Heatphase Ultra: Dieses Wärmeleitpad soll besser als Wärmeleitpaste sein
Hersteller Gelid hat ein neues Wärmeleitpad namens Heatphase Ultra vorgestellt, das deutlich bessere Temperaturen als die hauseigene Wärmeleitpaste erreichen soll. Wie das Unternehmen die versprochenen Eigenschaften erreichen will, ist dabei aber nicht ganz klar.
Das insbesondere für seine Kühllösungen bekannte Unternehmen Gelid hat jüngst ein neues Wärmeleitpad vorgestellt, das angeblich hervorragende Eigenschaften bieten soll. Passend zum Namen - Heatphase Ultra - wird das anscheinend durch ein Phasenwechselmaterial möglich. Das Pad erreicht also im Betrieb seinen Schmelzpunkt.
Eigenschaften und Fragezeichen
Ebendieser liegt laut Gelid bei 45 °C, womit sich das Pad im normalen Betrieb unter einem CPU-Kühler schnell verflüssigen dürfte. Gleichzeitig soll das Pad aber angeblich nicht ausbluten, sich also nicht verformen. Wie Gelid beides gleichzeitig erreichen will, ist dabei unklar. Dasselbe gilt zudem für weitere genannte Eigenschaften - etwa, dass das Pad niemals aushärten soll. Üblicherweise ist das sowohl bei Wärmeleitpads als auch bei Wärmeleitpasten durchaus der Fall, wenn auch teils erst nach Jahren.
Quelle: Gelid
Das Gelid Heatphase Ultra wird in zwei Varianten angeboten: Die AMD-Version ist 40 x 40 mm groß, die Intel-Version kommt auf 40 x 30 mm.
Im Weiteren bewirbt Gelid das Heatphase Ultra als nicht leitfähig und als besser als die hauseigene Wärmeleitpaste - die GC-Extreme. In einem Test auf einem Ryzen 9 7950X soll das Unternehmen mit dem Pad auf 77 °C gekommen sein, wohingegen die CPU mit der Wärmeleitpaste mit 79 °C lief. Angesichts bisheriger Erfahrungswerte mit Wärmeleitpads darf dieses Ergebnis aber wohl angezweifelt werden, zumal Gelid kein Wort über den genutzten Kühler verliert. Zudem ist die Wärmeleitfähigkeit des Pads mit 8,5 W/mK nicht allzu hoch. Das kann das Unternehmen aber womöglich durch die geringe Überbrückungsdistanz kompensieren, denn das Heatphase Ultra soll nur 0,2 mm dick sein.
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Ob das Gelid Heatphase Ultra am Ende tatsächlich mit einigen Wärmeleitpasten mithalten kann, werden wohl erste Tests zeigen müssen. Selbst dann wäre das Pad aber eine kostspielige Alternative: Gelid bietet es passend zugeschnitten für AMD- und Intel-Sockel an und verlangt dafür 10 beziehungsweise 9,5 US-Dollar. Die meisten Wärmeleitpasten werden hingegen etwas günstiger verkauft und können dabei für mehrere Systeme verwendet werden.
Quelle: Gelid via Tom's Hardware
Klar die Performance ist erstklassig für eine Laptop CPU oder direkt Die Chip generell mit mäßigen Kühlerkontakt und Druck, nur die allerbesten Pasten erzielen gleiche Temperaturen. Ich kenne nur die DOWSIL™ TC-5888 und deren rebrands (Koolingmonster Kold-01, AeroCool Fuzion), die eine gleiche Performance erzielen können. Eventuell könnte die DOWSIL TC-5550 noch ein wenig besser sein, weil diese speziell als PCM Alternative für direkt Die Chips entwickelt wurde.
Auf Heatspreader CPUs mit sehr gutem Kühlerkontakt sieht es nochmal anders aus, hier können gewisse Pasten durch dünnere Schichten (bondline) einen Vorteil haben. TC-5888 kann 0.02mm erreichen, TC-5288 0.007mm. Es gibt genügend Tests von PTM7950 mit Desktop CPUs, Wunder kann man da nicht erwarten.
Jeder andere sieht dort einen Test, der offensichtlich in mindesten 2-3 K kühlerer Umgebung durchgeführt wurde. Möglicherweise ist der Unterschied sogar deutlich größer; hängt stark davon ab wie sehr sich die Wärme um die kleineren Komponenten staut respektive wie sehr deren Temperatur mit der Ansaugluft des Kühler korelliert. Aber mit 3 Kelvin kälterer Luft 2 Kelvin kältere Temperaturen zu erzielen ist jetzt nicht unbedingt eine Meisterleistung. (Von anderen Ungereimtheiten wie einer angezeigten Laufzeit von "00:00" und der Anzeige der Ergebnisse im Reiter "Sound" ganz zu schweigen.)