AMD X570 für Ryzen 3000: Alle Infos zur Zen-2-Plattform zusammengefasst und analysiert

Gerüchte sind so eine Sache. Bewusst gestreuten Falschinformationen, Wunschträume von Fans und die klassische Stille-Post-Kette über drei Marketing-Leute, zwei Produkt-Designer und den Kaffeekochenden im Büro eines OEMs am anderen der Welt sorgen dafür, dass die meisten sogenannten Leaks nicht einmal den Speicherplatz wert sind, den sie belegen. Mit Kenntnissen über technische Möglichkeiten sowie Gepflogenheiten kann man aber die meisten Fehler aussortieren und die ursprünglichen Fakten rekonstruieren. Genau das wollen wir für AMDs kommende AM4-Mainboard-Generation anhand der bislang angesammelten Gerüchte machen. Der folgende Artikel wurde also ohne Insider-Informationen, aber auch ohne NDA-Maulkorb erstellt.

AMD X570 Plattform - Das ist sicher

Quelle: https://www.chiphell.com/thread-1998623-1-1.html Abgesehen von einem zusätzlichen M.2-Slot (und zwei USB 2.0 weniger) könnte dieses Diagram aus dem Handbuch des MSI X470 Gaming M7 stammen. Da aber dick und fett "Ryzen 3000" und an allen PCI-E-Schnittstellen "4.0" dran steht, handelt es sich wohl um das kommende Flaggschiff X570 Ace. Mangels offizieller Bestätigung eigentlich gar nichts. Selbst der Name war ursprünglich nur Spekulation. AMD verkaufte den X370, verkauft den X470 - da erscheint es naheliegend, dass AMD irgendwann einen X570 verkaufen wird. Erst vor knapp einem Monat erhärteten Teaser-Fotos und später Kataloginformationen des Biostar X570 GT8 die Bezeichnung für AMDs neuen AM4-Unterbau. Aus der für Ryzen 3000 bestätigten Beibehaltung des Sockels AM4 lassen sich außerdem Ausstattungsaspekte ableiten: Entsprechende Prozessoren stellen bis zu 24 PCI-Express-Lanes, vier USB-3.x-Ports und zwei DDR4-Speicherkanäle bereit. Ferner laufen das Audio-Codec-Interface sowie SPI, LPC und SM-Schnittstellen für UEFI, Super I/O und Diagnose-/Überwachungsfunktionen über die von AMD als System on a Chip konzipierten Ryzen-CPUs und -APUs. Je nach Modell bleiben einige der Lanes ungenutzt, werden alternativ als SATA-Schnittstelle genutzt (bei Ryzen 1000 und 2000 immer auch optional für zwei Ports erlaubt, technisch wären vier möglich) oder die Geschwindigkeit der Verbindungen geändert, die physische Grundausstattung steht aber fest.

Eine Funktionsreduktion ist aus Markt-/Marketing- und Kompatiblitätsgründen quasi ausgeschlossen, umgekehrt gilt es als unmöglich, weitere Funktionen unter Beibehaltung des Sockels zu ergänzen. Die Zahl der Reservepins im AM4 ist zwar geheim, mit 1.331 Kontakten und seinen zahlreichen Funktionen aber vermutlich sehr gering. Zum Vergleich: Intels LGA 1151 nutzt für 20 PCI-Express-Lanes, ein vergleichbares Speicherinterface und die Stromversorgung 1.126 Kontakte, obwohl die aktuellen Core-Modelle bei Betrieb gemäß Spezifikation (!) weniger Strom aufnehmen als die aktuellen, geschweige denn die erwarteten Ryzen-Spitzenmodelle. AMDs nächste Generation könnte also nicht "mehr", sehr wohl aber "schnellere" Schnittstellen bieten. Für die CPUs wurde PCI-Express-4.0-Geschwindigkeit bereits bestätigt.

AMD X570 - Das ist umstritten

Auf Seiten des I/O-Hubs herrscht dagegen noch ein Rest Unsicherheit, was den PCI-E-Standard angeht. Ausnahmslos alle Gerüchte der letzten Wochen sprechen auch dem X570 selbst 4.0-Fähigkeiten zu und besagter Biostar-Produktkatalog bestätigt dies für Slots und M.2-Steckplätze des kommenden X570GT8. Gleichzeitig werden aber nur 32 GBit/s für die M.2-Slots genannt, was 3.0-Geschwindigkeit entspräche. Auch aus dem mutmaßlichen Umfeld MSIs wird über 4.0-Slots, aber "32Gbps M.2" berichtet. Selbst die Anzahl der I/O-Hub-Lanes weicht in einigen Gerüchten ab, maximal 40 Lanes wurden bereits genannt, mittlerweile ist aber gehäuft von bis zu 16 Lanes die Rede.

Das größte Fragezeichen steht hinter den SATA- und USB-Ports: In den meisten Leaks werden sie gar nicht genannt, zur möglichen SATA-Ausstattung existiert gar nur ein einziges Foto von bilibili, das von bis zu 12 Ports spricht. Die bislang veröffentlichten Mainboard-Bilder zeigen dagegen einheitlich sechs Anschlüsse. Quelle: bilibili.com "4+4+4" und zweimal die gleiche, unbekannte Fußnote wie bei der PCI-E-Angabe "8+4+4": Mehr wissen über die SATA-Fähigkeiten des X570 noch nicht. Von achtmal USB 3.1 Gen2 ist bei bislang gezeigten Mainboards nichts zu sehen.

USB-seitig verspricht bilibili acht 3.1-Gen2-Ports, keine reinen 3.0-/3.1-Gen1/5-GBit/s-Anschlüsse und viermal USB 2.0. Das wäre eine Beschleunigung bei gleichzeitiger Mengenreduktion gegenüber dem X470 (2+6+6), zusammen mit den USB-Ports der CPU aber mehr als bei der Intel-Konkurrenz (Z390: Maximal 14, davon bis zu 10 mit 3.0-, davon wiederum bis zu 6 mit 3.1-Geschwindigkeit). Ein mutmaßlich zu einem Oberklasse- oder High-End-MSI-Mainboard gehörendes Blockdiagramm zeigt dagegen nur zwei native Gen2-Anschlüsse und einen zusätzliche ASMedia-Controller für einen dritten (mutmaßlich internen) 10-GBit/s-Port. Auch Colorfuls CVN X570 Gaming Pro soll nur zweimal vollwertiges USB 3.1 unterstützen.

AMD X570 - Gerüchte analysiert

Die Gesamtanzahl der PCI-Express-Lanes lässt sich relativ leicht unter einen Hut bringen. Bereits bei den Vorgänger-Plattform ließen sich Gerüchteköche regelmäßig vom Grundkonzept der AM4-SoCs irritieren: Die CPUs haben zwar 24 Lanes, davon werden in der Praxis aber vier für die Anbindung des I/O-Hubs benötigt. Letzterer stellte früher seinerseits acht Lanes zur Verfügung für insgesamt deren 28 - und nicht 32, wie fälschlicherweise berichtet und vereinzelt sogar der CPU alleine zugeschrieben wurde. Mit Ryzen 3000 bleibt es bei 20 nutzbaren CPU-Lanes, ab sofort aber mit 4.0- statt 3.0-Geschwindigkeit. Dazu kommen maximal 16 Lanes von der CPU - nur wer fälschlicherweise 24+16 rechnet, setzt "40-Lane"-Gerüchte in die Welt. Praktisch wird ein X570-Mainboard maximal 36 nutzen können, davon 16 vom I/O-Hub selbst. Zumindest ein Teil, vermutlich aber alle dieser Lanes unterstützen PCI-Express 4.0. Für Erweiterungsslots bestätigen das CPU-seitig AMD, und I/O-Hub-seitig Biostar, MSI und bilibili. Theoretisch wäre es möglich, dass einige X570-Lanes nur 3.0-Geschwindigkeit und die fragwürdigen M.2-Slots somit trotz vier Lanes nur 32 GBit/s erreichen. Da die gleiche Angabe aber auch für 4.0-spezifizierte M.2-Slots mit CPU-Anbindung verwendet wird, sind Fehler der Marketing-Abteilung oder mangelnde Tests mit noch nicht verfügbaren 60+-GBit/s-SSDs die wahrscheinlichere Erklärung.

Ein Teil dieser Lanes scheint aber Ressourcen mit den SATA-Anschlüssen zu teilen. Bereits der X470 verfügt über vier Ports, die wahlweise SATA oder das PCI-E-ähnliche SATA-Express beherrschen. Laut bilibili gibt es beim X570 zwei derartige 4er-Blöcke, diesmal mit vollwertiger PCI-Express-Unterstützung, und aus dem mutmaßlichen MSI-Blockdiagramm ergibt sich die gleiche Gesamtschnittstellenzahl. Die Flexibilität und insbesondere die maximale Zahl der SATA-Anschlüsse lässt sich aus einem Beispiel-Mainboard dagegen nicht ableiten - bereits die meisten X470-Mainboards nutzen nur sechs statt der acht möglichen SATA-Ports und verwenden die letzten beiden lieber für einen SATA-Express-angebundenen USB-Controller.

Dass sowohl Biostar als auch MSI auch beim X570 USB-3.1-Zusatz-Controller einsetzen, werten wir als eindeutige Widerlegung der bilibili-Angabe von acht Gen2-Ports und als Bestätigung der X470-Konfiguration mit zwei Gen2 und sechs Gen1. Dies wäre zwar eine Enttäuschung, zumal Intel mit 6× 10 GBit/s vorgeprescht ist und 3.1-Front-Panels im Kommen sind. Insbesondere eine Anbindung des dicht neben dem I/O-Hub liegenden Headers für Letztgenannte erfordert aber ausschließlich dann einen Zusatz-Controller, wenn dem I/O-Hub die Möglichkeiten ausgehen. In Zeiten sich unkontrolliert vermehrender USB-2.0-RGB-Controller traurig, aber nicht unrealistisch und bislang ohne Widerspruch ist eine Reduktion auf vier USB 2.0-Anschlüsse. Mit insgesamt 12 3.x-Ports lassen sich aber auch so acht Heck- und vier Front-Anschlüsse zusätzlich zu den üblichen zwei 2.0-Doppel-Headern realisieren. Mainboards mit mehr als acht rückseitigen Anschlüssen erwarten wir aber nur noch beim Einsatz von Zusatz-Controllern oder Onboard-Hubs.

Quelle: PC Games Hardware AMD hat den längsten Balken! Und diesmal nicht wegen nutzlos vielen USB-3.0-Ports, sondern auch dank quantitaivem PCI-E-Gleichstand und qualitativem -Vorsprung. Mit dem X570 bekommt der Sockel AM4 endlich den High-End-Unterbau, den die CPUs seit zwei Jahren verdienen.
(Erläuterung von oben nach unten: Name des Chips, der Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen bereitstellt; Fähigkeiten der einzelnen Ports und etwaige typischerweise verbaute Zusatz-Controller und abschließend das resultierende Schnittstellen-Angebot eines Typischen Mainboards. Überschüssige Lanes lassen sich in weitere M.2-Slots –×4–, PCI-E-Steckplätze, USB-, SATA-, -10GB-LAN- oder Thunderbolt-Controller investieren.)

AMD X570 - Vorab-Fazit

Insgesamt erwarten wir von der dritten AM4-Generation nur vier PCI-Express-Lanes mehr, als sie die erste und zweite boten, dafür aber die doppelte bis vierfache Geschwindigkeit für alle Leitungen. Vier weitere Lanes lassen sich endlich problemlos nutzen, wenn man statt acht nur vier SATA-Ports benötigt - möglicherweise geht der Tausch auch in Gegenrichtung, das heißt 12× SATA und wie gehabt 20+8-Lanes für PCI-Express-Zwecke. Außerhalb von File-Server-Platinen rechnen wir aber mit keiner praktischen Umsetzung. Möglicherweise deaktiviert AMD auch einen Teil der SATA-Controller-Funktionen im Desktop, wie es bereits bei den heutigen CPUs praktiziert wird. USB-seitig ist ein Stillstand auf dem hohen Niveau der vergangenen Generation zu befürchten. Mangels Endgeräte resultiert daraus für Mainboard-Hersteller und -Nutzer nur ein Flexiblitätsnachteil: Ohne zusätzliche Investitionen schließen sich zwei rückseitige 3.1-Ports und ein Front-Panel-Anschluss gegenseitig aus.

Verglichen mit Intels sechsmal 10 GBit/s dürfte dies der schwerwiegendste Nachteil sein. Bei der PCI-Express-Ausstattung folgt AMD dagegen dem DDR-Credo "überholen ohne einzuholen" - und das erfolgreich: Wegen der Beschränkung auf 2.0-Geschwindigkeit war bislang maximal ein High-End-×4-Gerät (NVME-SSD, Controller-Karte oder ähnliches) möglich; jetzt sind es deren drei und bei Beschränkung auf vier SATA-Ports geht sogar 4× ×4-4.0. Mit "bis zu" 24 Lanes (zusätzlich zur ×16-GPU) ist Intels Z390 zwar noch immer flexibler und ließe fünf ×4-Geräte zu, in praxisnahen Konfigurationen ist aber auch hier bei drei M.2-SSDs Schluss. AMD bietet all dies aber deutlich mehr Zukunftspotenzial dank PCI-Express 4.0 - und genau darum geht es bei schnellen PCI-Express-Steckplätzen nach Grafikkarte und 1-2 NVME-SSDs: Um die Möglichkeit, zukünftig schnelle Schnittstellen, beispielsweise USB 3.2, mittels einer Controller-Karte nachzurüsten. Im der von 3.0-Hardware geprägten Gegenwart dürften X570- und Z390-Systeme dagegen auf Augenhöhe konkurrieren. Die Intel-System haben zwar deutlich weniger USB-3.0-Anschlüsse, dafür aber etwas mehr 2.0 und spürbar mehr 3.1 zu bieten.

Spannend ist derzeit ein ganz anderer Aspekt, der mit der Plattformausstattung nichts zu tun hat: Alle bislang geleakten X570-Mainboard-Fotos zeigen eine aktive Kühlung im I/O-Hub-Bereich. Gleichzeitig ist von 15 W TDP die Rede - das wäre das Dreifache von Intels 5-W-PCHs und passiv tatsächlich eine Herausforderung für die Designer. Schließlich muss ein I/O-Kühler sehr flach ausfallen, zahlreichen Hindernissen auf dem Mainboard ausweichen und auch noch die optischen Ansprüche der Kunden, zumindest aber des Marketing-Chefs erfüllen. Ob die Lüfter nur als Rückversicherung für besonders heiße Systeme und starke PCI-Express-4.0-Last dienen oder möglicherweise rund um die Uhr nerven, werden Tests zeigen. Weitere Informationen erwarten wir bereits in den nächsten Tagen von der Computex in Taiwan. Unbestätigten Gerüchten zufolge sollen die Mainboard-Hersteller ihr Portfolio vorab und im Kontext der noch Zen+-basierten Ryzen-3000-APU-Refreshs vorstellen, deutlich vor dem Start der neuen Ryzen-3000-CPUs auf Zen-2-Basis.

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AMD X570 für Ryzen 3000: Alle Infos zur Zen-2-Plattform zusammengefasst und analysiert Die Spatzen pfeifen es von den Dächern: Bald erscheint AMDs Ryzen 3000 und zusammen damit ein neuer I/O-Hub. Wir geben einen Überblick, was sich mit dem X570 bei Ausstattung und Fähigkeiten der AM4-Mainboards ändern dürfte.

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