Nvidia Pascal: Angebliche Kühlerabdeckung für Geforce GTX 10x0 zerlegt
Es sind neue, angebliche Bilder der Kühlerabdeckung für die kommenden Nvidia-Grafikarten Geforce GTX 1070 und 1080 aufgetaucht, die aus einer Produktionsstätte stammen sollen. Im Gegensatz zu den bisherigen Fotos sind nun auch aber auch Einzelteile und Schablonen zu sehen. Hergestellt wird die Abdeckung durch Funkenerodieren.
Es tauchen immer mehr Fotos der angeblichen Kühlerabdeckung für die neuen Pascal-Grafikkarten von Nvidia auf. Nachdem zunächst nur der Metall-Bereich für eine Geforce GTX 1070 und Geforce GXT 1080 zu sehen waren und dann eine komplette und lackierte Abdeckung der Geforce GTX 1080 abgelichtet wurde, gibt es nun auch Fotos aus dem Herstellungsprozess.
Die neuen Bilder, die auf der Webseite Videocardz veröffentlicht wurden, zeigen die Abdeckung noch vor der finalen Beschriftung. Mit der ebenfalls fotografierten Schablone für "GTX 10 0" lassen sich so Abdeckungen für die Geforce GTX 1070 und Geforce GTX 1080 herstellen. Zumindest das Unternehmen, aus dessen Produktion die Bilder stammen, verwendet Funkenerodierung (auch EDM genannt, Electrical Discharge Machining).
Damit sind auch die vielen Ecken und Kanten der Abdeckung und das Einbringen des Nvidia-Logos kein Problem. Insgesamt besteht die Abdeckung aus vier Teilen, die laut dem Bericht fast alle aus einer Magnesium-Legierung bestehen. Die vielen Leaks, die vielleicht nur aus einer Quelle stammen, deuten darauf hin, dass die Massenproduktion der neuen Pascal-Grafikkarten wohl schon in vollem Gange ist.
Laut Videocardz plant Nvidia gleich drei Geforce-Grafikkarten mit dem GP104-Grafikchip und zwei weitere für seine Workstation-Karten der Quadro-Serie.
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Ich bin zwar kein Werkzeugkonstrukteur, aber ich konstruiere sehr ähnlich komplexe Kunststoffteile, allerdings für eine andere Branche, da kann ich gerne mit ein wenig Hintergrundwissen etwas beisteuern.
Hier als Link eine kurze Präsentation, wie die Teile, die in dem Artikel bebildert wurden, eventuell zusammenpassen könnten:
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@ Thorsten: Freut mich wenn ich helfen kann
LG Michael
Stimmt Somec, danke für den Einwand, da hab' ich mich vertan. das ist natürlich die Senkerodierelektrode. Ich werde das vielleicht kurz bebildern, wie es gemacht werden könnte.
Die Gehäuseteile sind anscheinend mehrteilig, die Einzelteile höchstwahrscheinlich aus spritzgegossenem Kunststoff, da günstig herstellbar (schätze mal max. 2€ das gesamte Gehäuse an Herstellkosten, kommt aber natürlich auf die Stückzahlen an)
Funkenerodiert ist da höchstens das kupferne Metallstück, das ein Einsatz für die Kavität (Negativformwerkzeug) darstellt. Solche Einsätze sind absolut üblich, da es günstiger ist bei formgebenden und sich variierenden Beschriftungen/Designelementen anstatt das ganze Werkzeug mehrmals zu machen, nur den Einsatz auszuwechseln.
Auch deswegen wird das Gehäuse mehrteilig aufgebaut sein, um kostengünstig mehrere Kühlergrößen optimal abdecken zu können mit einem Baukastensystem (zb. Lüfterbereich bleibt immer gleich, Kühlerbereich variiert in der Länge, oder umgekehrt)
Ist das jetzt OT?
Aber auch Werkzeuge aus Kupfer lassen sich meinem Wissen nach leichter fräsen und werden gerne für Funkenerrosion genutzt. In diesem Fall aber auf der Rückseite (Schriftzug nicht spiegelverkehrt), was keinerlei Sinn ergibt.
Werkzeugbauer mit Erklärungsansätzen bitte vortreten
Jetzt kann man den kleinen wieder als höchstes Label (also Ti) bringen für 700€ und denkt sich eben wieder ein neues Kürzel aus für den großen Chip - oder nennt ihn gleich 1180Ti.
Kennst das doch, Namen sind Schall und Rauch - verkaufen sich aber enorm gut.