Intels Ponte Vecchio: Blick auf den Wasserkühler der Supercomputer-GPU
Intels Ponte Vecchio, die größte der HPC-Grafikkarten auf Basis der Xe-Architektur, dürfte wegen ihrer Größe alles andere als leicht zu kühlen sein. Sie wird daher, wie ein Leak detailliert ausführt, als wassergekühltes OAM-Modul ausgeführt.
Bei Intels Ponte Vecchio handelt es sich um die größte HPC-Grafikkarte auf Basis der Xe-Architektur. Sie ist für Supercomputer geplant und soll sich aus mehreren "Kacheln" zusammensetzen. Dabei kommen Intels 7-nm-, Intels 10-nm-ESF- und TSMCs 7-nm-(bzw. -5nm)-Prozesstechnologien zum Einsatz, wobei alles im Foveros-3D-Packaging zusammengeführt wird. Intels Chefarchitekten Raja Koduri hatte das Xe-HPC-2-Tile-Design auch schon präsentiert. Da einer der größten Chips überhaupt dabei herauskommt, wird erwartet, dass die Chips mit einer aufwendigen Kühlung daherkommen. Darauf gewährt nun Igor's Lab einen detaillierten Blick.
Wasserkühler als OAM-Modul
Wie dem Portal zugespielt wurde, ist Ponte Vecchio als OAM-Modul samt Wasserkühler ausgeführt. Bis zu 600 Watt pro Modul oder auch etwas mehr sagt man Ponte Vecchio nach - ein Luftkühler hätte es vermutlich nicht mehr getan. Wie genau die OEM-Module aufgebaut sind, veranschaulicht Igor's Lab anhand von Konstruktionszeichnungen.
Die Aufnahmen fallen sehr detailliert aus und zeigen die unterschiedlichen Komponenten des Moduls, angefangen bei der Bottom Plate, die unter dem PCB liegt. Oberhalb des PCB-Boards sitzt die Top Plate, auf der die Cold Plate mit Anschluss für den Wasserkreislauf befestigt wird. Den Abschluss bildet eine Retention Plate, wie aus mehreren Grafiken hervorgeht. Sie finden diese bei Igor's Lab.
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Intel hatte bereits im März gezeigt, dass Ponte Vecchio an einem Wasserkühler hängt. Bei Engineering Samples ist das alles andere als ungewöhnlich, zumal dort oftmals noch unoptimierte Designs zum Einsatz kommen. Angesichts der schieren Größe und der zu erwartenden Leistungsaufnahme dürften aber auch Serienversionen von Ponte Vecchio mittels Luftkühlung nicht hinreichend bei Temperatur gehalten werden.
Quelle: Igor's Lab
Zen und Zen+ hatten keinen I/O. Dieser wurde erst mit Zen 2 eingeführt und mit Zen 3 fortgeführt.
Außerdem gab es signifikante Änderungen von Design zu Design. Das alles als Refresh zu bezeichnen ist falsch.
Dennoch finde ich die Arbeit Intel an diesem Projekt zukunftsträchtig für den Zeitraum von 5-10 Jahren. Stay tuned.
Dabei kommen Intels 7-nm-, Intels 10-nm-ESF- und TSMCs 7-nm-(bzw. -5nm)-Prozesstechnologien zum Einsatz, wobei alles im Foveros-3D-Packaging zusammengeführt wird.