CPU-Packaging: Intel packt LPDDR5X-Speicher auf Meteor-Lake-Chips
In einer jüngeren Präsentation richtete Intel den Fokus auf seine Packaging-Technologien EMIB und Foveros, die für die Strukturierung seiner Chips zum Einsatz kommen. Intel stellte auch Meteor-Lake-Chips mit On-Package-LPDDR5X-Speicher vor, ähnlich, wie es Apple bereits bei seinen M1- und M2-Packages umsetzt.
Am vergangenen Mittwoch drehte sich bei Intel alles ums Packaging seiner Chips. Dabei erklärte der Hersteller, dass man bis zum Ende des laufenden Jahrzehnts eine Billion Transistoren in einem Package untergebracht haben möchte. In diesem Rahmen stellte Intel seine beiden, selbst als fortschrittlich bezeichneten, Package-Technologien vor. Einerseits ging es um das EMIB-Packaging (embedded multi-die interconnect bridge), bei dem mehrere Chips nebeneinander in einem Package verbunden werden. Andererseits gibt es das Gegenteil in Form des Foveros-Packagings, bei dem Chips dreidimensional übereinandergestapelt werden.
Intel verlötet LPDDR5X-Speicher auf Meteor-Lake-Chips
Auch die nächste CPU-Generation Meteor Lake war da Thema, denn für die kommenden Mobil-CPUs winkt On-Package-LPDDR5X-Speicher. Möglicherweise hat sich der Chiphersteller dies bei der Apple-Konkurrenz abgeschaut, der dieses Verfahren bei seinen M1- und M2-Chip-Packages bereits anwendet.
Bei dem konkret vorgestellten Meteor-Lake-Chip soll es sich um eine Quad-Tile-CPU handeln, die mit dem angesprochenen Foveros-Packaging umgesetzt worden ist. 16 GiB LPDDR5X-Speicher von Samsung sollen dabei zur Verfügung stehen, die eine Spitzenbandbreite von 120 GB/s erreichen können, was wiederum deutlich höher ausfalle als bei einem Speichersubsystem mit DDR5-5200 oder LPDDR5-6400.
Welche Vor- und Nachteile die Speicherintegration bringt, zählt derweil Tom's Hardware auf. Zu den Vorteilen gehören etwa Performance-Steigerungen oder ein schmaleres System. Ein großer Nachteil aber sei ein kompletter Systemausfall, sobald nur ein Speicherchip nachgibt sowie beschränkte Aufrüstbarkeit und ein ausgefeilteres Kühlsystem für CPU und Speicher.
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Package-on-Package-DRAM ist bei Intel aber nicht neu und wird seit Jahren für Atom-CPUs genutzt, die unter anderem bei Tablets und dünnen Laptops zum Einsatz kommen. Apple hingegen soll das erste Unternehmen gewesen sein, welches On-Package-LPDDR-Speicher für eine Client-CPU bereitgestellt hatte. So bleibt abzuwarten, ob Laptop-Hersteller wie Dell oder Asus bei Meteor-Lake-CPUs mit LPDDR5X-Speicher anbeißen werden, sobald die Mobilprozessoren offiziell erscheinen.
Quelle: Intel via Tom's Hardware
Da ein Großteil der Laptops heute sowieso schon mit fest verlötetem RAM ausgeliefert wird, denke ich, dass man den Weg weiter geht. Zumal es nicht nur kostenmäßig Vorteile hat, sondern auch von der Geschwindigkeit.
Finde den Gedanken gut, aber denke da ist am Ende das Nutzen/Kosten Verhältnis sehr schlecht und man kauft lieber direkt genug Ram oder iwann dann einen neuen Laptop, weil eig bekommt man heute schon sehr billig 16 GB+ Laptops, wenn da nicht gerade Apple drauf steht.