Mushkin stellt neue Heatspreader vor (Update)
Nachdem Mushkins aktuelle Heatspreader aufgrund des eleganten Designs einer großen Fangemeinde erfreuen, gibt der Hersteller nun in einer Pressemitteilung eine Update in diesem Bereich bekannt.
Mushkisn Ascent-Serie soll ein höheres Taktpotential bei gleichzeitiger Verringerung der Wärmeentwicklung (Bild: Mushkin)
Mit der Ascent-Serie hat Mushkin nun einen neuen Heatspreader angekündigt, welcher bald auf einigen Speichermodulen zu finden sein wird. Dieser soll Dank "enhanced Vapor Chamber Interface" (eVCI) die Wärmeentwicklung der Speichermodule um bis zu 48 Prozent senken. Darüber hinaus spricht Mushkin von einer Erhöhung des Übertaktungspotenzials, so sollen bis zu 48 Megahertz mehr möglich sein. Diese Werte sollen gegenüber Modulen ohne Heatspreader ermittelt worden sein.
Durchgeführt wurden diese Tests mit einem Intel Core 2 Duo E6700, welcher mit bis zu 2.777 Megahertz betrieben wurde und einem Gibyte "Mushkin XP2-8000 Redline". Wann genau und zu welchem Preis die Ascent-Serie auf den Markt kommt wird leider nicht verraten. Weiterhin bleibt unklar, welcher Speichermodule genau mit den neuen Heatspreadern versehen werden.
Update: Passend zur Ankündigung der Ascent-Heatspreader-Generation, stellt Mushkin nun auch neue DDR3-Speichermodule vor. Das auf die Bezeichnung "XP3-16000" hörende Kit besteht aus zwei Modulen, welche jeweils eine Kapazität von 1.024 MiByte aufweisen und mit einer Spannung von 1,9 bis 2,0 Volt betrieben werden. Bei einem Takt von 1.000 Megahertz gibt Mushkin Timings von 9-9-9-24 an. Das Kit mit der Part-Nummer 996620 finden Sie ab rund 316 Euro im PCGH-Preisvergleich. Alle weiteren DDR3- und DDR2-Varianten der Ascent-Serie finden Sie hier.
Das XP3-16000-Kit kommt in einer edlen weißen Holzschachtel zu Ihnen nach Hause (Bild: Mushkin)
