Intel zeigt Larrabee-Wafer auf dem IDF - Test-Chips bereits fertig
Intel hat auf seinem Frühjahrs-IDF einen Wafer mit Larrabee-Dies gezeigt. Aufgrund der Anzahl der Dies lassen sich Rückschlüsse auf die Größe ziehen.
Auf dem 300mm-Wafer, den Intels Senior Vice President Pat Gelsinger in die Kamera hält, sind ca. 85 Dies zu sehen. Demnach sollte ein Die über 650 Quadratmillimeter groß sein. Zum Vergleich: Ein GT200 hat eine Die-Fläche von rund 600, ein RV790 von ca. 290 Quadratmillimeter. Der Larrabee scheint also relativ komplex zu werden. Eine Produktion in 45 nm ist naheliegend, da Intel den Larrabee bereits Ende 2009 oder Anfang 2010 auf den Markt bringen will.
Die Entwicklung käme sehr gut voran. Intel sei im Plan, um seine erste diskrete Grafiklösung Larrabee Ende 2009 oder Anfang 2010 auf den Markt zu bringen. Intel würde bereits erste Tests in seinen Laboren mit Larrabee-Chips durchführen.
In unserer Galerie finden Sie weitere aktuelle Folien zum Larrabee (unter anderem zur Skalierbarkeit von Larrabee mit verschiedenen Kernen), die Intel auf dem IDF veröffentlicht hat. Mehr zum Larrabee erfahren Sie vom GDC-Report Neues zu Intels Grafikkarte Larrabee von der GDC 2009 sowie im Grundlagen-Artikel von PC Games Hardware zum Larrabee, Der Pentium als Grafikchip: Intel enthüllt Larrabee.
Das Problem beim Einsatz von Larrabee als konventionelle Grafikkarte: Sie müssen genau das machen, auf das die "dummen" Einheiten von Nvidia/ATI spezialisiert sind...
Richtig?
Das Problem beim Einsatz von Larrabee als konventionelle Grafikkarte: Sie müssen genau das machen, auf das die "dummen" Einheiten von Nvidia/ATI spezialisiert sind...
Bleibt abzuwarten, was Larrabee SIMDs können, aber bislang ist er weniger parrallel, was ja auch irgendwo Sinn der Sache eines universelleren Chips ist - gerade der extrem hohe Parallelisierungsgrad aktueller GPUs macht sie für soviele Zwecke ungeeignet.
Effizientverluste durch fehlende Spezialisierung (die es in jedem Fall und vermutlich in großem Maße geben wird) kann man nur durch mehr Rohleistung oder mehr Effizienz an anderer Stelle wettmachen.
Ersteres könnte Intel dank feinerer Fertigung schaffen, aber dann müssten sie 32nm nehmen - und hoffen, dass die Entwicklung bei TSMC bis dahin steht. Ansonsten wird mehr Rechenleistung auch mehr Stromverbrauch mit sich bringen, da hat Intel die gleiche Physik wie Nvidia und ATI.
Und mehr Effizienz... N&A stellen sich da nicht immer ganz perfekt an, aber sie haben im Laufe der Zeit sehr viel durchprobiert, was nicht geht. Ob Intel -legendär für neue, hocheffiziente Architekturen
Richtig?
Bleibt abzuwarten, was Larrabee SIMDs können, aber bislang ist er weniger parrallel, was ja auch irgendwo Sinn der Sache eines universelleren Chips ist - gerade der extrem hohe Parallelisierungsgrad aktueller GPUs macht sie für soviele Zwecke ungeeignet.
Effizientverluste durch fehlende Spezialisierung (die es in jedem Fall und vermutlich in großem Maße geben wird) kann man nur durch mehr Rohleistung oder mehr Effizienz an anderer Stelle wettmachen.
Ersteres könnte Intel dank feinerer Fertigung schaffen, aber dann müssten sie 32nm nehmen - und hoffen, dass die Entwicklung bei TSMC bis dahin steht. Ansonsten wird mehr Rechenleistung auch mehr Stromverbrauch mit sich bringen, da hat Intel die gleiche Physik wie Nvidia und ATI.
Und mehr Effizienz... N&A stellen sich da nicht immer ganz perfekt an, aber sie haben im Laufe der Zeit sehr viel durchprobiert, was nicht geht. Ob Intel -legendär für neue, hocheffiziente Architekturen
Eigentlich ist er schneller, aber in entsprechender Kombination gibt es Ärger mit dem Kartellamt, weil man versucht, in den Heizungsmarkt einzudringen