GDDR6: SK Hynix liefert angeblich Speicherchips für kommende Geforce
Die neuen Geforce-Grafikkarten von Nvidia für 2018 sollen zumindest teilweise auf GDDR6-Grafikspeicherchips setzen. Aus Asien stammen nun die Gerüchte, dass Nvidia einen Liefervertrag mit SK Hynix abgeschlossen habe. Die Südkoreaner sollen die Speicherchips liefern, welche dann bei der Geforce GTX 1180 und Geforce GTX 1180 Ti zum Einsatz kommen könnten.
Aktuellen Gerüchten aus Asien zufolge werden die kommenden Grafikkarten der Geforce-GTX-1100-Serie von Nvidia zumindest teilweise mit GDDR6-Grafikspeicher von SK Hynix bestückt. Bei den Geforce-Grafikkarten der Pascal-Generation kam je nach Modell Speicher von Micron, Samsung oder SK Hynix zum Einsatz: Micron lieferte den schnellen GDDR5X-Speicher für die Geforce GTX 1080 und die Geforce GTX 1080 Ti, während alle drei Unternehmen verschieden schnelle GDDR5-Speicherchips für die leistungsschwächeren Karten lieferten.
Die Berichte aus Fernost besagen, dass Nvidia und SK Hynix einen Vertrag über die Lieferung von GDDR6-Speicherchips abgeschlossen haben, was zu einem Anstieg der Aktienkurse des südkoreanischen Halbleiterherstellers geführt hat. Der Kurs von SK Hynix steht auf dem höchsten Wert seit 17 Jahren. Ob die Behauptungen bezüglich des Liefervertrages stimmen, ist nicht bekannt, SK Hynix gab aber schon Anfang 2017 an, dass erste Produkte mit GDDR6-Grafikspeicher im Jahr 2018 auf den Markt kommen würden. Die Firma bietet 8-Gigabit-Speicherchips mit Geschwindigkeiten von 10 bis 14 Gigabit pro Sekunde an, die je nach Modell eine Betriebsspannung von 1,25 oder 1,35 Volt benötigen.
Im April 2017 hatte SK Hynix angedeutet, dass eine 2018 erscheinende High-End-Grafikkarte mit einem Speicherbandbreite von 768 GB/s auf GDDR6-Speicher der Firma setzen würde. Rechnerisch wäre dafür 16 Gigabit pro Sekunde und ein 384-Bit-Speicherinterface nötig. Bisher bewirbt aber nur Konkurrent Samsung derart schnelle Speicherchips. Eventuell hat SK Hynix das eigene Produktportfolio nach Produktionsschwierigkeiten anpassen müssen oder einfach noch nicht alle GDDR6-Speicherchips angekündigt. Der HBM2-Stapelspeicher wird voraussichtlich auch 2018 nur auf wenigen High-End-Grafikkarten zum Einsatz kommen, obwohl die Preisdifferenz aufgrund der höheren Kosten von GDDR6-Chips gegenüber des älteren GDDR5-Speichers leicht schrumpfen könnte.
Quelle: Gamestar.de, expreview.com
Ob das allerdings schon zu Kostenersparnis führt, weiß ich nicht.
AMD bekommt Zugriff auf Intels EMIB, mit Produktion bei Intel, und Intel halt wie aktuell Polaris 22 von AMD.
Vermutlich hat AMD da bei Intel noch nicht einmal nachgefragt, sondern setzt lieber weiter auf Interposer bei den dGPUs, oder nutzt bei den APUs weiterhin den langsamen Arbeitsspeicher, mit entsprechenden Nachteilen. Gerade jetzt kostet schneller Arbeitsspeicher immer noch viel Geld, und eine Entspannung der Lage ist noch nicht sichtbar.
Und ja, auch ich vermute bald eine ähnliche Technologie wie Intels EMIB von AMD.
Deshalb habe ich das Thema angesprochen.
AMD bekommt Zugriff auf Intels EMIB, mit Produktion bei Intel, und Intel halt wie aktuell Polaris 22 von AMD.
AMD hat wie gesagt keine eigene Packaging-Linie, entsprechend muss AMD mit dem Leben was draußen von anderen Anbietern verfügbar gemacht wird und verwendet werden kann.
Ich würde aber davon ausgehen, dass innerhalb von maximal 5 Jahren mehrere ähnliche Methoden angeboten und umgesetzt werden.
AMD braucht sich keinerlei Sorgen um irgendwelche Intel-Patente zu machen, seit es eine gegenseitige vollständige Lizenzierung gibt. Abgesehen davon hat AMD genügend eigene Alternativen:
Circuit board with multiple density regions
Circuit board with bridge chiplets