Radeon RX 9060 XT: Samsung-Speicher bleibt 10 Grad kühler
XFX gibt an, dass die GDDR6-Speicherbausteine von Samsung Foundry um 10 Grad kühler arbeiten, als das vergleichbare Pendant von SK Hynix, welches für die erste Charge der Radeon RX 9060 XT zum Einsatz gekommen ist.
AMDs Exklusivpartner XFX gibt an, dass die GDDR6-Speicherbausteine ("ICs") von Samsung Foundry um etwa 10 Grad kühler arbeiten, als das vergleichbare Pendant von SK Hynix, welches für die erste Charge der Radeon RX 9060 XT zum Einsatz gekommen ist. In einem Blog-Beitrag auf der chinesischen Plattform Bilibili demonstriert der Hersteller die Vorteile des Speichers von Samsung.
Quelle: XFX/Samsung
Neben dem um 10 Grad kühleren Grafikspeicher soll auch die typische Leistungsaufnahme von 207 auf 183 Watt sinken, während die Lüfter aufgrund der niedrigeren Temperaturen deutlich langsamer und damit leiser arbeiten können.
Der Wechsel zum Samsung-Speicher bringt einen deutlichen Temperaturabfall. Unter einem einstündigen FurMark 4K-Stresstest erreichte die maximale Speichertemperatur der Samsung-Version 77 °C, verglichen mit 87 °C auf der Hynix-Version.
Gleichzeitig betrug die Lüftergeschwindigkeit durchschnittlich 1.460 U/min, während die Hynix-Version etwa 400 U/min mehr benötigte. Auch die Leistungsaufnahme zeigte einen Unterschied.
Das Hynix-Modell verbrauchte 207 W während des Tests, während die Samsung-Version bei 183 W lief und die gleiche Leistung mit geringerem Stromverbrauch lieferte.
- XFX -
XFX hat die neue Charge seiner Custom-Designs mit Samsung-Speicher in China bereits mit einem "V3" in der Produktbezeichnung kenntlich gemacht. Ob das auch hierzulande der Fall sein wird, ist bislang nicht bekannt.
Quelle: XFX
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Quelle: XFX via Bilibili via VideoCardz
Um den Kontakt zu gewährleisten ist an Stellen mit Pads dann diese Folie ausgeschnitten.
Wenn die keine Pads hinten hat, dann ist die Backplate nur für Stabilität oder Optik gedacht...
Also das hat einiges gebracht
Um den Kontakt zu gewährleisten ist an Stellen mit Pads dann diese Folie ausgeschnitten.
Wenn die keine Pads hinten hat, dann ist die Backplate nur für Stabilität oder Optik gedacht...
Ist mit dem 3mm Pad und dem abreißen der Folie auf einmal nur noch 70-74 Celsius
Beides ist beim Zocken aber niedriger. Die maximalen Temps gibt es beim Benchen.
Über 62°C geht die GPU nicht, weil die Lüfter in der Stockeinstellung an diese Zieltemperatur gekoppelt sind.
Die 5080 Suprim ist groß genug für 400W, aber die läuft bei mir mit UV unter 250W. Da mein Raum schlechter gekühlt ist als die GPU...
Egal welcher Hersteller.
Wäre evtl interessant ob die Redaktion hier ein Statement Herstellerübergreifend bekäme.
Ich habe die niedrigeren Vram Temperatuen bei meinen 9070XT von XFX auch gesehen, aber eher im 7-10 Kelvin Bereich. XFX hat zudem deutlich angezogene Lüfterkurven, lässt man die Karte von der Leine (unter Luft) wird der Vram von der GPU gut beheizt daher ist:
Putty/Pads zur Backplate sind mMn leider nur ein Tropfen auf dem Stein, da müsste man schon "Backplates" wie beim Arctic Arctic Accelero IV einsetzen.
Egal welcher Hersteller.
Dabei fallen einem oft Kuriositäten, Sparmaßnahmen oder Dummheit auf.
Zb bei meiner MSI Ventus RTX5090 war zwischen PCB und Backplate keinerlei wärmeleitpad..
Das Metall der Backplate zum PCB hin sogar mit ner plastik Folie laminiert.
Was vorher unter load ca 88-92 Celsius bei den RAM Temperaturen war..
Ist mit dem 3mm Pad und dem abreißen der Folie auf einmal nur noch 70-74 Celsius