Mushkin Ascent High-Performance-Speicher
Nachdem Mushkins aktuelle Heatspreader aufgrund des eleganten Designs einer großen Fangemeinde erfreuen, gibt der Hersteller nun in einer Pressemitteilung eine Update in diesem Bereich bekannt.
Mushkisn Ascent-Serie soll ein höheres Taktpotential bei gleichzeitiger Verringerung der Wärmeentwicklung (Bild: Mushkin)
Mit der Ascent-Serie hat Mushkin nun einen neuen Heatspreader angekündigt, welcher bald auf einigen Speichermodulen zu finden sein wird. Dieser soll Dank "enhanced Vapor Chamber Interface" (eVCI) die Wärmeentwicklung der Speichermodule um bis zu 48 Prozent senken. Darüber hinaus spricht Mushkin von einer Erhöhung des Übertaktungspotenzials, so sollen bis zu 48 Megahertz mehr möglich sein. Diese Werte sollen gegenüber Modulen ohne Heatspreader ermittelt worden sein.
Durchgeführt wurden diese Tests mit einem Intel Core 2 Duo E6700, welcher mit bis zu 2.777 Megahertz betrieben wurde und einem Gibyte "Mushkin XP2-8000 Redline". Wann genau und zu welchem Preis die Ascent-Serie auf den Markt kommt wird leider nicht verraten. Weiterhin bleibt unklar, welcher Speichermodule genau mit den neuen Heatspreadern versehen werden.
