Intel Cannon Lake: 10-nm-Produktion wird 2016 ausgebaut
Intel wird im laufenden, dritten Quartal 2016 die hauseigene Chipproduktion auf 10 Nanometer weiter vorbereiten. Die Anlaufkosten werden laut eigenen Aussagen stark ansteigen und sich auch noch im vierten Quartal bemerkbar machen. Der Geldbringer werde allerdings erstmal die 14-nm-Produktion bleiben.
Wir haben bereits Ende Juli über Intels Geschäftszählen des zweiten Quartals berichtet und dort auch die anlaufende Auslieferung von Kaby-Lake-basierten Prozessoren thematisiert. Was bislang unterging, war ein eine Aussage zum 10-nm-Prozess von Intel-CFO Stacy J. Smith in der Telefonkonferenz mit den Analysten.
Demnach sollen die Anlaufkosten für die Fertigung in 10 Nanometer in der zweiten Jahreshälfte 2016 "ziemlich signifikant ansteigen". Der größte Brocken werde im jetzt laufenden, dritten Quartal gestemmt, weitere Kosten würden aber auch noch im vierten Quartal anfallen. Das hört sich so an, als könnte Intel dieses Jahr noch die Risikoproduktion in 10 nm starten. Das wäre insofern wichtig, da 2017 die ersten Cannon-Lake-CPUs in 10 nm in den Handel gelangen sollen.
So wie es aktuell aussieht, werde das jedoch nur den Mobilmarkt betreffen. Wie schon bei der 14-nm-Generation würden Cannon Lake-Y (4,5 Watt TDP) und Cannon Lake-U (15 Watt TDP) mit kleinen Dies den Anfang machen, wohingegen darüber Coffe Lake als vierte 14-nm-Architektur nach Broadwell, Skylake und Kaby Lake eingeführt werden soll. Intel sprach im Call darüber, dass es größere Volumina für 14-nm-Chips geben werde, was für eine Erhöhung der Margen sorgen soll (durch die steigenden Kosten des 10-nm-Prozesses etwas ausgeglichen). Erwartet wird eine Steigerung der Bruttomarge von 58,9 auf etwa 60 Prozent - allem voran durch Broadwell-basierte Server-CPUs. Für Endkunden steht erst einmal der Skylake-Refresh Kaby Lake an.
Quelle: via wccftech.com
Diese Gedankenblase platzt aber, wenn wenn wir mit Silizium nicht weiterkommen und auch sonst keine Alternativen aufkommen.
Daher sehe ich Meldungen wie diese ungern, statt mir ins Fäustchen zu lachen, weil dann entweder mein i5 noch viele weitere Jahre reichen wird oder weil AMD wieder mit Intel aufschließen könnte oder Ähnliches.
Mit HBM on die oder halt zumindest eDRAM hat man dann nochmals deutlich mehr Performance
Schon die aktuelle Generation zeigt ja, das es trotz deutlich geringerer TDP zu ähnlich hohen Temperaturen kommt (zum Beispiel GTX1080).
Logisch, die punktuelle Hitzeentwicklung wird ein immer größeres Problem.
Macht mich auch etwas nachdenklich.