Kaby Lake X und Skylake-X: Angeblicher Vorstellungstermin durchgesickert

Neben Kaby Lake, der zur CES im Januar 2017 in Las Vegas vorgestellt wird, geisterte in den letzten Monaten auch immer wieder das Thema Kaby Lake-X und natürlich auch Skylake-X durch die Medien. Einem dieser jüngsten Berichte zufolge soll Intel die Vorstellung für die Gamescom 2017 planen, also Ende August. Mit Skylake-X soll dann die neue High-End-Plattform kommen, die auf dem Sockel R4 mit 2.066 Kontakten basiert und dessen PCH der X299 werden soll.

Skylake-X beerbt dann die aktuelle Serie auf Basis von Broadwell-E und dem mittlerweile doch in die Tage gekommenen PCH X99. Die Prozessoren dürften sich dabei wie bisher nur in den letztlichen Leistungsdaten geringfügig von den aktuellen Modellen unterscheiden und um 10 Prozent zulegen. Spannender ist schon der neue Chipsatz, der nach bisher geleakten Roadmaps 24 PCI-Express-Lanes nach dem Standard 3.0 haben soll, acht SATA-Ports nach aktuellen Standard bietet und nahe am X270 liegen soll, der für Kaby Lake kommt - also auch eine Reihe moderner USB-Anschlüsse bietet.

Großes Rätselraten gibt es allerdings um die Idee mit Kaby Lake-X, die seit einiger Zeit umher geistert. Das Modell soll ebenfalls auf dem Sockel R4 untergebracht werden, sich aber am Mainstream orientieren und damit unter anderem die 16 PCI-Express-Lanes des Sockel 1151, das Dual-Channel-Speicherinterface mit DDR4-2666 und maximal vier Kerne plus SMT übernehmen. Außerdem soll es die üblichen 8 MiByte L3-Cache geben, womit sich eine Diskussion zur Daseinsberechtigung starten lässt. Noch fragwürdiger wird die Sache, weil Kaby Lake-X sogar auf den bei Broadwell-E eingeführten Turbo Boost 3.0 verzichten soll. Dafür gibt's 112 Watt TDP - etwas mehr als im Mainstream mit 91/95 Watt für die K-Modelle.

Welche Strategie Intel hier genau verfolgt, bleibt derweil unbestätigt. Optionen gibt es viele. Etwa die, dass Intel die K-Prozessoren im Mainstream komplett streicht und die Kunden zum Kauf der teureren High-End-Plattform zwingt. Das ist wirtschaftlich jedenfalls wahrscheinlicher als die Idee, Intel möchte High-End zugänglicher gestalten und hoffe darauf, mehr teure PCHs mit einer etwas günstigeren Mainstream-CPU zu verkaufen - um dann zu hoffen, dass der Kunde doch noch zu einem Topmodell wechselt. Vielleicht hält man sich auch einfach nur Optionen für den Zen-Launch von AMD offen.

Skylake-X wird am Ende aber die wahre Oberklasse bleiben und dürfte dem vorgegebenen Schema von Broadwell-E mit Verbesserungen folgen. Darunter die mögliche Vollbestückung mit 44 PCI-Express-Lanes im Format 3.0. Für den 10-Kerner werden aber auch wieder entsprechende Preise fällig werden und man ist nach wie vor eine Architektur-Generation hinten dran.

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Kaby Lake X und Skylake-X: Angeblicher Vorstellungstermin durchgesickert Nach Kaby Lake-S, -U und -Y, die auf der CES 2017 vorgestellt werden sollen, soll Intel angeblich zur Gamescom 2017 Kaby Lake-X und die neue High-End-Plattform Skylake-X vorstellen, die einen neuen PCH und einen neuen Sockel bekommt.

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