PCI-Express 5.0: Microchip Technology kündigt erste Switches an

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PCI-Express 5.0: Microchip Technology kündigt erste Switches an
Quelle: Microchip Technology

Die neuen Switches vom Modell Switchtec PFX PCI-E 5.0 von Hersteller Microchip Technology verdoppeln gemäß Spezifikation die Datenrate von PCI-Express 5.0 gegenüber Version 4.0 auf 32 GT/s und wurden nun als erste ihrer Art vorgestellt.

Die finale Version der PCI-Express-5.0-Spezifikation wurde bereits im Mai 2019 veröffentlicht, doch mit einer nennenswerten Verbreitung oder Markteinführung wird erst im Rahmen von Intels "Sapphire Rapids" Xeon-Prozessoren gerechnet, die noch für dieses Jahr geplant sind. US-Hersteller Microchip Technology wird dabei laut seiner Ankündigung wohl das einzige Unternehmen sein, das sowohl Switches als auch Retimer für PCI-E 5.0 anbietet. Letztere wurden bereits Ende vergangenen Jahres vorgestellt.

Die Retimer werden dabei mit jeder Iteration der PCI-Express-Schnittstelle immer wichtiger, da höhere Geschwindigkeiten auf Kosten der Reichweite ermöglicht werden. Künftige Server, die auf PCIe 5.0 setzen, können dabei nur ein paar Geräte nahe genug an der CPU platzieren, um ohne eine Art Repeater mit den entsprechenden Geschwindigkeiten zu arbeiten. Repeater wie die XpressConnect-Baureihe von Microchip sind dabei einfache Pass-Through-Repeater, während Switches wie die neuen Switchtec PFX-Teile die PCI-E-Konnektivität von einem oder mehreren Uplink-Ports auf zahlreiche Downstream-Ports auffächern können.

Wie auch bereits die PCI-E 4.0-Vertreter der Switchtec PFX-Produktlinie sollen die neuen 5.0-Switches mit einer Lane-Anzahl von 28 bis 100 erhältlich sein. Diese Switches unterstützen Port-Verzweigungen bis hinunter zu x2-Verbindungen, wobei auch Verzweigungen bis hinunter zu x1 von einigen der Lanes des Switches unterstützt werden. Die Switches unterstützen außerdem bis zu 48 NTBs (Non-Transparent Bridges), sodass große Multi-Host-PCIe-Fabrics mit mehreren Switches aufgebaut werden können.

PCI-Express 5.0: Aussicht auf Verbreitung

Laut Anandtech.com wird erwartet, dass sich die anfängliche Nachfrage nach PCI-Express 5.0 auf GPUs, Beschleuniger für maschinelles Lernen und Hochgeschwindigkeitsnetzwerke konzentrieren wird, sodass viele der fortschrittlichen Funktionen anfangs nicht voll genutzt würden und die Chips zunächst wohl hauptsächlich zur Versorgung von bandbreitenlastigen Peripheriegeräten mit jeweils einem x16-Link dienen werden. Es wird zudem erwartet, dass SSDs, die jeweils nur zwei oder vier Lanes nutzen, langsamer auf PCIe 5.0 umsteigen werden.

Die neuen Switchtec PFX-Switches werden derzeit als Muster bei ausgewählte Kunden getestet, wobei sich der Hersteller zu Details wie Preisinformationen und Leistungsaufnahme bisher nicht geäußert hat. Zwar nennt Microchip Technology in der Ankündigung seiner neuen Switches vor allem Anwendungsgebiete wie Datenanalyse, autonomes Fahren und medizinische Diagnostik in Verbindung mit maschinellem Lernen und Hyperscale-Computing, aber mit der Zeit dürfte das Interface auch im Endkundenmarkt unter anderem für Grafikkarten interessant werden, die ebenfalls Erwähnung finden.

Hier findet allerdings auch gerade erst PCI-Express 4.0 nach AMDs Ryzen 3000-Generation nebst X570/B550-Chipsätzen und mit Intels nahender "Rocket Lake S"-Plattform so langsam Verbreitung, während die Spezifikation von Version 6.0 bereits angestoßen ist und in diesem Jahr fertig werden soll.

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    • Kommentare (7)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von Mazrim_Taim Volt-Modder(in)
        Zitat von Olstyle
        Ich meine M2 auf der Rückseite schon bei ein paar ITX Modellen gesehen zu haben.
        Meine mein altes ROG STRIX X370-I GAMING wäre so ein Kandidat.
      • Von Mazrim_Taim Volt-Modder(in)
        Zitat von Olstyle
        Ich meine M2 auf der Rückseite schon bei ein paar ITX Modellen gesehen zu haben.
        Meine mein altes ROG STRIX X370-I GAMING wäre so ein Kandidat.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Ich bezog das natürlich auf etwaige neue Layouts, die bei der Gelegenheit auch gleich die nötige Luftzufuhr berücksichtigen könnten. Im einfachsten Fall definiert man einfach statt 5 mm Abstand ohne weitere Anfordeurngen einen 1 cm tiefen raum hinter dem Mainboard, der entweder aktiv belüftet werden oder über vollfächiges Mesh zur Wärmeabgabe an die Umgebung befähigt werden muss.
      • Von deady1000 Volt-Modder(in)
        Zitat von PCGH_Torsten
        Prinzipiell am günstigsten fände ich übrigens mal eine Nutzung der Platinen-Rückseite. Zumindest Spannungswandler
        Wo null Airflow und kein Platz für entsprechende Kühlkörper vorhanden ist?
        Also wenn dann müsste man das ja für alle Boards machen, damit man den Platz auf der Vorderseite auch für etwas anderes nutzen kann, aber dann gehen die Übertakter auf die Barrikaden, die ne gute Kühlung der SpaWas benötigen.
      • Von Olstyle Trockeneisprofi (m/w)
        Ich meine M2 auf der Rückseite schon bei ein paar ITX Modellen gesehen zu haben.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Im Desktop sind die Umstellungsschmerzen für so eine Umstellung zu groß, als das es mittelfristig den Nutzen wert wäre. Man sollte nicht vergessen, dass beide Hersteller vor gerade einmal acht Monaten noch auf PCI-Express 2.0 beschränkte I/O-Hubs im aktuellen Sortiment geführt haben. Ich glaube allerdings auch nicht, dass Server sich großartig umstellen werden. Der Bereich unmittelbar um die CPU ist mit RAM und Spannungswandlern ohnehin belegt und in Racks belegen Erweiterungskarten typischerweise die gesamte Rückseite und Laufwerke die gesamte Front. Da gibt es nicht mehr viel Spielraum für abweichende Layouts und Redriver/-timer sind günstiger als ein größeres Format.

        Prinzipiell am günstigsten fände ich übrigens mal eine Nutzung der Platinen-Rückseite. Zumindest Spannungswandler und M.2 lassen sich komplett als SMD realisieren.
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