RAM: CAMM2-Speichermodule machen LPDDR5 und LPDDR5X ab 2024 aufrüstbar

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LPDDR5X
Quelle: Samsung

Insbesondere ultramobile Computersysteme, wie besonders dünne Notebooks und die immer beliebter werdenden Handheld-PCs, setzen vermehrt auf LPDDR5 oder LPDDR5X. Dieser muss verlötet und kann daher nicht aufgerüstet werden, doch das soll sich 2024 mit den CAMM2-Speichermodulen ändern.

Insbesondere ultramobile Computersysteme, wie besonders dünne Notebooks und die immer beliebter werdenden Handheld-PCs, setzen vermehrt auf LPDDR5 oder LPDDR5X, die dank ihrer vergleichsweise geringen Versorgungsspannung und Speichergeschwindigkeiten von bis zu 8.533 MT/s, sich insbesondere für leistungsstarke und besonders kompakte Leichtgewichte eignen.

CAMM2 soll SO-DIMM ablösen

LPDDR5 und LPDDR5X besitzen aktuell aber noch einen nicht unwesentlichen Nachteil, sie können nicht auf SO-DIMMs platziert und müssen stattdessen verlötet werden. Daher sind viele Notebooks und ausnahmslos alle Handheld-PCs im Hinblick auf ihren Arbeitsspeicher nicht aufrüstbar. Diesen Umstand soll der neue Standard für CAMM2-Speichermodule ab dem kommenden Jahr korrigieren, welchen die JEDEC mittlerweile final spezifiziert hat. Dell gilt als treibende Kraft hinter den neuen Speichermodulen, welche die SO-DIMMs im Jahr 2024 ablösen sollen.

CAMM2-Speichermodule Quelle: Samsung Hersteller wie Dell und Samsung versprechend sich von LPCAMM-Speichermodulen eine Platzersparnis von bis zu 60 Prozent, während vollständig bestückte Platinen zudem 57 Prozent dünner und bis zu 70 Prozent effizienter ausfallen sollen.

LPDDR5 und LPDDR5X werden aufrüstbar

Da die CAMM2-Speichermodule sowohl gewöhnliche DDR5-ICs als auch LPDRR5 und LPDDR5X aufnehmen können, werden die beiden letztgenannten Standards auch erstmals aufrüstbar. Bisher wurden diese ausschließlich verlötet und waren, Bastellösungen einmal ausgenommen, von Upgrades ausgenommen.

CAMM2-Speichermodule Quelle: Samsung Auf der Leiterplatte, dem sogenannten Printed Circuit Board ("PCB"), findet zudem das Serial Presence Detect ("SPD") sowie der Power-Management-ICs ("PMIC"). Die ersten Notebooks mit CAMM2 sind ebenfalls bereits auf dem Markt, das Dell Precision 7770 und Precision 7670, welche das mobile Workstation-Segment adressieren.

CAMM2-Module sind noch sehr teuer

Dell bietet in den USA bereits CAMM2-Module mit bis zu 128 GiByte DDR5-5600 an, welche über 128 Datenpfade im Dual-Channel mit dem Prozessor verbunden sind und zwischen 259,99 und 1.999,99 US-Dollar kosten. Im kommenden Jahr soll sich der Preis aber bei entsprechender Verbreitung in Richtung SO-DIMM bewegen.

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Quelle: JEDEC, Samsung, Dell

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    • Kommentare (9)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Den Preisaspekt muss man sich angucken. Wenn die Module selbst aufgrund der größeren Stückzahlen nicht teurer werden, als GDDR-Chips selbst, könnten sich Sockel zumindest bei einer Angebotsstruktur mit verschiedenen Speicherausbaustufen lohnen. Beim Takt muss man mit LPDDR natürlich mehr in die Breite gehen – aber Apple macht das recht erfolgreich.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Den Preisaspekt muss man sich angucken. Wenn die Module selbst aufgrund der größeren Stückzahlen nicht teurer werden, als GDDR-Chips selbst, könnten sich Sockel zumindest bei einer Angebotsstruktur mit verschiedenen Speicherausbaustufen lohnen. Beim Takt muss man mit LPDDR natürlich mehr in die Breite gehen – aber Apple macht das recht erfolgreich.
      • Von empy Lötkolbengott/-göttin
        Zitat von PCGH_Torsten
        Der Desktop hat keinen Bedarf an einem neuen mechanischen Interface und der Hohe Flächenbedarf von CAMM wäre ein enormer Nachteil.
        Sehe ich im Desktop jetzt aufgrund der stark steigenden Speicherdichten nicht als großes Problem, bei Servern schon eher. Und wenn man damit deutlich höhere Transferraten schaffen könnte, fände ich das schon interessant. Heißt aber auch nicht, dass ich damit rechne.
        Zitat von PCGH_Torsten
        Spannender fände ich da schon den Einsatz auf Grafikkarten.
        Auch eine Möglichkeit, wobei ich nicht weiß, ob man über so ein Interface die extrem hohen Datenraten übertragen bekommt und ob sich die Kosten für mehrere Sockel(?) rechnen.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von PCGH_Sven
        Mittelfristig nicht.

        Zumindest bis mindestens 2026/27 wird im Desktop weiterhin weiter auf gewöhnliche DIMMs gesetzt.

        Der JEDEC-Standard wurde explizit für mobile Geräte geschaffen.

        Im Desktop müsste erst einmal über eine Abkehr vom ATX-Standard gesprochen werden und auch da sind wir noch Jahre entfernt.
        ATX wäre schwieriger, denn das betrifft Mainboards, Netzteile, Gehäuse und, wenn man es richtig macht, Kühler. Das alles gleichzeitig revolutionieren zu wollen sorgt für extreme Henne-Ei-Probleme, wie BTX bewiesen hat. RAM ist einfacher, denn da sind nur Modul und Mainboard betroffen und es werden ohnehin alle paar Jahre neue Schnittstellen eingeführt. Man könnte DDR6 also einfach als CAMM und nicht als DIMM spezifizieren. Aber damit rechnen würde ich trotzdem nicht: Der Desktop hat keinen Bedarf an einem neuen mechanischen Interface und der Hohe Flächenbedarf von CAMM wäre ein enormer Nachteil. Spannender fände ich da schon den Einsatz auf Grafikkarten.
      • Von empy Lötkolbengott/-göttin
        Zitat von Frontline25
        Zumal hier von 16 DRAM Chips auf gerade einmal 4 geschrumpft wird.... die neuen Module müssten also direkt 4 mal mehr Speicherdichte haben, nur um auf den selben Stand zu kommen....
        Muss man bedenken, ist aber in Notebooks in den meisten Fällen wohl eher kein Problem. Es gibt wohl schon LPDDR5-Packages mit 16GB, eine Bestückung mit 64GB ist also mit einem Modul jetzt schon möglich.
      • Von Frontline25 Software-Overclocker(in)
        Zumal hier von 16 DRAM Chips auf gerade einmal 4 geschrumpft wird.... die neuen Module müssten also direkt 4 mal mehr Speicherdichte haben, nur um auf den selben Stand zu kommen....
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