Be Quiet Dark Rock TF 2: Neuer Top-Blow-Kühler soll bis zu 230 Watt leise bändigen
Der Kühlerhersteller Be Quiet hat mit dem Dark Rock TF 2 einen neuen CPU-Kühler im Top-Blow-Design vorgestellt, der sich im High-End-Bereich ansiedeln soll.
Nachdem kürzlich bereits der Shadow Rock Slim 2 angekündigt wurde, verpasst Be Quiet auch seinem Dark Rock TF von 2015 einen Nachfolger: Der neue Dark Rock TF 2 soll gemäß Ankündigung als "High-End-Top-Flow-Kühler" trotz "seines nahezu unhörbaren Betriebsgeräusches in der Lage [sein], eine Verlustleistung von bis zu 230W zuverlässig abzuführen", heißt es in der Pressemitteilung.
Erreicht wird dies unter anderem durch das Dual-Heatsink-Design sowie durch sechs 6-mm-Heatpipes und zwei Silent-Wings-Lüfter mit 135 Millimetern Durchmesser. Derweil soll eine Abdeckung aus gebürstetem Aluminium und eine "spezielle schwarze Beschichtung mit Keramikpartikeln" für ein elegantes Erscheinungsbild und letztere auch für Vorteile bei der Wärmeabfuhr sorgen.
Bauartbedingt werden dabei im Gegensatz zu Tower-Kühlern auch die um den CPU-Sockel liegenden Komponenten des Mainboards gekühlt, wie der Hersteller hervorhebt. Durch das Dual-Heatsink-Design ist der Dark Rock TF 2 mit bis zu 49 Millimetern hohen Speichermodulen kompatibel, während der Einbau per Montage-Kit mit einer festen Montagebrücke erfolgt.
Optional auch nur ein Lüfter
Beim oberen der beiden Lüfter handelt es sich um einem Silent Wings 3 mit trichterförmigem Lufteinlass, während beim unteren Modell ein konventioneller Silent Wings zum Einsatz kommt. Beide Lüfter sind mit dämpfenden Gummielementen, Fluid-Dynamic-Lagern, "laufruhigen" sechspoligen Motoren und bis zu neun "strömungsoptimierten" Lüfterblättern ausgestattet. Der maximale Geräuschpegel soll so bei lediglich 27,1 dB(A) auf 100 Prozent PWM-Geschwindigkeit liegen. Wahlweise kann zugunsten einer niedrigeren Einbauhöhe auch ein Lüfter weggelassen werden.
Preis und Release
Be Quiet gewährt auf den neuen Dark Rock TF 2 eine Herstellergarantie von 3 Jahren und will den Kühler ab dem 10. August zu einer unverbindlichen Preisempfehlung (UVP) von 85,90 Euro auf den Markt bringen, wobei auch schon erste Modelle im PCGH-Preisvergleich ab 78,55 Euro gelistet sind. Einen Eindruck vom Vorgängermodell lieferte seinerzeit ein Test im PCGHX-Forum.
Bildergalerie
| Dark Rock TF2 | Dark Rock TF (2015) | |
|---|---|---|
| Bauart | Top-Blow-Kühler | Top-Blow-Kühler |
| Abmessungen | 163x134x140mm (BxHxT) | 163x131x140mm (BxHxT) |
| Lüfter | 2x 135x135x22mm, 1400rpm, 11.1-27.1dB(A) | 2x 135x135x22mm, 650-1400rpm, 26.7dB(A) |
| Gewicht | 945g | 810g |
| Anschluss | 4-Pin PWM | 4-Pin PWM |
| Sockel | 1150/1151/1155/1156/1200, 2011-0/2011-1/2011-3/2066, AM2/AM2+/AM3/AM3+, AM4 | 775, 1150/1151/1155/1156/1200, 1356/1366, 2011-0/2011-1/2011-3/2066, 754/939/940, AM2/AM2+/AM3/AM3+, AM4, FM1/FM2/FM2+ |
| TDP-Klassifizierung | 230W | 220W |
| Beleuchtung | N/A | N/A |
| Besonderheiten | 6 Heatpipes (6 mm), schwarz anodisiert | 6 Heatpipes (6 mm), schwarz anodisiert |
| Herstellergarantie | drei Jahre | drei Jahre |
Die Australier Hardware Unboxed haben dazu mal mehrere Videos rausgebracht. Sie haben mehrere Intel Boards mit derselben CPU und Kühler getestet.
Getestet wurden B560 Boards mit einem 11400F, 11600k, 11700, 11900k.
Die Temperatur wurde unter anderem auf der Rückseite des Mainboards gemessen.
Als CPU Kühler wurde eine 360 AIO genommen mit dem Rad oben und 2 weitere Gehäuselüfter.
Die Unterschiede waren nicht nur das manche Boards Stock die 65Watt TDP einhalten und andere nicht, sondern auch die Leistung der CPUs, deren Verbrauch und vorallem die Temperatur.
Beim 11400F war das beste Board ~49°C bei vollem 4,2Ghz Boost und 94W.
Das Heißeste hatte 107°C!!! und kam dabei nicht mal auf die 4,2Ghz.
Beim 11900k hat man die größten Unterschiede gemerkt. Das beste Board (dasselbe wie beim 11400F) hat die 4,7GHz mit 159W erbracht bei "nur" 64°C.
Bei einem Board des selben Herstellers, aber deutlich billiger, wurden die Spannungswandler so heiß, das der 11900k bis auf 2,9Ghz gedrosselt wurde!!! Bei einer Stromaufnahme von nur 120W.
Tl;dr Es waren Unterschiede von biszu 50°C beim VRM!!! und auch biszu 2Ghz Leistungsabfall alleine durch das Design der VRM zu sehen.
Hm, warte...
Die Australier Hardware Unboxed haben dazu mal mehrere Videos rausgebracht. Sie haben mehrere Intel Boards mit derselben CPU und Kühler getestet.
Getestet wurden B560 Boards mit einem 11400F, 11600k, 11700, 11900k.
Die Temperatur wurde unter anderem auf der Rückseite des Mainboards gemessen.
Als CPU Kühler wurde eine 360 AIO genommen mit dem Rad oben und 2 weitere Gehäuselüfter.
Die Unterschiede waren nicht nur das manche Boards Stock die 65Watt TDP einhalten und andere nicht, sondern auch die Leistung der CPUs, deren Verbrauch und vorallem die Temperatur.
Beim 11400F war das beste Board ~49°C bei vollem 4,2Ghz Boost und 94W.
Das Heißeste hatte 107°C!!! und kam dabei nicht mal auf die 4,2Ghz.
Beim 11900k hat man die größten Unterschiede gemerkt. Das beste Board (dasselbe wie beim 11400F) hat die 4,7GHz mit 159W erbracht bei "nur" 64°C.
Bei einem Board des selben Herstellers, aber deutlich billiger, wurden die Spannungswandler so heiß, das der 11900k bis auf 2,9Ghz gedrosselt wurde!!! Bei einer Stromaufnahme von nur 120W.
Tl;dr Es waren Unterschiede von biszu 50°C beim VRM!!! und auch biszu 2Ghz Leistungsabfall alleine durch das Design der VRM zu sehen.
Bei meinem PC kommen die VRM nicht über 70°C, da die AIO an der Seitenwand befestigt ist und direkt Luft aufs Board bläst. Die Luft wird dann nach oben hin weggesaugt. Da es aber ein 20L ITX Gehäuse ist, kommt vorallem durch die 3090FE sehr warme Luft raus. Allerdings durchbricht kein Bauteil die 70°C Grenze, bis auf die 3090FE...dort ist der VRAM wärmer und auch der Hotspot ein wenig mehr.
Zu den Topdown Kühlern. Man kann doch die Lüfter umdrehen und daraus ein Downtop Kühler machen. Dann sollte eigentlich die Heiße Luft nicht aufs Board kommen. Womöglich verliert man aber damit bei der CPU ein paar Grad.