Comet Lake S: ECS deutet 400er-Desktop-Chipsätze für Anfang 2020 an [Update]
Intel bereitet sich vor, die nächste 14-nm-Auflage auf den Markt zu bringen, die als Comet Lake mit 400er-Chipsätzen gepaart werden soll. Erste Desktop-Modelle jener I/O-Hubs kündigte ECS nun für Anfang 2020 an.
Update vom 06.09.2019
In SiSoft Sandra ist nun ein H470 auf einem ECS-Mainboard aufgetaucht, der einmal mehr die Pläne von ECS bestätigt, Anfang 2020 mit dem Q470 und dem H470 zu starten und danach den H410 zu bringen. Intels neue Mainstream-Plattform, die angeblich auch einen neuen Sockel haben wird, dürfte damit wohl endgültig im ersten Quartal 2020 gesetzt sein. Neu ist dabei relativ, denn die Prozessoren sind weiterhin in 14 nm produziert, dieses Mal mit 3 Plus am Prozess. Comet Lake soll dann bis 125 Watt TDP gehen, basiert aber nach wie vor auf bekannter Technik. Die Sunny-Cove-Kerne mit angeblich knapp 20 Prozent mehr IPC werden für Desktops erst im Jahr darauf erwartet.
Original-Artikel vom 23.08.2019
Schon im Mai 2019 tauchten erste Hinweise auf die neuen 400er-Chipsätze bei Intel auf, die mit Comet Lake gepaart werden sollen. Genauer würde man heute Plattform Controller oder I/O-Hubs sagen. Nun gibt es eine ganze Reihe Details aus einer Roadmap zu diesen PCHs.
Für gewöhnlich bedeuten neue Prozessoren bei Intel auch neue Plattform Controller Hubs (PCHs) oder auch landläufig nach wie vor Chipsätze. Die 400er-Reihe wäre eben jene für Comet Lake und zu der ist nun eine Roadmap aus Asien aufgetaucht. Die stammt von ECS und sagt, dass die Modelle H410, H470 und Q470 Anfang 2020 veröffentlicht werden sollen.
Die Mobilprozessoren sind ja bereits für die 400er-Chipsätze bestätigt, das wären konkret Ice Lake U in 10 nm und Comet Lake U/Y in 14 nm. Die oben genannten drei Modelle durften dann für Comet Lake S/H zum Einsatz kommen. Dazu wird sich gewiss wieder ein Flaggschiff vom Typ Z4X0 gesellen, dass abseits der drei I/O-Controller auf den Markt gebracht werden wird. Die Plattform wird vom Sockel LGA 1200 ergänzt werden und von 95 auf 125 Watt wechseln, um den geplanten Zehnkerner sinnvoll unterzubringen.
Auch lesenswert: Comet Lake S: Angeblich bis zu 10 Kerne mit Sockel LGA1200 in 14 nm ab Q1 2020
Der IO-Hub selbst wird als nennenswerte Neuerungen Zugang zu Wi-Fi 6 und Bluetooth 5 bieten sowie USB 3.1 Gen 2 wie auch Thunderbolt 3 unterstützen. Was dann letztlich wie auf dem Mainboard tatsächlich zu finden ist, hängt auch vom Hersteller seinem Mainboard ab.
Dass die I/O-Hubs von ECS nun für Anfang 2020 erwähnt werden, lässt hoffen, dass die neue Mainstream-Plattform von Intel auf Basis von Comet Lake S auf der CES vorgestellt wird - dann einmal mehr in 14 nm mit unzähligen Pluszeichen. Im Herbst kommt zudem noch Cascade Lake X, die neue High-End-Plattform mit X499. Gerade im High-End-Segment fahren sich AMD und Intel bei der Produktbezeichnung des Chipsatzes aber gerne in die Karre.
Das werden aber alles keine Wunder sein, wie sie mit den Sunny-Cove-Kernen eher zu erwarten sind, denn da trommelte Intel für die 18 Prozent IPC-Steigerung und die deutlich bessere Grafikeinheit. Die gibt es aber erst einmal nur in den Core i-1000G0-Modellen in Note- und Ultrabooks.
Quelle: ascii.jp
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Alles andere wie "offene" CPUs, sei es nun Intel oder AMD, wäre unsinnig für einen Vergleichstest mit zig CPUs. Sowas kann man machen, ist dann aber Bestandteil von OC-Tests. Da verschieben sich die Grenzen dann etwas - für einen fairen Direktvergleich spielt das aber zunächst keine Rolle.
...und ich schätze du hast den Satz falsch rum verstanden - ich redete von der Spannungsversorgung die 1000W in den Sockel drücken kann, nicht von einer CPU.
Bei einem Sockel-übergreifenden Vergleich muss man die unterschiedlichen TDP-Grenzen dennoch erwähnen – Intel wird die nächste Generation vermutlich nicht mit 95 W ausliefern, sondern in die 120er gehen. Das heißt es gibt 25 Prozent mehr Kerne, 1,5 Jahre Fertigungsverfeinerung, möglicherweise/wenn Intel nicht total bescheuert ist (wenn...) flotteren RAM und oben drauf 30 Prozent mehr erlaubten Energieumsatz, um den Sprung von 3800X-9900K-Niveau vor den 3900X zu schaffen.
Könnte klappen und in Spielen ist man heute schon vorn, aber die Effizienz dürfte leiden.
greetz
hrIntelNvidia
Hat schon sein Grund, wieso die großen Ryzen keine IGP haben.
Intel müsste im Prinzip das gleiche machen und die IGP auf die kleinen CPUs begrenzen.
Die Frage ist aber: Lohnt sich das Ganze? Wer will denn einen neuen Intel-14-nm-Chip und 16 Kernen, der dann mit Intel-14-nm-Effizienz ins 95-/127-W-Korsett gepresst werden und zu Intel-16-Kern-Preisen verkauft werden würde? Die Stärke des Sockel 1151 ist und war schon immer die Leistung pro Kern. Mit viel Aufwand in anderen Bereichen den Rückstand zu verkleinern (nicht: aufzuheben) und dafür den einzigen Vorteil, den man hat, über Bord werfen, bringt auch nichts.
Hat schon sein Grund, wieso die großen Ryzen keine IGP haben.
Intel müsste im Prinzip das gleiche machen und die IGP auf die kleinen CPUs begrenzen.
Also technisch bin ich gespannt, wie Intel mit seiner Core Architektur einen 16 zusammenbauen will.
Da wird wohl der Kleber aushelfen müssen.
Ich glaube auch kaum, dass Intel die HEDT Billiger macht. Weil zb Quadchannel
Vielleicht wirft Intel einen angepassten 12/14/16 Kerner in den Ring, der nur Dual Channel hat
greetz
hrIntelNvidia