Intel Bartlett Lake: Neuer Hinweis auf Chip mit 12 P-Kernen

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Intel Bartlett Lake: Neuer Hinweis auf Chip mit 12 P-Kernen
Quelle: Intel

Intel hat als Teil der Bartlett-Lake-Generation offenbar einen neuen Chip mit 12 P-Kernen in Arbeit - dieser hat es mindestens ins A0-Stepping geschafft. Ob und in welchem Marktsegment entsprechende CPUs erscheinen könnten, ist noch unklar.

In Intels Desktop-Markt wird es wohl erst 2026 wieder richtig spannend - denn dann soll mit Nova Lake eine komplett neue CPU-Generation auf den Markt kommen. Bis dahin werden voraussichtlich hingegen nur alte Architekturen neu aufgewärmt. Doch auch das könnte zu interessanten Produkten führen - beispielsweise im Fall von Bartlett Lake. Diese Generation basiert auf Raptor Lake und wurde im Januar offiziell von Intel vorgestellt. Der Release erfolgte allerdings nicht für Endkunden.

Neuer Chip, mehr Kerne

Stattdessen richten sich die entsprechenden Produkte bislang nur an Intels Netzwerksparte. Dort bietet das Unternehmen Bartlett Lake auf Basis bestehender Kern-Konfigurationen an. Immer wieder war aber auch ein neuer Chip mit erstmals 12 statt 8 P-Kernen im Gespräch. Und zu ebendiesem gibt es nun ein weiteres Lebenszeichen. Laut dem bekannten Leaker @jaykihn0 setzen die bekannten Konfigurationen von Bartlett Lake-S auf die Steppings H0, C0 und B0. Gleichzeitig hat Intel aber offenbar auch die Variante mit 12 P-Kernen gefertigt - und zwar im A0-Stepping.

Laut @jaykihn0 existiert Bartlett Lake mit 12 P-Kernen tatsächlich - im A0-Stepping. Quelle: @jaykihn0 (X) Laut @jaykihn0 existiert Bartlett Lake mit 12 P-Kernen tatsächlich - im A0-Stepping. Ob das entsprechende Modell bereits für die Massenfertigung tauglich oder nur ein Vorserienmodell ist, ist leider unklar. Dasselbe gilt für Intels Pläne mit dem Chip. Denkbar wäre, dass das Unternehmen tatsächlich neue Prozessoren mit 12 P-Kernen auf den Markt bringt, diese aber erneut nur für die Netzwerksparte auflegt. Für Spieler wäre hingegen ein Desktop-Release spannender. Denn ohne E- und dafür mit 50 Prozent mehr P-Kernen als Raptor Lake könnte der Bartlett-Lake-Chip bei der Gaming-Leistung womöglich einen kleinen Sprung machen.

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Wunder dürfte man dabei natürlich nicht erwarten - weder die genutzte CPU-Architektur noch die Fertigung eines entsprechenden Chips wären auf der Höhe der Zeit. Zumindest für Aufrüster mit bestehendem Sockel-1700-System wäre ein entsprechender Nachzügler aber vielleicht spannend. Vorausgesetzt, dass das Projekt inzwischen nicht Intels grassierendem Rotstift zum Opfer gefallen ist.

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Quelle: @jaykihn0 (X) via 3D Center

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    • Kommentare (63)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Guck dir mal die Kühler an, die vorher auf 486ern üblich waren, dann weißt du's. Hier ein Bild

        (gähnende Leere)

        Kein Kühler ist für eine 30-W-TDP-CPU (300er, -II 475 – niemand sprach vom sparsamsten Modell der Serie, außer dir mal wieder) ziemlich wenig. Natürlich ließen sich diese Probleme lösen, aber eben durch leistungsfähigere Kühler als zuvor, nicht durch konservatives Taktverhalten mit großzügigen Reserven und Werksabstimmung im Effizienz-Sweet-Spot. Das war damals, neben einem schnelleren System-Bus, der Hauptgrund für den Zwang zu neuen "Super 7"-Mainboards.

        Aus Sicht späterer Generationen mögen diese Zahlen lächerlich klein sein, der Athlon steigerte im Anschluss auf 72 W (und hob damit quasi im Alleingang die heutige europäische Wasserkühlungsindustrie aus der Taufe^^). Aber man muss es aus der Sicht von denen betrachten, die es damals als "neu" auf sich zukommen sahen: Ursprünglich war der Sockel 7 auf Pentiums mit 8 bis 15 W ausgelegt. Schon der 17 W 233MMX war teils ein Problem und AMD hat die hohe Verlustleistung noch bei einer relativ niedrigen Kernspannung erreicht. 28,4 W TDP beim K6-II 450 mit 2,2 V sind 13 A. Also fast das Dreifache der 4,9 A eines Pentium 200 aus der Hochphase der Plattform (15 W bei 3,2 V) und mehr als das Vierfache eines Pentium 100 aus den Sockel-7-Anfangstagen (10,1 W @3,3 V = 3 A).

        Mit ein paar 1.000 U/min (40-/50-mm-Lüfter damals!) konnte man das Hitzeproblem natürlich lösen. Aber auch die mussten halt erstmal verbaut werden und dauerhaft funktionieren. Manch Billigrechner hat noch einmal ein paar Cent extra gespart und AMD war damals ein reiner Budget-Hersteller... . Das man auch taktmäßig die Grenzen ausgelotet hat und manch (3rd-party-)Chipsatz ähnlich nah am Wasser baute, trug sein übriges bei. Obwohl Intel damals vom 10er ins Fdiv-Fettnäpfchen gesprungen ist, war es AMD, die von vielen Kunden noch über ein Jahrzehnt später misstrauisch gemieden wurden. (Zugegeben: Insbesondere Vias Chipsätze haben an diesem Ruf noch bis in die 0er-Jahre mitgearbeitet.)
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Guck dir mal die Kühler an, die vorher auf 486ern üblich waren, dann weißt du's. Hier ein Bild

        (gähnende Leere)

        Kein Kühler ist für eine 30-W-TDP-CPU (300er, -II 475 – niemand sprach vom sparsamsten Modell der Serie, außer dir mal wieder) ziemlich wenig. Natürlich ließen sich diese Probleme lösen, aber eben durch leistungsfähigere Kühler als zuvor, nicht durch konservatives Taktverhalten mit großzügigen Reserven und Werksabstimmung im Effizienz-Sweet-Spot. Das war damals, neben einem schnelleren System-Bus, der Hauptgrund für den Zwang zu neuen "Super 7"-Mainboards.

        Aus Sicht späterer Generationen mögen diese Zahlen lächerlich klein sein, der Athlon steigerte im Anschluss auf 72 W (und hob damit quasi im Alleingang die heutige europäische Wasserkühlungsindustrie aus der Taufe^^). Aber man muss es aus der Sicht von denen betrachten, die es damals als "neu" auf sich zukommen sahen: Ursprünglich war der Sockel 7 auf Pentiums mit 8 bis 15 W ausgelegt. Schon der 17 W 233MMX war teils ein Problem und AMD hat die hohe Verlustleistung noch bei einer relativ niedrigen Kernspannung erreicht. 28,4 W TDP beim K6-II 450 mit 2,2 V sind 13 A. Also fast das Dreifache der 4,9 A eines Pentium 200 aus der Hochphase der Plattform (15 W bei 3,2 V) und mehr als das Vierfache eines Pentium 100 aus den Sockel-7-Anfangstagen (10,1 W @3,3 V = 3 A).

        Mit ein paar 1.000 U/min (40-/50-mm-Lüfter damals!) konnte man das Hitzeproblem natürlich lösen. Aber auch die mussten halt erstmal verbaut werden und dauerhaft funktionieren. Manch Billigrechner hat noch einmal ein paar Cent extra gespart und AMD war damals ein reiner Budget-Hersteller... . Das man auch taktmäßig die Grenzen ausgelotet hat und manch (3rd-party-)Chipsatz ähnlich nah am Wasser baute, trug sein übriges bei. Obwohl Intel damals vom 10er ins Fdiv-Fettnäpfchen gesprungen ist, war es AMD, die von vielen Kunden noch über ein Jahrzehnt später misstrauisch gemieden wurden. (Zugegeben: Insbesondere Vias Chipsätze haben an diesem Ruf noch bis in die 0er-Jahre mitgearbeitet.)
      • Von BigBoymann BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von PCGH_Torsten
        Die haben von K6 bis Phenom I einfach immer aus den Topmodellen geprügelt, was ging.
        Hab ich gar nicht mehr im Kopf, dass Hitze damals überhaupt je ein Thema war. Wobei ich das auch schon fast witzig finde, der K6 300Mhz hatte 15,4W Verbrauch, wie schafft man es denn damit, ein Hitzeproblem zu erzeugen? Das dürften heutige SSDs schon überbietem

        Zitat von PCGH_Torsten
        Planungsfehler gehen schließlich in beide Richtungen – Bartlett Lake hätte eigentlich schon 2023 die AM5-CPUs in Schach halten müssen
        Wenn man jetzt auf Basis der alten Technologie die CPU aus der Erde stampft, dann ist wirklich fraglich, warum man dies nicht 2023 nachgezogen hat; schlecht fände ich einen 12 Kerner ala 14950KS oder so wahrscheinlich nichtmal.

        Zitat von PCGH_Torsten
        aber der Bristol-Ridge-Billigsockel hat nur genug Kontakte, um 24 nach außen zu führen.
        Ganz ehrlich, auch das habe ich bis heute nie verstanden. Das man eine neue Plattform einführt, für eine eigentlich tote Architektur, einen Cut zu Ryzen hätte ich verstanden, aber so hat es in meinem Kopf noch nie Sinn ergeben.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von Rollora
        das hatte ich tatsächlich anders in Erinnerung, dachte es war bei 130, 90 und 65nm ein größerer zeitlicher Abstand und der wurde immer größer (sowie die Performance... wobei: intel hatte mit 90nm seine Hitzeprobleme, bei AMD kamen später Hitze/Taktprobleme hinzu soweit ich weiß)

        Daran kann ich mich gar nicht erinnern, interessant

        Deshalb ist der Launch der Nodes für mich eben nur schwer vergleichbar, weil Intel die gesamte Produktpalette umgestellt hat und AMD zuerst einige Modelle die eben nur in geringerer Stückzahl kamen (ich erinnere mich eben auch an diverse Lieferschwierigkeiten).
        Gefühlt hat Intel gewartet, bis der Prozess ausgereift war (was bei 90nm wie du ja sagst nicht stimmte, zumindest im Highendbereich, bei den Notebookprozessoren weiß ichs nicht mehr, also bei niedrigerem Takt), AMD hatte hier wohl mehr "Druck" etwas besseres zu bringen. Ich weiß nicht mehr welcher Prozess es bei AMD war (65nm?) aber bei Intel enttäuschte der 90nm Prozess, bei AMD gab es auch mal einen Launch der ernüchternd war
        Naja: Im Vorfeld der Pentium-4-Einführung gab es noch keine Online-Gerüchteküche. Ich habe Details zu den ursprünglichen Planungen auch erst im Rahmen von Retro-Recherchen entdeckt. Rückblickend macht damit auch die RD-DIMM-Einführung im Sockel 370 mehr Sinn. Der konnte die Transferrate zwar nicht nutzen, aber als Markt-Vorbereitung vor einem viel früheren Pentium 4?

        Hitzeprobleme hatte AMD meiner Erinnerung nach in 250 nm, 180 nm, 130 nm, 90 nm, 65 nm und in 32 nm sowieso, da aber nicht wegen der Fertigung. Die haben von K6 bis Phenom I einfach immer aus den Topmodellen geprügelt, was ging. Nicht viel anders als Intel im Sockel 1700, um mal wieder an Bartlett Lake zu erinnern. Es hat damals nur keinen gestört, solange Preis-Leistung stimmte. Meine private Theorie ist, dass der komplett kritiklose Erfolg der Athlons mit teils doppelter TDP gegenüber dem Pentium III ein maßgeblicher Faktor bei der Planung von Netburst als "no limits"-Architektur war.

        Die "Alien Years" gingen aber erst später richtig los. Vorher war Intel zwar vorn mit dabei und nie wirklich "Zweiter", aber sie hatten nicht wirklich Vorsprung. Aber dann kamen 65 nm, 45 nm, 32 nm, 22 nm und 14 nm (mobile). Der zeitliche Abstand 5 Nodes, 8 Years würde Gelsinger sagen, also im Schnitt jedes zweite Jahr ein neuer. Das haben andere Foundries in einer guten Generation auch mal geschafft, aber eben nur einmal. Und im Gegensatz zu Pats [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] äh 3N4Y war es jedes Mal ein echter Full-Node, während die Konkurrenz großzügig rundete. Am Ende war TSMC "16 nm" nicht besser als Intel 22 nm, erschien aber über erst zwei Jahre später, als Intel schon bei echten 14 nm war. Und die Ex-AMD-Fabs? Ryzen 2000 war, trotz im Vergleich reduzierter Transistordichte immer noch nicht wirklich gut taktbar und auch nicht effizienter als frühere Designs. Also ungefähr auf dem Level, bei dem Intel beschloss, Broadwell erstmal nur mobile-only zu launchen – 3,5 Jahre zuvor.

        Es ist schwer, sich vorzustellen, wie die letzten 10 Jahre ausgesehen hätten, wenn Intel die 4+1-Erfolgssträne auf 10 nm hätte ausweiten können, anstatt in einem einzigen Node aus 3,5 Jahren Vorsprung einen Rückstand von 1-2 Jahren zu machen. Oder: Wie die Welt heute aussehen würde, wenn AMD das vorausgesehen hätte. Planungsfehler gehen schließlich in beide Richtungen – Bartlett Lake hätte eigentlich schon 2023 die AM5-CPUs in Schach halten müssen, aber umgekehrt war der AM4 so offensichtlich als Billig-Plattform für/von einem in den hintersten Rängen um die letzten Marktanteile kämpfenden CPU-Hersteller entworfen worden, dass jede Menge Potenzial auf der Strecke blieb. Das hätte AMD sicherlich freigesetzt, wenn sie rechtzeitig gewusst hätten, dass sie gegen einen seit 3,5 Jahren auf der Stelle tretenden Konkurrenten launchen würden, statt gegen Ice Lake. Zum Beispiel trägt jede AM4-CPU einen 32-Lane-PCIe-Controller – aber der Bristol-Ridge-Billigsockel hat nur genug Kontakte, um 24 nach außen zu führen.
      • Von BigBoymann BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von Rollora
        die vorige Generation schaut Dank X3D so gut aus, dass die nachfolgende eigentlich schwach aussieht:
        da wäre ein 3D Cache auf AL aber gut gewesen, denn die Gen sah ja auch ohne 3D Cache schwach aus und mit einer Cache CPU wäre der Release sicher Bombe explodiert und man hätte die CPUs gefeiert; denn schlecht sind sie per se nicht, sondern ein Riesenschritt für Intel.

        Zitat von Rollora
        Im Prinzip schaffen die Launch Reviews die Stimmung.
        Erklär das mal bitte den Herstellern! Die schaffen es ja beide irgendwie nicht fertige Produkte auf den Markt zu werfen und hüben wie drüben werden die CPU Woche zu Woche besser.
      • Von Rollora Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von PCGH_Torsten
        130 nm Intel: Anfang 2002 bis Anfang 2004
        130 nm AMD: Sommer 2002 bis Ende 2004
        das hatte ich tatsächlich anders in Erinnerung, dachte es war bei 130, 90 und 65nm ein größerer zeitlicher Abstand und der wurde immer größer (sowie die Performance... wobei: intel hatte mit 90nm seine Hitzeprobleme, bei AMD kamen später Hitze/Taktprobleme hinzu soweit ich weiß)
        Zitat von PCGH_Torsten
        Dieser Vorteil wurde seinerzeit auf einen halben Node geschätzt. Also de facto Gleichstand – die 130-nm-Generation war halt ein Beispiel für "Intel kriegt den Prozess nicht annähernd zum geplanten Zeitpunkt fertig." Eigentlich sollte der Pentium 4 von Anfang an darauf basieren, stattdessen gab es die Williamette-Pleite in 180 nm
        Daran kann ich mich gar nicht erinnern, interessant
        Zitat von PCGH_Torsten
        Wo [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen] recht hat: Bei den Produktionsmengen. Intel hat damals komplette Generationen gelauncht (sogar der noch weiterlaufene Pentium III wurde auf 130 nm Tualatin umgestellt) und jeweils vom Start weg ordentlich die Taktraten angehoben. AMD dagegen hat zusammen mit den ersten 90-nm-Winchester im Oktober 2004 auch die letzten 130 nm Clawhammer vorgestellt – und letztere takteten höher. Bis auch der letzte 130-nm-Sempron einen 90-nm-Nachfolger hatte, verging noch ein volles Jahr.
        Deshalb ist der Launch der Nodes für mich eben nur schwer vergleichbar, weil Intel die gesamte Produktpalette umgestellt hat und AMD zuerst einige Modelle die eben nur in geringerer Stückzahl kamen (ich erinnere mich eben auch an diverse Lieferschwierigkeiten).
        Gefühlt hat Intel gewartet, bis der Prozess ausgereift war (was bei 90nm wie du ja sagst nicht stimmte, zumindest im Highendbereich, bei den Notebookprozessoren weiß ichs nicht mehr, also bei niedrigerem Takt), AMD hatte hier wohl mehr "Druck" etwas besseres zu bringen. Ich weiß nicht mehr welcher Prozess es bei AMD war (65nm?) aber bei Intel enttäuschte der 90nm Prozess, bei AMD gab es auch mal einen Launch der ernüchternd war
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