sage es uns.
Igor bestätigt lediglich, dass es diese Nano-Polymere auch mit Alukern gibt. Diese Variante stand vorher gar nicht zur Diskussion.