CPU-Kühler von Cooler Master: TPC 800 mit zwei vertikalen Vapor-Chambern
Cooler Master hat den TPC 800 öffentlich vorgestellt. Der CPU-Kühler setzt auf zwei vertikale Vapor-Chambers und soll dank einer 100-prozentig-reinen-Kupfer-Kontaktfläche die Abwärme der CPU besonders schnell aufnehmen. Zusätzlich wurde ein neues an die Technologie angepasstes Lamellendesign eingeführt. Dies soll die Effektivität zusätzlich steigern.
Die zwei vertikalen Vapor-Chambers sollen bei dem neuen Cooler Master TPC 800 für einen verbesserten Wärmeabtransport sorgen. Eine zusätzlich eingesetzte Bodenplatte aus reinem Kupfer soll für noch bessere Wärmeübertragung sorgen. Die sechs Heatpipes haben einen Durchmesser von sechs Millimetern und liegen noch unter den beiden Vapor-Chambern. Damit ist fraglich, wie aktiv die beiden arbeiten werden. Der Kühler wird ohne Lüfter ausgeliefert, sodass es dem Nutze freisteht, für welches Modell er sich entscheidet.
In den Vapor Champers wird über der CPU eine Flüssigkeit zum Verdampfen gebracht. Diese steigt in der Mitte der Kammer auf, und kondensiert dabei laufend an der von der durch die Finnen kühl gehaltenen Oberfläche. Das kühlere Kondensat läuft an den Innenwänden der Vapor-Chamber wieder nach unten, um dort wieder zum Abtransport der Wärme zur Verfügung zu stehen. Die Vapor Chamber soll zwar gut kühlen, wirkt aber etwas zeitversetzt, so dass sie mit normalen Heatpipes kombiniert wurden, um Temperatur-Spitzen abzufangen. Der Kühler ist nun offiziell verfügbar und auch im PCGH-Preisvergleich ab knapp 50 Euro gelistet.
Quelle: coolermaster.de
mad
Ich bin mal gespannt, wie das Teil sich in den ersten Tests schlagen wird. Grundsätzlich ist es ja positiv zu bewerten, dass mal etwas Neues ausprobiert wird. Schließlich tut sich im Bereich Prozessorluftkühler schon seit Jahren nicht mehr wirklich was. Wenn die Kühlleistung stimmt, könnte der durchaus bei mir ein neues Zuhause finden.
mad
Funktionsweise ist die selbe, das eine arbeitet axial (heatpipe) das andere planar (VC). Ich kann mir vorstellen, dass zweitere einfach eine bessere Wärmeverteilung bietet.
ohne fluxkompensator völlig zwecklos
kann mir noch einer erklären wo der Unterschied ziwschen einer Heatpipe und einer Vapor Chamber liegt. In meinen Augen ist das beides Physikalisch gesehen das gleiche einzig die Form unterscheidet sich. Somit wäre das ein riesen getöse um eine "Plattgeklopfte" Heatpipe.