Ryzen 4000: X670 soll angeblich wieder von extern kommen

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Ryzen 4000: X670 soll angeblich wieder von extern kommen (1)
Quelle: PC Games Hardware

Bei Ryzen 3000 musste sich AMD wohl offenbar notgedrungen mit einem eigenen I/O-Hub für die Mainboards behelfen, woraus der X570 mit Lüfter wurde. Das soll sich in der nächsten Generation wieder ändern. Den nächsten I/O-Hub, nennen wir ihn X670, soll wieder ein externer Anbieter zuliefern - naheliegend wäre ASMedia.

Wenngleich es von offizieller Seite nicht bestätigt ist, so hat sich doch mittlerweile herumgesprochen, dass der X570 für die AM4-Plattform von AMD eher eine Notlösung war. Die funktioniert technisch, ist aber wegen ihres Lüfters nicht wahnsinnig beliebt und auch nicht gerade sehr ökonomisch, denn am Ende ist es ein modifizierter I/O-Hub aus der Ryzen-CPU.

Der Nachfolger des X570 soll dann wieder von einem Dritthersteller kommen, berichtet nun My Drivers, und das war auch anzunehmen. Demnach soll der, nennen wir ihn X670, dann auch vollständig PCI Express 4.0 erhalten, dabei aber die Temperaturen besser im Zaum halten. Bei den 600er-Chips will man offenbar wieder zum Stand, den man bei den 400ern bereits hatte.

Ob der Auftragnehmer bei den 600ern wieder ASMedia wird, bleibt abzuwarten. Die hatten schon die 400er gestellt und bei den 500ern kommen der B550 und der A520 von ASMedia. Dass es für den X570 nicht gereicht hat, liegt laut dem, was man so hinter vorgehaltener Hand hörte, daran, dass ASMedia nicht rechtzeitig zum Marktstart mit einem passenden I/O-Hub fertig wurde und AMD selbst aktiv werden oder den Release verschieben musste. Generell will man sich bei AMD wohl eher nicht mit dem weniger margenträchtigen Markt für Mainboard-Chips abgeben. Designs sollen lediglich für die Prozessoren entworfen und produziert werden.

Auch lesenswert: AMD Ryzen Threadripper 3000: Der neue Sockel TRX4 im Detail

Ziel beim X670 soll sein, dass er sich am B550 orientiert, aber volle PCI.Express-4.0-Anbindung bieten soll, ohne dabei aktiv gekühlt zu werden. Der B550 bietet PCI Express 3.0 bei der Anbindung an die CPU. Peripherie wird ebenfalls mit 3.0-Lanes angeschlossen. 4.0-Lanes kommen allesamt von der CPU. Das bedeutet auch, dass der Nachfolger des TRX40 von extern eingekauft werden muss, denn er basiert wie der X570 auf dem I/O-Chip der Matisse-Prozessoren.

Quelle: MyDrivers

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    • Kommentare (70)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von Technologie_Texter BIOS-Overclocker(in)
        Typisch, jetzt wirst du mal wieder untergriffig.

        Argumente lässt du ja nicht gelten...
      • Von Technologie_Texter BIOS-Overclocker(in)
        Typisch, jetzt wirst du mal wieder untergriffig.

        Argumente lässt du ja nicht gelten...
      • Von KnSN Software-Overclocker(in)
        Und Du etwas in einer validierten Form:
        31,508 GByte = Gigabit - Google-Suche

        Du lieferst keinen einzigen Beleg für Deine Mutmaßungen, einzig Deine persönlichen Dementi voller Nonsens und Kontroversen. Wenn man mit der Mathematik nicht viel am Hut hat, dann lässt man es einfach sein! Punkt und ab auf die Ignore-Liste mit Deinesgleichen kordialer Insuffizienz!
      • Von Technologie_Texter BIOS-Overclocker(in)
        Poste doch bitte einmal etwas sinnvolles!
      • Von KnSN Software-Overclocker(in)
        Wir nehmen im Falle von x16 Lanes in bis zu maximal mögliche 126 GT/s an. Die 8 GT/s des GDDR6-SGRAM wirken dagegen wie ein ganzes Parsec entfernt.
      • Von Technologie_Texter BIOS-Overclocker(in)
        Zitat
        Und das tut mit den aktuellen Grafikkarten und denen indes nächsten Jahrzehnts was zur Sache?
        Darum ging es doch gerade nicht.

        Zitat
        Das ist nur Theorie, die Bandbreite der Schnittstelle.
        Und genau darum ging es, es wurde behauptet PCIe 4.0 wäre kaum schneller als 3.0.

        Zitat
        Die Hardware ist davon total fern.
        Das stimmt auch nicht, eine Radeon 5700 kann die Schnittstelle voll auslasten, wie PCIe 4.0 Benchmarkes zeigen!
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