Neue Technologien: Samsung plant HBM4-Speicher für 2025

Bereits 2016 produzierte Samsung seinen ursprünglich von AMD in Kooperation mit SK Hynix entwickelten High-Bandwidth Memory (HBM) und stellte ein Jahr später den achtfach gestapelten HBM2 vor. HBM3E soll die Transferrate auf 9,8 Gigabit pro Sekunde (Gbps) steigern und 2025 wird laut einer Pressemitteilung des südkoreanischen Großkonzerns mit HBM4 die nächste Version des High-Bandwidth Memory folgen.

HBM4 mit 2048-Bit-Speicherbus

Auch wenn die Zeiten von HBM-Speicher auf Gaming-Grafikkarten wie der Radeon RX Fury oder RX Vega schon lange vorbei sind, scheint die Technologie mit HBM4-basierten KI-Beschleunigerkarten ein Comeback zu feiern. Die nächste Version des HBM-Speichers verdoppelt den Speicherbus von derzeit 1024 Bit auf eine 2048-Bit-Schnittstelle. Dabei soll HBM4 laut Sang-Joon Hwang, Executive Vice President für DRAM-Produkte und -Technologie bei Samsung, "hohe thermische Eigenschaften [...] wie z.B. Non-Conductive Film (NCF)-Montage und Hybrid Copper Bonding (HCB)" aufweisen.

Quelle: Samsung Neue Technologien: Samsung plant HBM4-Speicher für 2025 (1) Samsung bestätigt in seiner Pressemitteilung die laufende Produktion von HBM2E- sowie HBM3-Speicher. Derzeit arbeitet der südkoreanische Hardware-Hersteller auch daran, Muster von HBM3E mit einer Transferrate von 9,8 Gbps an Kunden zu verteilen. Die Entwicklung von HBM4 schreitet laut Sang-Joon Hwang gemäß dem internen Zeitplan voran und soll demnach 2025 erscheinen.

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Weitere Details zu HBM4 von SK Hynix

Während die Pressemitteilung von Samsung noch keine Details zu HBM4 enthält, hat SK Hynix bereits Anfang 2024 Details zum neuen Speicherstandard HBM bekannt gegeben: So soll 2026 die Anzahl der Speicherschichten auf 16 erhöht werden, was laut Heise 48 GByte entspricht. Im Jahr 2028 könnte dann ein einzelner Speicherstapel eine Transferrate von 2 TByte/s erreichen, was in Kombination Raten von 10 TByte/s und mehr verspricht.

Quelle: Samsung via Videocardz, Heise

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Neue Technologien: Samsung plant HBM4-Speicher für 2025 Samsung will 2025 die vierte Version seines High-Bandwith-Memory (HBM) auf den Markt bringen. Als Haupteinsatzgebiet sieht das Unternehmen KI-Beschleuniger der nächsten Generation.

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