Gaming-Laptops: Flüssigmetall in der Asus-ROG-Reihe soll CPUs deutlich kühler halten
Bis zu 20 Grad Celsius weniger warm könnten die Intel-Prozessoren der 10. Core-Generation in kommenden Asus-ROG-Laptops dank Flüssigmetall werden.
Asus hat angekündigt seine Gaming-Laptops der ROG-Reihe künftig mit Flüssigmetall für die Wärmeübertragung zwischen CPU und Kühlkörper auszuliefern, anstatt wie bisher auf herkömmliche Wärmeleitmittel zu setzen. Was man unter Enthusiasten und Übertaktern vor allem im Desktop-Bereich bereits seit langem kennt, soll nun nach "jahrelanger Forschungs- und Entwicklungsarbeit" durch einen werkseitigen und patentierten Anwendungsprozess auch erstmalig in der Laptop-Massenproduktion für Mainstream-Modelle durchführbar sein, erläutert Asus in seiner Ankündigung.
Über ein Jahr lang haben die ROG-Ingenieure demnach beim Testen von Flüssigmetall mit verschiedenen Prozessoren eine Reduzierung der Temperaturen um 10 bis 20 Grad Celsius je nach CPU beobachtet. Niedrigere Temperaturen helfen den Prozessoren wiederum bekanntlich dabei höhere Taktgeschwindigkeiten länger auszuhalten und verhindern, dass die Lüfter auf lautere Drehzahlen hochgefahren werden müssen. Wie Asus anmerkt, kann der "thermische Headroom" auch dazu genutzt werden, um noch schnellere Frequenzen und höhere Leistung zu erreichen.
Streng geheimes Projekt
Die Ingenieure aus der Forschungs- und Entwicklungsabteilung zielten dabei konkret auf die Intel-Core-Prozessoren der 10. Generation ab, um die Vorteile in Spielen zu maximieren und entschieden sich für die Kombination mit dem Conductonaut-Flüssigmetall vom Hersteller Thermal Grizzly, um die optimale Legierungskonzentration zu erreichen. Erste Käufe seien dabei beiläufig getätigt worden, um das Projekt geheim zu halten und auch Intel soll während der Entwicklung über die Pläne nicht informiert gewesen sein.
Das patentierte Verfahren
In der Zwischenzeit entwickelte man laut Asus eine zweistufige Methode mit maßgeschneiderten Maschinen, die die für optimale Leistung erforderliche vollständige Abdeckung des Chips gewährleisten sollen. Im ersten Schritt benetzt dabei ein mechanisierter Arm seinen Silikonpinsel in einem Behälter mit flüssigem Metall und gleitet dann über die CPU hin und her. Er führt demnach genau 17 Durchgänge durch, wobei interne Tests dies als ideale Anzahl für eine vollständige Abdeckung ermittelt haben sollen.
Um die Ansammlung an den Rändern des Prozessors zu minimieren, wird der erste Bürstendurchgang an einer anderen Stelle der Oberfläche durchgeführt als die nachfolgenden Durchgänge. Die Matrize ist außerdem in eine Unterlegscheibe aus Edelstahl gesetzt, die verhindert, dass sich überschüssige Masse in der Umgebung ausbreitet. Die Unterlegscheibe ist dabei laut Asus klein genug, um direkt auf dem CPU-Gehäuse zu sitzen, so dass sie für verschiedene Laptops derselben Generation verwendet werden kann.
Während der erste Durchgang die grundlegende Vorbereitung trifft, spritzt eine zweite Maschine an zwei Stellen mehr Masse ein. Um zu verhindern, dass sie austritt und benachbarte Schaltkreise kurzschließt, haben die ROG-Ingenieure eine spezielle Barriere geschaffen, die in einen schlanken Raum zwischen Kühlkörper und CPU-Gehäuse passt, der nur 0,1 Millimeter hoch ist - fast so hoch wie das Werkzeug selbst. Weiterführende Informationen zum Verfahren liefert Asus auch auf seiner Webseite und einen Eindruck im untenstehenden Video.
Flüssigmetall für ROG-Laptops schon bald
Während das letztjährige ROG Mothership das erste System war, das diese Technologie nutzte, sollen alle Gaming-Laptops der ROG-Reihe künftig auf das Flüssigmetall von Thermal Grizzly als Wärmeleitmittel und das besagte Verfahren setzen. Asus nennt die Verfügbarkeit beginnend in Nordamerika für das bereits angebrochene, zweite Quartal dieses Jahres.
Real Life Test wäre interessant.
Wartbarkeit wird leiden.
Ordentliche WLP und bessere Kühlung.
Bessere Designs. Von Ingenieuren.
Stattdessen werfen die "Designer" es den Fertigungs-Ingenieuren hin.
Ich finde die Idee gut; denn die Verbesserung der Kühlleistung kann beachtlich sein.
Gleichzeitig bin ich auf die Ergebnisse nach etlichen Betriebsstunden gespannt.
Bei Notebooks haben die Kühllösungen meiner Erfahrung nach einen geringen Anpressdruck.
Das hat bei den Notebooks, die ich mit LM repasted habe, dazu geführt, dass selbiges relativ schnell bröselig wurde -> Liquid Metal Explained: How it works, why it fails (and how to use it) | NotebookReview
Und das bröselig gewordenes LM besser kühlt als ordentlichs WLP kann ich so nicht bestätigen - gerade wenn der Anpressdruck nicht so hoch ist.
Grüße
phila
Die Langlebigkeit in den Geräten wird auch interessant zu beobachten sein, wobei "schlecht gewordenes" LM bestimmt immer noch besser ist als konventionelle Wärmeleitpaste.
Immer minimalistischer und problematischer herzustellen ist heute oberstes Gebot statt kundenorientierter und besser zu produzieren.