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Lian Li:
Neues Gehäuse Lancool III ist größer, teurer und besser belüftet
Lian Li hat mit dem Lancool III das bisher größte und teuerste Gehäuse der Reihe vorgestellt. Das neue Modell kann zahlreiche Komponenten beherbergen, in Vollausstattung ist es aber kein Schnäppchen.
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Lian Li:
Neues Gehäuse Lancool III ist größer, teurer und besser belüftet
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Bild 2 von 7
[Quelle: Lian Li]
https://www.pcgameshardware.de/Gehaeuse-Hardware-213436/News/Lian-Li-Lancool-III-groesser-teurer-besser-belueftet-1399386/galerie/3643191/
[17/07/2022] Lancool III: Hinter dem Mainboard
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![[17/07/2022] Lancool III: Hinter dem Mainboard](/screenshots/1280x1024/2022/07/Lian-Li-Lancool-III-Rueckseite-pcgh.jpg)
