MSI MEG X870E Godlike: Speerspitze für Ryzen 9000 im Detail
Das MSI MEG X870E Godlike hat das Potenzial, die absolute Speerspitze für Ryzen 9000 ("Granite Ridge") und die kommenden Ryzen 9000X3D ("Granite Ridge-X") darzustellen. Darauf deuten jetzt zumindest die durchgesickerten Spezifikationen hin.
Das MSI MEG X870E Godlike hat das durchaus Potenzial, auch herstellerübergreifend die absolute Speerspitze für die Zen-5-Prozessoren der Ryzen 9000 ("Granite Ridge") sowie die kommenden Gaming-CPUs der Serie Ryzen 9000X3D ("Granite Ridge-X") repräsentieren zu können. Darauf deuten zum gegenwärtigen Zeitpunkt dessen durchgesickerte technischen Spezifikationen hin, wie Wccftech berichtet.
MSI wird wohl noch einmal nachlegen
Wie bereits beim direkten Vorgänger, dem MSI MEG X670E Godlike aus dem Jahr 2022, welches im Teaser zu sehen ist, möchte die Website einmal mehr vorab an alle relevanten technischen Spezifikationen aus dem offiziellen Datenblatt und eine Grafik der Platine, des sogenannten PCBs ("Printed Curcuit Boards"), gekommen sein. Die grafische Darstellung des MSI MEG X870E Godlike lässt in Kombination mit den technischen Daten kaum noch Fragen offen. Hierbei sollte gesagt sein, die Informationen von Wccftech hatten sich seinerzeit alle 1:1 bestätigt.
Quelle: Wccftech
Noch bevor wir zu den technischen Spezifikationen kommen, soll auch noch ein spannendes Detail erwähnt werden, welches UNIKO's Hardware jetzt über den Kurznachrichtendienst X geteilt hat. Wie das Asus ROG X670E Gene sowie diverse andere Mainboards von Asus, scheint auch die AM5-Speerspitze mit neuestem X870E-Chipsatz über einen M.2-Key mit PCIe 5.0 x4 neben den Speicherbänken für DDR5 zu verfügen. Da beim Godlike dort jedoch Plastikabdeckungen eingesetzt werden, ist der Nutzen unklar.
Quelle: UNIKO's Hardware
Ansonsten verrät bereits die Grafik der Platine deren Layout und erste Details zur noch einmal mächtigeren Spannungsversorgung des MSI MEG X870E Godlike, welche mit insgesamt 28 Phasen mit je 110 Ampere auch deutlich stärker ausfällt als die des Asus ROG Crosshair X870E Hero, welches 22 Phasen für CPU, SoC und RAM bereitstellt. Auch das MSI MEG X670E Godlike wird überboten, da dessen Spannungsmodulation "nur" 27 Phasen mit 105 Ampere vorweist. Die voraussichtlichen Spezifikationen lesen sich folgendermaßen.
MSI MEG X870E Godlike - Spezifikationen (Quelle)
- Ryzen 9000 ("Granite Ridge") + Ryzen 7000 ("Raphael")
- Sockel AM5 ("LGA 1718") mit insgesamt 1.718 Kontakten
- 28 Phasen (24 + 2 + 2) für CPU, SoC und Speicher
- AMD X870-Chipsatz ("2 × Promontory 21")
- 256 GiByte DDR5-8000+ (OC)
- 8 × USB Type-C
- 2 × USB4 mit 40 Gbps*
- 1 × USB 3.2 Gen2x2 mit 20 Gbps
- 5 × USB 3.2 Gen2 mit 10 Gbps
- 5 × M.2-Erweiterungsslot
- 2 × PCIe 5.0 x4
- 3 × PCIe 4.0 x4
- 2 × PCIe 5.0 x16 (x16/x8) für Grafikkarten
- 4 × Serial ATA 3 mit 6 Gbps
*) wird über den USB4-Hostcontroller ASMedia ASM4242 realisiert.
Die Platine, das sogenannte PCB ("Printed Curcuit Board") setzt sich aus insgesamt 10 Lagen ("Layer") aus Kupfer (2 Oz) zusammen und ist damit sogar noch einmal zwei Schichten dicker als das des Asus ROG Crosshair X870E Hero. Damit sollen speziell Interferenzen reduziert sowie die Anbindung der DDR5-Speicherbänke über deren Leiterbahnen an den Sockel durch eine verbesserte Topologie entsprechend aufgewertet werden. Außerdem wird auch hier der neueste zusätzliche Stromanschluss mit 8-Pin PCIe für Next-Gen-Grafikkarten geboten.
Wie bereits beim MSI MEG X670E Godlike soll auch dessen Nachfolger über eine mit einem Shield vollständig verkleidete Rückseite verfügen.
Quelle: Wccftech
Angaben zur Verfügbarkeit und dem zu erwartenden Preis machte Wccftech zum gegenwärtigen Zeitpunkt bislang nicht, die neuen AM5-Mainboards mit den beiden Chipsätzen X870E und X870 sollen jedoch voraussichtlich am 30. September in den Handel starten. Wie das MSI MEG X670E Godlike, welches ab rund 1.500 Euro gehandelt wird, dürfte auch dessen Nachfolger ein teures Vergnügen werden.
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Quelle: Wccftech, UNIKO's Hardware
