Intel veröffentlicht Folien zu verschiedenen Haswell-Konfigurationen

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Auf der Hot Chips 25 hat Chip-Hersteller Intel einige Folien präsentiert, die acht verschiedene Die-Konfigurationen zeigen, auf denen die aktuellen Haswell-Prozessoren basieren können. Wie bereits bekannt, bietet die insgesamt größte Ausbaustufe vier CPU-Kerne mit sechs MiByte L3-Cache samt GT3e-Grafikeinheit. Eingesetzt wird dieser vorwiegend bei mobilen Lösungen.

Bei der Produktion verschiedener Desktop-Modelle gibt es zwei Möglichkeiten. Zum einen können die Prozessoren künstlich beschnitten und Teile des Dies einfach deaktiviert werden. Die zweite Option besteht in der Produktion von angepassten Konfigurationen, bei denen nicht benötigte Baugruppen gar nicht erst vorhanden sind. Beide Verfahren haben ihre Daseinsberechtigung, da bei der Produktion immer Ausschuss vorhanden sein wird, den man dann als günstigere CPU verkaufen kann, wodurch auch die Preissituation für den Endkunden besser ausfällt. Wenn man die nötigen Produktionsmittel erst einmal hat und entsprechende Volumina erwartet, sollte die zweite Methode aber auch für einen attraktiveren Preis sorgen, da kleinere Dies nicht so aufwendig in der Herstellung sind wie die großen Ableger.

Intel Haswell: Vier Kerne mit 6 MiB L3-Cache und GT3e-GPU im Vollausbau Quelle: Wccftech Intel Haswell: Vier Kerne mit 6 MiB L3-Cache und GT3e-GPU im Vollausbau Nun hat Intel preisgegeben, dass bei der aktuellen Haswell-Architektur acht verschiedene Designs zum Einsatz kommen können. Neben den bereits bekannten Die-Shots eines Zwei- und Vierkerners gibt es nun einige weitere detaillierte Bilder. Die erste Ziffer in der Kopfzeile steht dabei für die Anzahl der CPU-Kerne, wohingegen die zweite die verwendete Grafikeinheit, also GT1, GT2 oder GT3(e), darstellt. Die insgesamt größte Ausbaustufe der Architektur beinhaltet vier Prozessorkerne, die sich sechs MiByte L3-Cache teilen. Zwei weitere MiByte kommen jedoch in Kombination mit einer GT2 vor. Der GT3e-GPU stehen 128 MiByte embedded DRAM (eDRAM) zur Verfügung, die als zusätzlicher Chip auf dem Substrat aufgebracht werden (s. Bildergalerie). Doch auch ohne das eDRAM wird eine Fläche von etwas über 260 Quadratmillimeter benötigt.

ULT steht für "Ultra Light and Thin" und kommt ausschließlich in mobilen Modellen mit U-Suffix zum Einsatz, wobei physisch gesehen nur der L3-Cache kleiner ausfällt. Letztendlich wird dort auch der Takt verringert, was in einer niedrigeren TDP resultiert. Die schwarzen Teile hat Intel absichtlich unkenntlich gemacht, um den Konkurrenten keine Vorteile zu verschaffen. Interessant dürfte die Konfiguration 4+1 sein, bei der vier Kerne sowie eine GT1-GPU kombiniert werden. Derzeitig ist uns noch kein entsprechender Prozessor sowohl im Mobile- als auch Desktop-Sektor bekannt. Zuletzt hat Intel neue Dual- und Quadcores in Aussicht gestellt. Man könnte sich also in den folgenden Monaten eventuell auf neue CPUs freuen.

Quelle: pc.watch.impress.co.jp

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    • Kommentare (1)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von Ralf345 Freizeitschrauber(in)
        AW: Intel veröffentlicht Folien zu verschiedenen Haswell-Konfigurationen

        wccftech ist die Abschreiber Quelle. Aus Anstand raus sollte man die Seite verlinken, die sich die Arbeit gemacht hat und zwar pc.watch.impress.
      • Von Ralf345 Freizeitschrauber(in)
        AW: Intel veröffentlicht Folien zu verschiedenen Haswell-Konfigurationen

        wccftech ist die Abschreiber Quelle. Aus Anstand raus sollte man die Seite verlinken, die sich die Arbeit gemacht hat und zwar pc.watch.impress.
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