Z790 und B760: Angeblicher Leak von Biostar-Mainboards - Hersteller dementiert Angaben

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Bei der EEC wurden zwölf neue Biostar-Mainboards aus der 700er-Serie für Intels 13. Raptor-Lake-CPU-Generation gelistet. Allerdings dementiert Biostar den Leak.
Quelle: Biostar

Bei der EEC wurden zwölf neue Mainboards von Biostar aus der 700er-Serie für Intels 13. Raptor-Lake-CPU-Generation gelistet. Dem Leak zufolge soll Biostar drei Z790- sowie neun B760-Varianten veröffentlichen. Nach Informationen von Videocardz soll der Hersteller die Listung allerdings als unwahr befunden haben.

Noch nicht allzu lang ist es her, als Intels Mainboards der 600er-Serie für Alder-Lake-CPUs veröffentlicht worden sind. Jetzt soll ein Leak bei der EEC (Eurasian Economic Commission) einen Hinweis auf die nächste Generation für Raptor-Lake-CPUs geben. Dort wurden zwölf Mainboards des Herstellers Biostar gelistet, die Varianten des Z790 und des B760 umfassen. Der Leak enthält Modelle mit den folgenden Bezeichnungen:

  • Z790 Walküre
  • Z790GTA
  • Z790A-Silber
  • B760GTQ
  • B760M-Silber
  • B760GTN
  • B760T-Silber
  • B760MX5-E Pro
  • B760MX-Pro
  • B760MX-C
  • B760MX-E
  • B760MH

Biostar habe sich laut Videocardz bereits zu dem Leak geäußert und ihn dementiert. Der Hersteller sei nach eigenen Angaben noch immer in der Planungsphase der 700er-Mainboards.

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Spezifische Informationen zu den Mainboards der 700er-Serie bleiben noch aus, doch gewisse Details sind bereits bekannt. So soll Unterstützung für die LGA1700/1800-Sockel auch bei den neuen Mainboards vorhanden sein. Dadurch müssen Nutzer von Alder-Lake-CPUs, die ein Plattform-Upgrade vollziehen möchten, nicht zusätzlich zu Raptor-Lake-CPUs greifen, da Alder Lake sowie Raptor Lake gleichermaßen unterstützt werden. Laut Wccftech können auch I/O-Verbesserungen und möglicherweise weitere NVMe-5.0-Steckplätzen erwartet werden.

Wie sieht das Raptor-Lake-Line-up aus?

Intels 13. Core-Generation rund um Raptor Lake wird wohl mit zwei neuen Kern-Architekturen aufwarten. Zum einen wäre das Raptor Cove bei den Performance-Kernen und zum anderen handelt es sich um verbesserte Gracemont-Effizienzkerne. Die Raptor-Lake-CPUs sollen in drei Kategorien mit jeweils 125 W, 65 W und 35 W TDP aufgeteilt sein, während die 125-W-CPUs der Intel Raptor-Lake-Reihe Core-i9-Modelle enthalten, die über bis zu 8 Raptor-Cove-Kerne und über bis zu 16 Gracemont-Kerne verfügen sollen.

Passend dazu: Intel Core i9-13900K? Engineering Sample von Raptor Lake aufgetaucht

Die Core-i7-Modelle werden aus insgesamt 16 Kernen bestehen (8 + 8), Core i5 aus 14 Kernen (6 + 8) sowie 10 Kernen (4 + 6) und letztlich die Core-i3-Modelle aus 4 Performance-Kernen, aber ohne Effizienzkerne, heißt es. Es soll dabei auch Pentium-CPUs mit nur zwei Raptor-Cove-Kernen geben. Durchweg alle Varianten warten laut Wccftech über eine verbesserte Xe-GPU mit 32 Execution Units (256 Kerne) auf, während bestimmte Pentium- und Core-i5-Modelle mit 24- und 16-EU-iGPUs konfiguriert geliefert werden sollen.

Quelle: via Wccftech, Videocardz

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    • Kommentare (9)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Ohne neuen Chip kann Intel nur etwaige Geschwindigkeitslimits freischalten. Mehr 3.2 wäre naheliegend, dieses "wir können nicht zusammenarbeiten"-3.1er-Päärchen wirkt doch arg künstlich. PCI-E-Beschleunigungen sind auch denkbar – 12/28tel der CPU können nur 4.0, während der Rest 5.0 kann und 16/36tel des PCH nur 3.0, während der Rest 4.0 mitmacht? Verdächtig.

        Zitat von DARPA
        Mal unabhängig von der Sockelkompatibilität. Es ist notwendig, dass mit jeder neuen CPU-Generation (= neue CPUIDs) auch neue Mainboards/IO-Hubs releast werden, damit es für Neukäufer eine Kombination gibt, die out of the box funktioniert. Da noch lange nicht jedes Board eine Bios Flashback Funktion bietet. Auf solche Aktionen wie von AMD mit den Leih-CPUs zum Flashen hat eigentlich kein Unternehmen Bock.
        Somit muss ein neuer IO-Hub nicht zwingend neue Ausstattung mitbringen (was trotzdem nice wäre) bzw. führt das zu dem Punkt, dass sich unterschiedliche Serien außer durch die Ziffern im Namen durch nix unterscheiden.

        Auf MTL bin ich auch gespannt, welche (Art von) SKUs damit überhaupt gebaut werden
        Die möglicherweise fehlende out-of-the-box-Kompatibilität hat Intel weder bei Broadwell H noch bei Skylake XR noch bei Cascade Lake X interessiert. Und für der Laie weiß ohnehin nicht, dass er zu einem Core-i-11000-Prozessor eine 500er-PCH "gehört", der sieht bestenfalls noch "Sockel 1200" bei CPU und Board – und baut dann ohne Blick in die Kompatibilitätslisten den 11900K in ein B460. Bei OEMs dagegen soll die Umstellung auf Plattform-Launches seinerzeit sehr gut angekommen sein wenn Intel die 700er-Generation ohnehin für 2022 vorbereitet hatte, wäre es eine eben so schlechte Idee, sie mit CML zurückhalten, wie ein getrennter Start zwischen RPL und CML, der alle RPL+600er-Systeme veralten lassen würde.

        Spannend wird aber, ob es CML dann 800er mitbringt oder ein reiner CPU-Launch wird. Wenn Intel aus 2017 gelernt hat, dann letzteres – schließlich erwartet man immer noch eine neue HEDT-Plattform und wenn die einen "X799" bekommt, dann sollte bis zum Launch des Z890 doch besser eine längere Zeit vergehen.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Ohne neuen Chip kann Intel nur etwaige Geschwindigkeitslimits freischalten. Mehr 3.2 wäre naheliegend, dieses "wir können nicht zusammenarbeiten"-3.1er-Päärchen wirkt doch arg künstlich. PCI-E-Beschleunigungen sind auch denkbar – 12/28tel der CPU können nur 4.0, während der Rest 5.0 kann und 16/36tel des PCH nur 3.0, während der Rest 4.0 mitmacht? Verdächtig.

        Zitat von DARPA
        Mal unabhängig von der Sockelkompatibilität. Es ist notwendig, dass mit jeder neuen CPU-Generation (= neue CPUIDs) auch neue Mainboards/IO-Hubs releast werden, damit es für Neukäufer eine Kombination gibt, die out of the box funktioniert. Da noch lange nicht jedes Board eine Bios Flashback Funktion bietet. Auf solche Aktionen wie von AMD mit den Leih-CPUs zum Flashen hat eigentlich kein Unternehmen Bock.
        Somit muss ein neuer IO-Hub nicht zwingend neue Ausstattung mitbringen (was trotzdem nice wäre) bzw. führt das zu dem Punkt, dass sich unterschiedliche Serien außer durch die Ziffern im Namen durch nix unterscheiden.

        Auf MTL bin ich auch gespannt, welche (Art von) SKUs damit überhaupt gebaut werden
        Die möglicherweise fehlende out-of-the-box-Kompatibilität hat Intel weder bei Broadwell H noch bei Skylake XR noch bei Cascade Lake X interessiert. Und für der Laie weiß ohnehin nicht, dass er zu einem Core-i-11000-Prozessor eine 500er-PCH "gehört", der sieht bestenfalls noch "Sockel 1200" bei CPU und Board – und baut dann ohne Blick in die Kompatibilitätslisten den 11900K in ein B460. Bei OEMs dagegen soll die Umstellung auf Plattform-Launches seinerzeit sehr gut angekommen sein wenn Intel die 700er-Generation ohnehin für 2022 vorbereitet hatte, wäre es eine eben so schlechte Idee, sie mit CML zurückhalten, wie ein getrennter Start zwischen RPL und CML, der alle RPL+600er-Systeme veralten lassen würde.

        Spannend wird aber, ob es CML dann 800er mitbringt oder ein reiner CPU-Launch wird. Wenn Intel aus 2017 gelernt hat, dann letzteres – schließlich erwartet man immer noch eine neue HEDT-Plattform und wenn die einen "X799" bekommt, dann sollte bis zum Launch des Z890 doch besser eine längere Zeit vergehen.
      • Von tigra456 BIOS-Overclocker(in)
        Ja also evtl gibts saubere Updates oder ich sehe mich genötigt bei z790 neu zu kaufen.
        Da mir aber an IO Ausstattung nix fehlt wäre der Featuregewinn überschaubar
      • Von DARPA Volt-Modder(in)
        Mal unabhängig von der Sockelkompatibilität. Es ist notwendig, dass mit jeder neuen CPU-Generation (= neue CPUIDs) auch neue Mainboards/IO-Hubs releast werden, damit es für Neukäufer eine Kombination gibt, die out of the box funktioniert. Da noch lange nicht jedes Board eine Bios Flashback Funktion bietet. Auf solche Aktionen wie von AMD mit den Leih-CPUs zum Flashen hat eigentlich kein Unternehmen Bock.
        Somit muss ein neuer IO-Hub nicht zwingend neue Ausstattung mitbringen (was trotzdem nice wäre) bzw. führt das zu dem Punkt, dass sich unterschiedliche Serien außer durch die Ziffern im Namen durch nix unterscheiden.

        Auf MTL bin ich auch gespannt, welche (Art von) SKUs damit überhaupt gebaut werden
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Offizielle Angaben gibt es wie üblich nicht. Bezüglich der Sockelkompatibilität kamen die Gerüchte aber in folgender Reihenfolge:
        1. Meteor Lake ist der Nachfolger von Alder Lake auf gleicher Plattform
        2. Diese Plattform soll möglicherweise mehr als die lange Zeit üblichen zwei Generationen unterstützen
        3. Zwischen ADL und MTL wird nachträglich Raptor Lake eingeschoben

        Demnach ist es sehr wahrscheinlich, dass Meteor Lake für Sockel 1700 entwickelt wurde und sogar möglich, dass Lunar Lake dafür erscheint. Dass nach Raptor Lake Schluss ist, halte ich wiederum für unwahrscheinlich – wobei man bei Intel natürlich nie "nie" sagen sollte. Coffee Lake wurde auch für den Sockel 1151 (SKL) entwickelt und selbst die Mainboard-Hersteller scheinen teilweise weniger als ein halbes Jahr vor Launch darüber informiert worden zu sein, dass es stattdessen einen 1151 (CFL) geben wird.

        Zur zeitlichen Abfolge gibt es ebenfalls Unklarheiten. Die optimistische, alte Aussage kam von Intel selbst und bescheinigte MTL einen Produktionsstart 12 Monate nach ADL. Mittlerweile sprechen die meisten Gerüchten von Anfang 2023, ich habe aber noch kein gesehen, dass nach 3Q23 datierte. Es sind also mit ziemlicher Sicherheit weniger als 24 Monate zwischen ADL und MTL, vermutlich 15-18 Monate, und Intel muss sich dazwischen einen angemessenen Launch-Termin für RPL suchen. Wenn sie ein volles Jahr warten, blieben danach tatsächlich nur noch sechs Monate Lebensdauer für RPL; mit einem früheren Start wären die Generationen besser verteilt.

        Auf Seiten der Mainboard-Hersteller habe ich, außer dieser Biostar-Meldung, noch keine Hinweise gesichtet. Aber die 700er PCHs selbst sind mit hoher Wahrscheinlichkeit einfach nur neue Variationen des bestehenden Siliziums oder sogar reine Rebrands; könnten also theoretisch mit einem einfachen Tastendruck ab morgen zur Verfügung stehen.
      • Von tigra456 BIOS-Overclocker(in)
        Es war doch so, dass Z790 ca. 1 Jahr nach Z690 kommen soll und Meteor Lake wieder ca. 6 Monate später ? Aber dann wieder einen neuen Sockel bringen soll ?

        Ich frage mich auch was Z790 so viel mehr können soll wie Z690...

        Also bisher hat mich Intel mit Z490...Z590... und co. mit dem 1 Sockel für 2 Generationen nicht ganz überzeugt.
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