JEDEC hat die technischen Details von DDR3 festgelegt
Quelle: (Bild: Elpedia)
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Nachdem die ersten Speicher und Mainboards bereits erhältlich sind, hat JEDEC nun die Standards für DDR3-Speicher unter der Bezeichnung JESD97-3 verabschiedet.
Die technischen Änderungen finden diesmal, anders als beim Wechsel von DDR1 auf DDR2, im Detail statt. Bei den Modulgrößen ändert sich nichts. Es werden weiterhin 240 Kontakte verwendet. Nur die Einkerbung rutscht ein Stück, um zu vermeiden, dass DDR3-Module in einen DDR2-Steckplatz gesetzt werden. Eine Veränderung erfährt die Stromversorgung, die jetzt bei 1,5 Volt im Standard liegt. OC-Module werden aber sicher wieder höhere Spannungen erlauben und verlangen. Änderungen gab es auch beim Umfang der erlaubten Betriebstemperaturen. Neue Features von DDR3 sind Memory Device Reset, Burst Chop, Dynamic On-Die Termination, Output Driver Calibration und Write Leveling.
Den Herstellern wird es nun ermöglicht Chips zwischen 512 Megabit und acht Gigabit Dichte zu verbauen. Aktuell bewegt man sich jedoch bei 512 Megabit und ein Gigabit. Für die absehbare Zukunft sind zwei Gigabit geplant. Ob es die Vier-Gigabit-Variante noch vor der Einführung des DDR4 schafft ist bisher unklar. Höhere Geschwindigkeiten werden auch realisiert. Diese fangen bei DDR3-800 an und enden bei DDR3-1600. Dazwischen liegen DDR3-1066 und DDR3-1333.
Bei Intel geht man davon aus, dass DDR3 im kommenden Jahr zum Mainstream wird. AMD wird mit dem neuen AM3-Sockel DDR3 unterstützen. Bis dahin werden die Speicher-Hersteller an den Latenzen und Geschwindigkeiten arbeiten. Bisher sind keine nennenswerten Performance-Unterschiede zu messen.
