AMD Ryzen 3000: Biostar zeigt mutmaßliches X570-Mainboard mit 3 × M.2 und Lüfter

Es wurde bereits spekuliert, dass AMD die diesjährige Computex Ende Mai nutzen wird, um seine Ryzen-3000-Prozessoren mit Zen-2-Kernen umfassend vorzustellen. Auf Seiten der AM4-Plattform sollte das mit der Ausstellung von X570-Mainboards einhergehen. Genau das bestätigte Biostar quasi im Rahmen einer Pressemitteilung. Die Namen Ryzen 3000 oder X570 wurden nicht explizit genannt, die beiden folgenden Sätze erscheinen jedoch eindeutig:

"Key launches this year will be Biostar's fourth-generation Racing series motherboards for the new AMD Ryzen platform [...]"

"Biostar will be demonstrating the 4th generation Racing Series powered by the next-generation AMD Ryzen processors to highlight its capabilities in gaming, entertainment, and professional use."

Darüber hinaus wurde im Teaser-Bild unter anderem ein bisher unveröffentlichtes AM4-Mainboard gezeigt, das dem Design nach zu urteilen ein X570-Modell darstellen sollte - danach sieht auch der Schriftzug zwischen RAM-Slots und Sockel aus. Spätestens das Bild dürfte den Grund darstellen, warum Biostar die Pressemitteilung von seiner Haupt-Webseite entfernt hat. Über einen separaten Blog lässt sie sich noch finden. Zur Sicherheit haben wir die Pressemitteilung auf web.archive.org gespeichert.

Zum ersten Mal mit 3 × M.2

Sämtliche Details lassen sich bei der Auflösung nicht erkennen. Bemerkenswert sind jedoch zwei Design-Entscheidungen, die sich mit einer Aufhellung besser erkennen lassen (s. unten): Zum einen befinden sich drei M.2-Anschlüsse auf der Platine. Die Kühlerabdeckungen deuten auf eine PCI-Express-Anbindung mit Unterstützung des NVMe-Protokolls hin. Mit X470-Mainboards war das bisher nicht möglich, weil der I/O-Hub, umgangssprachlich noch Chipsatz genannt, keine vier gebündelten PCI-Express-3.0-Lanes zur Verfügung stellen kann und der AM4-Sockel nur einen entsprechenden Block von den Ryzen-1000/2000-Prozessoren nach außen führt.
Quelle: Biostar Mutmaßliches Biostar X570 Racing GT8 Die meisten Platinen weisen entsprechend nur einen M.2-Steckplatz auf. Asus bietet auf den teureren Modellen einen zweiten mit PCI-Express-3.0-x4-Anbindung an, allerdings werden die Lanes vom obersten x16-Slot abgezogen - Grafikkarten laufen nur noch mit acht Lanes bei Nutzung einer zweiten NVMe-SSD. Ob alle drei M.2-Anschlüsse an die CPU oder den X570-Chip gekoppelt sind, bleibt abzuwarten. Zumindest ein Teil könnte über den I/O-Hub laufen.

... und einem I/O-Hub-Lüfter

Die zweite Auffälligkeit: Im Kühler des I/O-Hubs ist ein kleiner Axiallüfter eingelassen, was erst einmal eine vergleichsweise hohe Abwärme vermuten lässt. Diese könnte den PCI-Express-4.0-Interfaces geschuldet sein, die sich im X570-Chip befinden sollen. Unter der Hand heißt es, dass AMD den "Chipsatz" selbst entworfen habe, weil Asmedia PCI-Express 4.0 erst ab Ende 2019 anbieten könne. Die Kühlfläche sieht auf der anderen Seite überschaubar aus. Womöglich lässt sich das Ganze mit größeren Aluminiumkörpern passiv realisieren.

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Ansonsten wurde das Layout weitgehend vom X470 Racing GT8 übernommen. Die Spannungsversorgung ist nicht außergewöhnlich aufgebohrt worden, was für keine größere Anhebung der TDP bei den Ryzen-3000-CPUs spricht.

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AMD Ryzen 3000: Biostar zeigt mutmaßliches X570-Mainboard mit 3 × M.2 und Lüfter Biostar hat in einer Pressemitteilung auf seinen Computex-Stand im Mai aufmerksam gemacht und dabei wenig indirekt die Ausstellung von X570-Mainboards angekündigt. Im gezeigten Bild ist ein bisher unveröffentlichtes AM4-Mainboard zu sehen, das mit drei M.2-Anschlüssen ziemlich sicher eine X570-Platine darstellen dürfte. Interessant: Der I/O-Hub ("Chipsatz") wird aktiv gekühlt.

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