Intel Arrow Lake: Braucht es einen neuen Kühler? LGA1851-Kompatibilität im Check

Mit den Arrow-Lake-Prozessoren setzt Intel auf den neuen Sockel 1851. Wer aufrüsten will, stellt sich die Frage: Passt die vorhandene Kühlung auf den neuen Sockel?

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Intel Arrow Lake: Braucht es einen neuen Kühler? LGA1851-Kompatibilität im Check
Quelle: PCGH

In letzter Zeit gab es bei unterschiedlichen Sockeln durchaus Differenzen in Lochabstand und CPU-Höhe. Wir haben den neuen Intel-Sockel-1851 untersucht und erklären im Folgenden, ob vorhandenes Kühl-Equipment weiter genutzt werden kann und welche physischen Änderungen überhaupt vorgenommen wurden.

Unterschiede bei den CPU-Maßen

Die neuen Arrow Lake CPUs verfügen über einen anderen Heatspreader als die Vorgängergeneration. Zwar ist die Dicke von CPU respektive Platine und Heatspreader nahezu identisch zu Sockel-1700-CPUs, jedoch ist die Auflagefläche verlängert und dafür schmaler geworden. Mit den Maßen 39,2 × 25,4 mm verfügen die neuen CPUs über eine ca. 996 mm² große Auflagefläche, die der CPU-Kühler nutzen kann. Bei den 1700-CPUs liegen die Maße bei 38,4 × 28,4 mm und somit bei 1.091 mm².

Intel Arrow Lake und Raptor Lake (Refresh): unterschiedliche Heatspreader-Abmessungen. Quelle: PCGH Intel Arrow Lake und Raptor Lake (Refresh): unterschiedliche Heatspreader-Abmessungen. Der ca. 9-prozentige Unterschied in der Auflage kann die thermische Übertragung an den Kühler zwar etwas verändern, jedoch geht mit dem veränderten Heatspreader ohnehin eine generelle Designänderung der Arrow-Lake-CPUs einher, vom monolithischen Chip- zum Chip-Tile-Design. Für die Kühlung bedeutet das vor allem, dass sich der Chip-Hotspot nicht in der Mitte des Heatspreaders befindet, sondern leicht nach rechts oben versetzt ist - hier liegen bei den neuen Prozessoren die Performance-Kerne, die die größte Hitzeentwicklung mit sich bringen.

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Sockel-Änderungen

Damit ein potenziell montierter Kühler auch direkt über diesem Hotspot sitzen kann, ist der Sockel um ca. 1 mm nach unten verschoben. Deutlich sichtbar am Abstand zwischen den ILM-Montagelöchern und dem Sockel. Die ILM- und Kühler-Montagelöcher haben derweil exakt die gleichen Maße wie bei der Vorgängergeneration.

Sockel-Differenzen im optischen Vergleich
Sockel 1851
Sockel 1851 Sockel 1700

Ein gutes Zeichen für die Kühlerkompatibilität: Abgesehen von der völlig neuen CPU-Aufnahme mit 1851 Pins, in die lediglich die neuen Arrow Lake CPUs passen, wirken viele Komponenten erstaunlich vertraut. Der ILM ist weitgehend identisch mit dem Vorgänger. Lediglich die Länge eines Stanzteils wurde um 1 mm angepasst, um den veränderten Sockel zu berücksichtigen. Eine kleine Nase wurde hinzugefügt, um eine falsche Montage zu verhindern. Abgesehen davon werden auch die neuen Prozessoren an zwei Punkten vom ILM in den Sockel gedrückt. Wer hier an das Desaster der 1700er-CPUs mit durchgebogenen Heatspreadern denkt, liegt nicht ganz fern.

Das Problem wird wohl weiterhin bestehen, auch wenn man zumindest versucht hat, nachzubessern. Der ILM hat nun in unserem Fall die Aufschrift RL, was für "reduced load" steht. Die Kraft, mit der die CPU in den Sockel gedrückt wird, soll hier reduziert sein. Alles, was hier verändert wurde, ist jedoch eine Washer-Mod. Unter dem ILM ist schlicht eine Kunststoff-Beilagscheibe angebracht. Dies soll jedoch nur bei entsprechend mit "RL" gekennzeichneten ILMs der Fall sein. Standard-Varianten, die auch beim neuen Sockel zum Einsatz kommen könnten, üben den vollständigen Druck aus.

Weniger durchgebogene CPUs? Per Washer-Mod soll die Anpresskraft reduziert werden. Ebenfalls zu sehen: Die Montageplatte, an der der Rahmen befestigt ist, wurde bei Sockel 1851 um ca. 1 mm verkürzt. Quelle: PCGH Weniger durchgebogene CPUs? Per Washer-Mod soll die Anpresskraft reduziert werden. Ebenfalls zu sehen: Die Montageplatte, an der der Rahmen befestigt ist, wurde bei Sockel 1851 um ca. 1 mm verkürzt.

Kompatibilität: Kühler

Bezüglich der Kühlerkompatibilität gibt es kaum Bedenken. Aufgrund der nahezu identischen Abmessungen der Kühlerbefestigung dürfte fast jeder LGA1700-Kühler auch auf den neuen 1851-Sockel passen. So haben wir exemplarisch einen Corsair A115 installiert, der zwar nicht ausdrücklich als kompatibel angegeben ist, jedoch trotzdem problemlos funktioniert.

Probleme können hingegen bei sogenannten Contact Frames auftreten, die den ILM ersetzen und eine geringere Durchbiegung der CPU gewährleisten sollen. Hier verhindert meist die am Sockel angebrachte Nase, die längere Auflagefläche sowie der versetzte Sockel eine Kompatibilität. Eine Ausnahme bildet Arctic: Die Freezer 36- und Liquid Freezer III-Serien, die mit einem Contact Frame geliefert werden, sind vollständig kompatibel. Bei diesen wurde die CPU- und Sockelform bereits beim Design des Contact Frames berücksichtigt, sodass dieser auch auf dem neuen Sockel verwendet werden kann.

Zumindest bei Arctic passend für Sockel 1851: Contact Frame
<strong>Intel Arrow Lake: </strong>Braucht es einen neuen Kühler? LGA1851-Kompatibilität im Check
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    • Kommentare (34)

      Zur Diskussion im Forum
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von Unfaced
        Tun sie in der Regel auch. Jene die schon vorab veröffentlichen machen dies entweder um NDAs zu brechen und erster zu sein, aber das machen diese in der Regel auch nur genau einmal, danach bekommen solche Unternehmen keine Testmuster mehr und sind in der Branche verrufen.
        Schön wärs. Unter den Kollegen sind die NDA-Brecher natürlich verrufen. Aber wer braucht schon Unterstützung von Mitbewerbern? Die werden von den schwarzen Schafen teilweise sogar in deren eigenen Kommunikationskanälen offen unter der Gürtellinie angegriffen. Abhängig ist der geneigte Leaker nur von Informations- und Hardware-Quellen irgendeiner Art und wie über Jahre in gleicher Weise NDA-brechend aktive Kanäle beweisen, gibt es da leider viel zu wenig Strafen. Wir stellen uns auch zunehmend häufiger die Frage, warum wir überhaupt noch mitmachen, wenn wir als NDA-Unterzeichner mit unschöner Regelmäßigkeit Informationen im Web finden, die man uns unter NDA noch verweigert.

        Die Krönung dieses Jahr: Einen Werk- respektive drei Kalendertage vor einem NDA-Fall ist eine Präsentation im Web, die wir trotz Unterzeichnung eines NDAs zum zugehörigen Produkt noch nicht kennen und deswegen in unserer Launch-Berichterstattung nicht berücksichtigen können. Wir fragen aber beim Hersteller nach, ob das Ding a) authentisch b) ASAP zu haben und c) auch an einigen merkwürdig aussehenden Passagen korrekt ist. Einen Tag nach NDA erhalten wir als/an Stelle einer Antwort die Präsentation. Einschließlich des Hinweises, dass wir Inhalte "bis gestern" nicht veröffentlichen dürfen und einschließlich der Unstimmigkeiten.
      • Von PCGH_Torsten Kokü-Junkie (m/w)
        Zitat von Unfaced
        Tun sie in der Regel auch. Jene die schon vorab veröffentlichen machen dies entweder um NDAs zu brechen und erster zu sein, aber das machen diese in der Regel auch nur genau einmal, danach bekommen solche Unternehmen keine Testmuster mehr und sind in der Branche verrufen.
        Schön wärs. Unter den Kollegen sind die NDA-Brecher natürlich verrufen. Aber wer braucht schon Unterstützung von Mitbewerbern? Die werden von den schwarzen Schafen teilweise sogar in deren eigenen Kommunikationskanälen offen unter der Gürtellinie angegriffen. Abhängig ist der geneigte Leaker nur von Informations- und Hardware-Quellen irgendeiner Art und wie über Jahre in gleicher Weise NDA-brechend aktive Kanäle beweisen, gibt es da leider viel zu wenig Strafen. Wir stellen uns auch zunehmend häufiger die Frage, warum wir überhaupt noch mitmachen, wenn wir als NDA-Unterzeichner mit unschöner Regelmäßigkeit Informationen im Web finden, die man uns unter NDA noch verweigert.

        Die Krönung dieses Jahr: Einen Werk- respektive drei Kalendertage vor einem NDA-Fall ist eine Präsentation im Web, die wir trotz Unterzeichnung eines NDAs zum zugehörigen Produkt noch nicht kennen und deswegen in unserer Launch-Berichterstattung nicht berücksichtigen können. Wir fragen aber beim Hersteller nach, ob das Ding a) authentisch b) ASAP zu haben und c) auch an einigen merkwürdig aussehenden Passagen korrekt ist. Einen Tag nach NDA erhalten wir als/an Stelle einer Antwort die Präsentation. Einschließlich des Hinweises, dass wir Inhalte "bis gestern" nicht veröffentlichen dürfen und einschließlich der Unstimmigkeiten.
      • Von TausendWatt
        Zitat von QIX
        Ich stell' schonmal den Sekt kalt.
        Bin auch gespannt... nachdem was ich hier lese, wird es für uns wirklich guter Lesestoff und vermutlich für Intel (leider) wieder eine ohrfeige...:

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      • Von QIX BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von Incredible Alk
        Ob der reicht um sich das schönzutrinken musst du wissen. Evtl. noch was stärkeres bereithalten.
        Bin gut vorbereitet, hab gestern schon einen genaueren Blick auf die bisher verfügbaren X870E Boards geworfen, ob wir nicht doch noch Freunde werden können
      • Von Incredible Alk Flüssigstickstoff-Guru (m/w)
        Zitat von QIX
        Ich stell' schonmal den Sekt kalt.
        Ob der reicht um sich das schönzutrinken musst du wissen. Evtl. noch was stärkeres bereithalten.
      • Von QIX BIOS-Overclocker(in)
        Zitat von Incredible Alk
        Um mich da mal selbst zu zitieren: Igor interessiert sich da auch nicht im Detail um Geheimhaltung.

        [Ins Forum, um diesen Inhalt zu sehen]

        Wissts Bescheid.
        Ich stell' schonmal den Sekt kalt.

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