Asus Zenbook S16 im Test: Leistung: CPU und GPU
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Leistung und Effizienz: Ryzen AI 9 HX 370
Kommen wir endlich zum Star dieses Technik-Tests, welcher zugleich auch die technische Basis für das Asus Zenbook S16 darstellt. Der neue AMD Ryzen AI 9 HX 370 ist eine als Mobilprozessor ausgelegte APU ("Accelerated Processing Unit"), welche mit einer Verlustleistung von 15 bis 54 Watt arbeitet und hier mit 28 Watt TDP fungiert.
Quelle: AMD
Auf Basis der neuen Mikroarchitekturen Zen 5 ("Nirvana") und Zen 5c ("Prometheus") sowie RDNA 3.5 ("GFX1150") kombiniert der neue AMD Ryzen AI 9 HX 370 insgesamt 12 moderne Prozessorkerne (4× Zen 5 + 8× Zen 5c) und eine Radeon 890M mit 16 Compute Units oder 1.024 Shadereinheiten zu einem schnellen und besonders effizienten Gesamtpaket, das Vorgängergenerationen und Konkurrenzlösungen mitunter deutlich abhängen kann.
AMD Ryzen AI 9 HX 370 ("Strix Point")
- 12 Prozessorkerne / 24 Threads mit SMT
- 4× Zen 5 ("Nirvana") / 8× Zen 5c ("Prometheus")
- 2,0 GHz ("Basis-Takt") bis 5,1 GHz ("Boost-Takt")*
- Radeon 890M mit 16 Compute Units und 2,9 GHz
- 36 MiByte AMD Smart Cache ("L2 + L3")
- Konfigurierbare cTDP: 15 - 54 Watt
- Standard-TDP: 28 Watt
- TSMC 4 nm FinFET
*) mit PBO ("Precision Boost Overdrive").
Hinzu kommt ein neuer Neuralprozessor, eine sogenannte NPU ("Neural Processing Unit"), auf Basis von XDNA 2, die bis zu 50 TOPS für KI-Workflows bietet und der APU ermöglicht, insgesamt 81 TOPS für KI-Berechnungen und maschinelles Lernen zu erbringen.
In den CPU-Benchmarks kann der AMD Ryzen AI 9 HX 370 seine direkten Vorgänger und die Konkurrenz von Intel in derselben TDP-Klasse insbesondere in den Single-Core-Benchmarks ausstechen. Auch im Hinblick auf Multi-Core-Performance kann die Zen-5-Architektur im Vergleich zu Zen 4 deutlich zulegen und erzielt mit weniger Prozessorkernen höhere Benchmark-Ergebnisse als der Vorgänger und Core Ultra 100 ("Meteor Lake").
In Spielen und synthetischen Gaming-Benchmarks profitiert der AMD Ryzen AI 9 HX 370 von den 1.024 Shadereinheiten der integrierten Radeon 890M sowie dem besonders schnellen Systemspeicher in Form von 32 GiByte LPDDR5X mit 7.500 MT/s und kann sich damit teilweise um fast 20 Prozent von seinem Vorgänger absetzen. Auch Intels IGP wird vergleichsweise deutlich geschlagen und liegt teils bis zu 40 Prozent zurück.
Die theoretische KI-Rechenleistung aus Zen 5 und Zen 5c sowie RDNA 3.5 und XDNA 2 ist für sich genommen absolut beeindruckend. Ryzen AI 300 ("Strix Point") wird sich schon bald in einem ausführlichen KI-Benchmark gegen Intels kommende Core Ultra 200 ("Lunar Lake") beweisen müssen. Im KI-Duell der letzten Generation hatte AMD noch die Nase vorn.
Rein von der Performance können wir Zen 5 und RDNA 3.5 abschließend ein hervorragendes Gesamturteil ausstellen. Die Vorgängergeneration wird sowohl in CPU- als auch GPU-Tests deutlich geschlagen und auch mobile CPUs mit mehr Prozessorkernen werden geschlagen.
Quelle: AMD
AMD hat mit einer IPC-Steigerung von 16 Prozent nicht zu viel versprochen und löst auch mit RDNA 3.5 einige der Flaschenhälse, die mit RDNA 3 noch gegeben waren. Die 16 CUs mit nun 1.024 Shadereinheiten und der schnelle LPDDR5X mit 7.500 MT/s kommen der integrierten Grafikeinheit besonders in Spielen zugute und sorgen für deutlich mehr Performance als noch beim Vorgänger auf Basis der Architekturen Zen 4 und RDNA 3.
ProArt 13
Da sieht man was die IGPU leisten kann und das finde ich erstaunlich für eine APU
Der Vergleich zum Qualcomm-Laptop würde mich interessieren. Diese sind ja in der selben Preiskategorie. Ist die Batterielaufzeit ähnlich?
Daher nimmt man für maximales RAM OC auch 2DIMM Boards.
Bei Intel also z.b. ein Tachyon oder Apex, bei AMD dann eine Gene oder HDV.
Schau dir mal die ganzen Taktrekorde bei HWBot an, das sind alles 2DIMM Boards.
Oft haben die besseren Chipsätze (oder spezielle OC Boards) auch mehr Optionen im BIOS. Wobei man das, wie angesprochen, bei MSI Boards gut reinmodden kann. Dort gäbe es dann z.b. das Unify-X
Für AM5 ist dann bei mir auch ein 2DIMM Board geplant mit eCLK (zwecks OC bei einem x3D). Da es aber aktuell mit diesen Kriterien nur das mATX Board X670E Gene gibt und dieses nur 1 M.2 Slot hat, ist das halt auch ein Grund wieso ich nicht auf AM5 gewechselt bin mit meinen 3 M.2 SSDs. Das Gene hat noch so einen Z.2 anschluss (so ein Asus Ding) für 2 M.2 SSDs, aber das liegt direkt neben dem RAM und verhindert so eine RAM Wakü. Alles irgendwie Suboptimal gelöst.
Ich hoffe daher auf ein Asus Apex für AM5 in Zukunft - 2 DIMM, eCLK, 4 M.2 (zumindest bei Intel) ^^