Kaby Lake-S: Erster Core i7-7700K geköpft
Ein erster Nutzer hat einen Core i7-7700K geköpft und die Temperaturen überprüft. Hat sich beim Einbau kein Fehler eingeschlichen, bringt der Tausch von Intels Thermal Interface Material - der Wärmeleitpaste unter dem Heatspreader - erhebliche Verbesserungen. Seit Ivy Bridge wird Intel für den Verzicht von Lot kritisiert.
Tests und OC-Versuche zu Intels Kaby-Lake-S-CPUs gab es schon vor der offiziellen Veröffentlichung zu genüge. Inzwischen lässt sich auch schon ein Bericht finden, bei dem ein Besitzer eines Core i7-7700K die CPU geköpft hat. Dabei wird der vernickelte Kupfer-Heatspreader entfernt, die darunter liegende Wärmeleitpaste zwischen CPU-Die und Heatspreader - von Intel Thermal Interface Material (TIM) genannt - gesäubert und anschließend eine neue, höherwertige Wärmeleitpaste aufgetragen. Da die meisten Halterungssysteme den Abstand zwischen Heatspreader und Die nicht überbrücken können und das Kupfer ohnehin zu einer guten Verteilung der Abwärme beiträgt, wird der Heatspreader nach dem Köpfer üblicherweise trotzdem weiter genutzt - neu festgeklebt oder vom Mainboard-Sockel festgehalten.
Im Forum von anandtech.com hat ein Nutzer einen Core i7-7700K geköpft und anschließend die Flüssigmetallpaste Coollaboratory Liquid Ultra aufgetragen. Die Verbesserung der Temperatur entspricht wohl einem Extremfall: 30 Grad Celsius kühler sind die vier Kerne, was die OC-Eigenschaften direkt verbessert haben soll. Bei 5,0 GHz und einer Spannung von 1,392 Volt sei Prime95 vor dem Köpfen sofort abgestürzt, danach erst nach über sieben Stunden.
Besonders bei der Haswell-Generation hat Intel viel Kritik für die Verwendung von Wärmeleitpaste statt Lot einstecken müssen. Zuletzt wurden im Mainstream-Bereich die Sandy-Bridge-CPUs fest verlötet. Mit Devil's Canyon (Core i7-4790K, i5-4690K) hat Intel die Zusammensetzung des TIM verbessert. Bei Skylake brachte ein Wechsel auf Flüssigmetallpaste noch 10 bis 20 Grad Celsius niedrigere Kerntemperaturen. Im jetzigen Fall kann man nicht ausschließen, dass der Nutzer ein besonders schlechtes Exemplar erhalten hat oder einen Fehler beim ursprünglichen Einbau begangen hat (Stichwort zu viel/zu wenig Wärmeleitpaste). Der Wechsel von Intels TIM sollte aber in jedem Fall wieder Verbesserungen bringen.
"Ich habs euch ja gesagt."
Wie erwartet ist Kaby-S verwärmeleitpastet und nicht verlötet.
Intel X299 Chipset To Power Skylake-X and Kaby Lake-X Processors
Intel Skylake-X and Kaby Lake-X CPUs could be coming in Q3 2017
Dort wird von einer TPD von 112W gesprochen.
Und -X?
"Ich habs euch ja gesagt."
Wie erwartet ist Kaby-S verwärmeleitpastet und nicht verlötet. Alles andere wäre aus oben beschriebenen Gründen auch kompletter Unsinn gewesen, auch wenn mans mir nicht sofort glauben mochte. Und Achtung, jetzt lehne ich mich irre weit aus dem Fenster (nicht): Cannonlake-S wird verwärmeleitpastet sein und Skylake-E(P) wird verlötet sein.
Allerdings sind heute auch die Strukturen deutlich feiner und entsprechend Hitzeempfindlich. Nützt einem ja nichts, wenn dabei die Transistoren wegschmelzen.
Einige alte Celerons sind auch verlötet. Und das DIE war dort auch nicht größer ,als das DIE vom xxxLake