X570 als Plattform für Ryzen 3000: Kühlung, RAM, Kompatibilität
Auf Seite 2 unseres Artikels zum X570 als Plattform für Ryzen 3000 geht es um die Themen Kühlung, RAM und Kompatibilität.
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X570: Kühlung
So mächtig der Ryzen-3000-I/O-Chip auch ist, einen Nachteil haben seine Fähigkeiten: Statt 5 bis 6 Watt wie Promontory oder Intel-I/O-Hubs ist er mit einer TDP von 11 Watt spezifiziert. Aussagen von Asrock-Mitarbeitern zufolge ist dies auch kein theoretischer Wert. Die volle Heizleistung soll so oft anliegen, dass es sich gar nicht erst lohnt, den Mainboard-Lüfter anzuhalten. Lüfter? Ja, genau. Mit Ausnahme des "Xtreme" teuren Gigabyte X570 Aorus Xtreme und des auf 999 Exemplare limitierten und auf einen Wasserkühlungskreislauf angewiesenen Asrock X570 Aqua verfügen alle X570-Mainboards über eine aktive I/O-Hub-Kühlung. Zwar arbeitet beispielsweise MSI semipassiv, hält den Lüfter also an, wenn die Temperaturen dies zulassen, unserer Erfahrung nach ist dies aber nur bei sehr guten Bedingungen der Fall und auf Nachfrage verneinte man Pläne für künftige, rein passive Mainboard-Kühllösungen.
Der Umgebung kommt hierbei eine entscheidende Bedeutung zu, denn das I/O-Hub-Umfeld erlaubt nur sehr flache Kühler und statt hinter einer direkten Frischluftzufuhr, sitzen diese direkt in der Abwärme vieler Custom-Grafikkarten. Gigabyte beweist zwar, dass das Problem technisch lösbar ist, aber nicht nur MSI, sondern auch alle anderen Konkurrenten lassen bislang Ambitionen zur Entwicklung weiterer lüfterloser X570-Platinen vermissen. In unserer kommenden August-Ausgabe 09/2019 werden wir neben weiteren Ryzen-3000-CPU-Tests auch eine Reihe von X570-Mainboards testen und dabei detailliert auf die Lärmentwicklung eingehen - erste Erfahrungen im Testlabor bescheinigen den Mini-Lüftern zwar eine geringe Geräuschintensität, aber ein nerviges Frequenzspektrum. Da sie sich auch drehen, wenn keine Spiele und somit keine Sound-Ausgabe aktiv ist, besteht deutliches Störpotenzial.
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X570-Mainboards: RAM
Quelle: MSI
Noch ist der DDR-Weltrekord in Intel-Hand, aber mit Ryzen 3000 hat AMD extrem aufgeholt. Der Alltagsnutzen von mehr als DDR4-3733 ist aber fraglich.
Update: AMD kommunizierte ursprünglich, dass der Wechsel auf den 2:1 Teiler ab DDR4-3733 stattfindet, publizierte aber keine Messungen zwischen 1.801 und 1.867 MHz realem Speichertakt. Tatsächlich findet der Wechsel bereits am unteren Ende dieses Bereichs, also knapp über DDR4-3600 statt.
Der Arbeitsspeicher ist eigentlich kein Mainboard-Thema, schließlich liegen RAM-Controller seit Langem in der CPU, er gehört aber genauso zur Plattform. Für Ryzen 3000 verspricht AMD hier eine deutliche Verbesserung gegenüber bisherige AM4-CPUs, die nur unter ganz bestimmten Bedingungen für DDR4-2933 freigegeben, in den meisten Konfigurationen aber auf DDR4-2666 oder DDR4-2400 spezifiziert wurden. In der Ryzen-2000-Generation war DDR4-3000 zwar meist möglich, deutlich über DDR4-3200 galt aber als anspruchsvolles Übertakten. Mit den neuen CPUs wird DDR4-3200 jetzt zum spezifizierten Standard und Übertaktungsergebnisse sollen relativ problemlos DDR4-4000 sprengen, in Einzelfällen deutlich darüber hinaus gehen. Möglich wird dies durch die neue, taktfreudigere Fertigung und einen neu eingeführten Speicherteiler. Während Ryzen 1000 und Ryzen 2000 das interne Infinity Fabric immer mit dem RAM-Takt betreiben, beherrscht Ryzen 3000 auch einen 2:1-Teiler. So wird der RAM-Takt nicht länger durch CPU-interne Mechanismen limitiert, jenseits von DDR4-3600 takten diese einfach auf die halbe Geschwindigkeit herunter.
Das hat allerdings massive Konsequenzen: Das Infinity Fabric verbindet auch I/O- und CPU-Chips untereinander, im 2:1-Modus werden also CPU-internen Kommunikationsprozesse ausgebremst. Die höhere Speichergeschwindigkeit verpufft in der Anbindung des Speicher-Controllers selbst: Bei DDR4-3200 und 1:1-Teiler läuft das Infinity Fabric mit 1.600 MHz und kann gut 51 GB/s von und zum Speichercontroller transportieren. Das entspricht exakt der Geschwindigkeit von Dual-Channel-DDR4-3200. Bei DDR4-4000 und 2:1 Teiler liefert der RAM zwar bis zu 64 GB/s, der auf 1 GHz eingebremste IF-Link vom Speichercontroller zu den Rechenkernen arbeitet aber nur mit 32 GB/s. Laut AMD gibt es einige Spezialfälle, die trotzdem profitieren, 99 Prozent der Anwendungen laufen mit schnellerem Speicher im 2:1-Modus aber langsamer. Theoretische Ausnahmen wären Konfigurationen mit Single-Channel-RAM - aber nur die wenigsten Anwender dürften teuren RAM mit DDR4-4000 und mehr einzeln kaufen, wenn zwei billigere, deutlich langsamere Module mehr Leistung erbringen. Dies gilt übrigens auch für Übertakter: Laut AMD lässt sich der Multiplikator nicht manuell wählen und das Infinitiy Fabric ohnehin kaum übertakten. Bei DDR4-3600 liegt somit die Grenze; höher taktender Speicher ist in Ryzen-3000-Systemen kontraproduktiv. Immerhin ist dies bereits eine deutlich Verbesserung gegenüber DDR4-2666 und PCGH wird in Zukunft austesten, wie gut die Plattform von hochwertigen 3600er Modulen mit extra scharfen Latenzen profitieren kann.
X570-Mainboards: Kompatibilität
Quelle: MSI
PCI-Express 4.0 kostet Geld. Nicht nur die Controller auf den vergleichsweise günstigen Chips sind aufwendiger, auch das Routing und die Bauteile auf den Mainboards verursachen Kosten – Einsteiger-Modelle müssen Abstriche machen.
Zumindest in Form teurer High-End-Platinen ist die Kombination aus X570 und Ryzen 3000 allen anderen Mainstream-Plattformen überlegen. Intels Coffee-Lake-Z390-Combo bietet zwar in typischen Konfigurationen gleich viele PCI-E-Lanes und SATA-Ports, Erstgenannte laufen aber nur halb so schnell mit PCI-Express 3.0. Auch wenn das mangels schneller PCI-E-4.0-Endgeräten die meisten Anwender erst in ein paar Jahren trifft, bleibt mit zwölf statt sechs USB-3.1-Ports ein klarer Vorteil für AMD, selbst wenn man nur 3.0-Geräte anschließt: Der Z390 bietet, wenn man keine PCI-E-Lanes opfern möchte, nämlich sonst nur noch 2.0-Ports. Und der USB-Luxus steht nicht nur Ryzen-3000-Käufern offen.
Wie wir bereits vergangene Woche zeigen konnten, laufen auch Ryzen-1000-CPUs auf X570-Platinen. Garantiert wird zwar nur Ryzen 2000, AMD stellt es den Mainboard-Herstellern bislang aber frei, auch die Vorvorgänger-Generation zu unterstützen. Da diese sich technisch ohnehin kaum unterscheidet, scheinen alle Hersteller zumindest inoffiziell entsprechenden Code in ihre UEFIs zu implementieren. Dies dürfte vor allem Besitzer von Ryzen 7 1800X und 2700X ansprechen, denn die CPU-Topmodelle der bisherigen Generationen bewegen sich weiterhin auf Oberklasse-Niveau - während selbst die besten X370- und X470-Platinen Mühe haben, mit den Anschlussmöglichkeiten eines günstigen Sockel-1151-B360-Modells mitzuhalten.
Danke für den Hinweis. Die Angabe von "12 Lanes" war schlicht ein Tippfehler, es sind 16 plus Uplink. (Und mutmaßlich vier weitere, die nur als SATA-only arbeiten.)
Das zugehörige Diagramm findet sich am Anfang der Gallerie, aber da der Artikel auf zwei Seiten geteilt wurde, ist die jetzt weit, weit weg. Ich gucke mal, wie sich das besser lösen lässt.
Ein "Verhältnis" zwischen SATA und PCI-E gibt es so gesehen nicht. Das Silizium hat 24 Ports, davon sind offiziell
- 4 PCI-E (Uplink)
- 8 PCI-E
- 8 SATA oder PCI-E (freie Auswahl)
- 4 SATA
Technisch könnte der letzte 4er Block ebenfalls PCI-E-tauglich sein und vier Lanes aus dem 8er-PCI-E-Block auch SATA beherrschen, aber beim X570 ist diese Funktionalität gesperrt.
Das kapitel X570: PCI-Express und SATA ist leider wenig verständlich: Eine Wall of Text ohne erläuterndes Diagramm oder Erklärungen (z.B. wie ist das Verhältnis PCIE-Lane zu SATA-Port). Zudem ist gleich anfangs des Paragrafen die Rede von 12 verbliebenen PCIE-Lanes (nach Abzug der 4 für den Interconnect). Später dann ist die Rede, dass (nach SATA) meist 14, selten jedoch 12 Lanes übrigbleiben. Das mach iregndiwe überhaupt keinen Sinn wenn es doch schon zu Beginn nur 12 waren. Insgesamt also Null nachvollziehbarer Informationsgehalt.
Da gab es auch von PCGH schonmal einen besseren Artikel mit Diagrammen, aber den hab ich jetzt nimmer gefunden, und verlinkt war er leider auch nicht.
Edit: Ich glaub ich habs jetzt anhand des Bilds im Anhang aufgedröselt: Anscheinend hat der PCH ursprünglich auch 24 Lanes, von denen schonmal 4 für den Interconnect wegfallen. Dann bleiben noch 20 Lanes, aber da 6 davon in aller Regel für SATA verwendet werden, sind in der Regel noch 14 übrig. Weiß immer noch nicht warum der Autor zu Beginn des paragrafen 12 Stück nennt. Das Verhältnis von PCIE zu SATA ist wohl 1:1.
Die mit X sind schneller ab Werk, wenn man selbst nicht rumfummelt.
Im OC sind die alle gleich schnell. Und selbst wenn nicht, die 100Mhz Unterschied sind den Aufpreis selten wert.
Mein R7 1700 rennt auch auf 4Ghh allcore. Mehr wäre mit dem 1800X z.B. auch nicht drin, vll würde der auf 4,1 gehen was aber eher an der besagten "Silicon Lottery" liegt als am Modell.
Bei Intel sind viele kleine Prozessoren nicht übertaktbar über den Multi, daher macht es dort wirklich Sinn, die K/X/Xe Modelle zu kaufen. Bei AMD sind alle Ryzen offen, auch die APU, daher nimmt man den kleineren, taktet den höher und gut ist.
Von der Leistung gleich.