Nvidia Hopper und Lovelace wieder bei TSMC in 5 nm?
Hopper und Lovelace, Nvidias Basis für Grafikkarten des Jahrgangs 2022, sollen wieder bei TSMC produziert werden, und zwar in 5 nm. Der Geforce RTX 4000 wird ein monolithisches Design nachgesagt, während die Datacenter-Karten potenziell MCM verwenden.
Für Ampere hatte sich Nvidia Samsung als Partner gesucht und die Grafikchips dort im 8-nm-Prozess fertigen lassen. Auch wenn nie viel über die Partnerschaft bekannt wurde, so soll die Ausbeute doch nicht ganz so gut gewesen sein, wie man sich das erhofft hat. Und prinzipbedingt ist ein kleinerer Fertigungsprozess auch immer im Vorteil bei der Leistungsaufnahme und damit auch bei der Abwärme. So kommt es wohl nicht ganz überraschend, dass Nvidia für Hopper und Lovelace wieder Kontingente bei TSMC gebucht haben soll - in 5 nm.
Das berichtet zumindest der taiwanesische Branchendienst Digitimes, der seine Informationen in der Regel aus der gut vernetzten Halbleiterbranche des Inselstaates hat. Nvidia wird wohl 2022 zweigleisig fahren und Hopper für Datacenter anbieten, während Lovelace das Gaming-Segment bedienen soll. Hintergrund dessen wiederum soll sein, dass man die Produkte so besser auf die Zielgruppen zuschneiden kann, Hopper potenziell das MCM-Verfahren verwendet (Multi Chip Modul) und Lovelace weiter monolithisch produziert wird.
Lovelace
Mindestens für den AD102, der das RTX-4000-Flaggschiff befeuern sollte, gab es dahin gehend schon einige Gerüchte. Im Internet kursierten bis zu 2,5 GHz Boost-Takt für das Design. Die hohen Taktraten und die großen Chips verlangen dringend nach modernen Fertigungsprozessen, weil man sonst bei der Leistungsaufnahme bald jenseits der 500 Watt ist. Die Geforce RTX 3090 hat bereits eine TDP von 350 Watt; der RTX 3090 Ti werden 450 Watt nachgesagt. Das lässt zwar immer etwas OC-Spielraum und GDDRX6 ist auch kein Kostverächter, aber in 8 nm dürfte Nvidia schnell an der Grenze des vom Markt Akzeptierten sein. Neulich machten bereits 550 Watt die Runde - ob's stimmt, bleibt unklar.
Dem AD102 werden in der Gerüchteküche 18.432 Shader nachgesagt, verpackt in 144 Cluster. Es ist zwar nicht ganz klar, ob wir hier den Vollausbau haben, aber zum Vergleich der GA102 wie er in der RTX 3090 (nicht im Vollausbau) zum Einsatz kommt: 10.496 Shader in 82 Cluster bei knapp 1,4 GHz. Besonders flotte Ampere-Chips schaffen ab Werk in der Referenz um 1,5 GHz. Ganz interessant ist, dass es beim 384 Bit breiten Speicherinterface bleiben soll. Da wird sich also vermutlich nicht viel zum Status quo ändern, außer vielleicht schnellere GDDR6X-Chips mit höherer Dichte.
Hopper
Für Hopper wird konkret "CoWoS" erwähnt - CoWoS-S Rapid Progress ist ein Verfahren, das TSMC anbietet, um Multi-Chip-Designs zu ermöglichen - selbst bei Lösungen mit einem Computing-Chip spannend, wenn man den HBM-Speicher auf dem Package unterbringen will. AMD nutzt die Technik unter anderem auch für 3D-Stacking. Wie das final aussehen kann, zeigte die gerade erst vorgestellte AMD Instinct MI250(X). Die Twitter-Quelle erwähnt in einem weiteren Beitrag, dass das Packaging beider Produkte bei ASE stattfinden soll.


T.S.O.M.
fakt ist das ampere effizienter ist als turing....auch wenn die letzte perfomance mit mit mehrverbrauch erkauft wird....
undervolte mal eine 3080 oder 3090... da verlierst du kaum perfomance
Wem nimmt man eigentlich Kapazitäten weg. AMDs GPUs setzt auf die 6nm (7nm basierend) Fertigungsstraßen.
[Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]
Damit wäre auch der Gewinner der nächsten Runde schon klar.
Stell dir einfach mal vor man hätte ein hartes Limit von 300W. Da wäre plötzlich enormer Druck da Lösungen zu finden die Leistung zu liefern ohne das Powerbudget aufzubohren. Und manchmal ist so ein Druck notwendig um auch Fortschritt zu erzielen. (Kann auch schief gehen)
Und natürlich kann es sein, dass ich das komplett falsch einschätze. Es ist halt eine persönliche Meinung.
Ja, da hätte ich mehr zu schreiben sollen. Ich wollte damit ausdrücken, dass mittlerweise die Kühler schon teurer sind als es damals die GPUs waren. Von daher sehe ich schon ein gewisses Interesse der Hersteller, die TDP in gewissen Grenzen zu halten.
Stell dir einfach mal vor man hätte ein hartes Limit von 300W. Da wäre plötzlich enormer Druck da Lösungen zu finden die Leistung zu liefern ohne das Powerbudget aufzubohren. Und manchmal ist so ein Druck notwendig um auch Fortschritt zu erzielen. (Kann auch schief gehen)
Und natürlich kann es sein, dass ich das komplett falsch einschätze. Es ist halt eine persönliche Meinung.