Samsung bringt erste 8-GByte-Speichermodule mit LPDDR4-Chips auf den Markt
Die neuen 8 GByte LPDDR4 DRAM Module von Samsung sollen Mobilgeräten wie Smartphones und Ultrabooks zu mehr Speicher verhelfen, der gleichzeitig auch schneller sein soll. Für letztere wäre damit eine Bestückung mit bis zu 32 GByte RAM möglich. Damit möchte der Hersteller aus Südkorea Mobilgeräte der nächsten Generation mit der höchsten Kapazität und Leistungsfähigkeit von Mobil-DRAMS ausstatten.
Bei den neuen 8 GByte LPDDR4 Mobile DRAM Modulen von Samsung handelt es sich um das industrieweit erste Chipgehäuse seiner Art, welches vom Hersteller als Package bezeichnet wird. Die neuen Speicher sollen in Leistung und Kapazität alles bisherige übertreffen und mobile Geräte mit mehr flottem RAM ausstatten. Sie sollen in der nächsten Generation von Mobilgeräten zum Einsatz kommen und insbesondere in Verbindung mit Ultra-HD-Bildschirmen für bessere Ergebnisse sorgen.
LPDDR4 steht für Low Power, Double Data Rate 4. Bei den 8-GByte-Modulen werden vier dieser 16-Gigabit-Chips vom Typ LPDDR4-4266 genutzt. Bei schnellen Prozessoren, die diesen unterstützen, ist ein schnelles Interface mit 128-Bit-Interface Standard, wodurch 68 GByte pro Sekunde übertragen werden können. Die Chipgehäuse können durch die geringe Bauhöhe mit anderen kombiniert werden, was allgemein als PoP oder Package on Package bekannt ist. Im Gegensatz zum Vorgänger, welcher im 20-nm-Class-Verfahren hergestellt wurde, werden die neuen Module als 10-nm-Class-Package gefertigt.
Im Vergleich zum 20-nm-Class-Prozess, bei dem der Prozesstechnologie-Node zwischen 20 und 30 nm liegt, soll das 10-nm-Class-Verfahren (respektive zwischen 10 und 20 nm Prozesstechnologie-Node) zusammen mit dem Low-Power-Schaltkreisdesign von Samsung eine viel effizientere Energienutzung ermöglichen. Dadurch kann die Kapazität des Speicherchips im Vergleich zum 20-nm-Class-Package bei gleichem Energieverbrauch verdoppelt werden.
Die LPDDR4-Speicher kommen im mobilen Bereich zum Einsatz und sollen sich besonders für Smartphones, Ultrabooks und Convertibles eignen. Unterstützt werden dabei ARM-Prozessoren wie der Snapdragon von Qualcomm, aber auch x86-Prozessoren wie der Apollo Lake von Intel. Die einzelnen Packages sollen sehr platzsparend sein und laut Hersteller Abmessungen von 15 x 15 x 1 mm aufweisen.
Quelle: Samsung, Pressemitteilung
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