Ryzen AI 9 HX 370 im Test: Zen 5 und RDNA 3.5 lassen die Muskeln spielen
Pünktlich zum Fall des Embargos konnte PCGH mit dem Asus Zenbook S16 eines der ersten Notebooks mit AMDs neuen Zen-5-Prozessoren der Serie Ryzen AI 300 ("Strix Point") testen. Das Testsample setzt auf den AMD Ryzen AI 9 HX 370 mit Radeon 890M und 32 GiByte LPDDR5X-7500.
Asus Zenbook S16
Das Testgerät
Mit dem Asus Zenbook S16 (UM5606) schickt der taiwanische Hersteller eines der ersten Notebooks mit AMDs neuen Mobilprozessoren der Serie Ryzen AI 300 ("Strix Point") auf Basis der Zen-5-Mikroarchitektur ins Rennen. Das vollausgestattete Testsample, welches PCGH für diesen Test zur Verfügung stand, setzt auf das Spitzenmodell AMD Ryzen AI 9 HX 370, das insgesamt zwölf Prozessorkerne (4× Zen 5 + 8× Zen 5c) und eine AMD Radeon 890M mit 1.024 RDNA-3.5-Shadereinheiten sowie einen auf XDNA 2 basierende Neuralprozessor miteinander kombiniert. Unterstützung erhält die Zen-5(c)-APU von einem üppigen Systemspeicher in Form von insgesamt 32 GiByte LPDDR5X mit 7.500 MT/s.
Quelle: Asus
Das Asus Zenbook S16 macht bereits mit seinem äußeren Erscheinungsbild und der tadellosen Verarbeitung seines Gehäuses, welches mehrheitlich aus "Ceraluminum", einer Hightech-Keramik, welche in der Luft- und Raumfahrt sowie in der Luxusuhrenindustrie zum Einsatz kommt, gefertigt wurde, klar, dass es sich hierbei um ein Premium-Notebook handelt, was auch vom Preis unterstrichen wird. Unser Testsample besitzt eine Preisempfehlung von 2.099 Euro. Dafür erhält der Anwender jedoch auch technische Spezifikationen, die sich durchaus sehen lassen können und nur sehr wenige Wünsche offen lassen dürften.
Quelle: Asus
Die technischen Spezifikationen
Das technische Datenblatt des Herstellers bescheinigt dem Asus Zenbook S16 (UM5606) in der hier vorliegenden Konfiguration die nachfolgenden technischen Spezifikationen.
| Asus Zenbook S16 | |
|---|---|
| Product ID | UM5606 |
| Display | 16,0 Zoll | OLED | 16:10 | 2.880 × 1.800 Pixel | 120 Hz | 500 cd/m² | 212 ppi | 100 % DCI-P3 | Glossy |
| Prozessor | AMD Ryzen AI 9 HX 370 | 4× Zen 5 + 8× Zen 5c | 12 Prozessorkerne/24 Threads | bis zu 5,1 GHz | 36 MiByte Cache | 28 Watt TDP | TSMC 4nm FinFET |
| Grafik | AMD Radeon 890M | RDNA 3.5 | 16 Compute Units | 1.024 Shadereinheiten | bis zu 2,9 GHz |
| Arbeitsspeicher | 32 GiByte (4× 8 GiByte) | LPDDR5X | Quad Channel | 7.500 MT/s | verlötet |
| Massenspeicher | 1× 2.048 GiByte | 1× M.2 2280 via PCIe 4.0 x4 (unterstützt RAID 0/1) für Speichererweiterungen |
| Audio | Stereo-Lautsprecher | Mikrofon mit Geräuschunterdrückung | Harman/Kardon |
| Tastatur | weiß beleuchtete Tastatur mit Nummernblock und Full-Size-Pfeiltasten | Fn-Lock-Funktion |
| Touchpad | Microsoft Precision Glas-Touchpad, zwei integrierte Tasten | 150 × 100 mm (B x T) |
| Schnittstellen | 2× USB4 mit DisplayPort (40Gb/s, Netzanschluss, Power Delivery) | 1× USB-A 3.1 (10Gb/s) | 1× HDMI 2.1 | 1× 3.5 mm Klinke (Line-In/Out) | 1× SD Card |
| Kommunikation | Wi-Fi 7 | IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be + Bluetooth 5.4 | Full HD-Webcam (Windows Hello-kompatibel) |
| Akku | Lithium‐Ionen-Akku mit 78 Wh | 4 Zellen | Netzteil mit 65 Watt |
| Gehäuse | Displaydeckel, Ober- und Unterschale aus Keramiklegierung (Ceraluminum) | Displayrahmen aus Kunststoff | einhändiges Aufklappen |
| Gewicht | 1,5 kg |
| Abmessungen | 353,6 × 243,0 × 11,9 - 12,9 mm (B × T × H) |
Das Gehäuse mit seiner Keramiklegierung wirkt modern und hochwertig, aber zu keinem Zeitpunkt aufdringlich. Nicht nur die Verarbeitung und die Haptik gefallen uns hier, auch, dass das Metall die Wärme besser als Kunststoff ableitet. Ein großer Öffnungswinkel von 145 Grad und das komfortable einhändige Öffnen sprechen ebenfalls für die sehr hohe Qualität des Gehäuses, das an der dünnsten Stelle weniger als 12 mm und maximal 13 mm misst.
Quelle: Asus
Quelle: Asus
Anschlussausstattung
Das Asus Zenbook S16 bietet eine moderate Auswahl an sehr modernen Anschlüssen, die bei solchen kompakten Abmessungen durchaus üblich sind. Auf der linken Seite befinden sich zwei USB-C-Ports, die mit USB4 und bis zu 40 Gb/s arbeiten und jeweils Displayport 1.4 unterstützen. Hinzu kommt einmal HDMI 2.1 sowie ein 3,5 mm Klinkenanschluss.
Auf der rechten Seite befindet sich neben einem USB-A-Anschluss, der mit USB 3.2 Gen2 und bis zu 10 Gb/s arbeiten auch ein SD-Kartenleser sowie die beiden kleinen Status-LEDs für den Betriebs-/Ladezustand und die Festspeicheraktivität. Die Anschlüsse sind für ein so dünnes und leichtes Notebook absolut ausreichend und dürften sowohl im privaten als auch im geschäftlichen Einsatz bei den meisten Anwendern keinerlei Wünsche offen lassen.
Quelle: Asus
Quelle: Asus
Auch in Sachen kabellose Konnektivität weiß das Asus Zenbook S16 zu glänzen und bietet neben einem WLAN-Modul, welches nach Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) und mit 2×2 MO-MIMO auch im 6-GHz-Band funkt, zudem auch Bluetooth 5.4. Die sechs Lautsprecher vom Luxushersteller Harman/Kardon klingen für ein so dünnes Gehäuse brauchbar.
Das Display
Viele leichte Notebooks zeichnen sich durch ihr kleines Display von nur 13 oder 14 Zoll an Diagonale aus. Mittlerweile sind aber auch Modelle mit 15 und 16 Zoll kompakter und leichter geworden. Das Asus Zenbook 16S ist hierfür ein Paradebeispiel und demonstriert, dass für produktives Arbeiten und Spielen ein größeres Display immer von Vorteil ist.
Das Asus Zenbook S16 verfügt über ein hochauflösendes, leuchtstarkes und kontrastreiches 16-Zoll-OLED-Display, das eine Auflösung von 2.880 × 1.600 Pixeln im 16:10-Format bietet, was eine höhere Pixeldichte von 212 ppi und eine schärfere Darstellung als ein häufig verbautes Full-HD-Panel ermöglicht. Auch das Scrollen sowie die Wiedergabe von Animationen ist dank der Bildwiederholungsrate von 120 Hz absolut flüssig.
ProArt 13
Da sieht man was die IGPU leisten kann und das finde ich erstaunlich für eine APU
Der Vergleich zum Qualcomm-Laptop würde mich interessieren. Diese sind ja in der selben Preiskategorie. Ist die Batterielaufzeit ähnlich?
Daher nimmt man für maximales RAM OC auch 2DIMM Boards.
Bei Intel also z.b. ein Tachyon oder Apex, bei AMD dann eine Gene oder HDV.
Schau dir mal die ganzen Taktrekorde bei HWBot an, das sind alles 2DIMM Boards.
Oft haben die besseren Chipsätze (oder spezielle OC Boards) auch mehr Optionen im BIOS. Wobei man das, wie angesprochen, bei MSI Boards gut reinmodden kann. Dort gäbe es dann z.b. das Unify-X
Für AM5 ist dann bei mir auch ein 2DIMM Board geplant mit eCLK (zwecks OC bei einem x3D). Da es aber aktuell mit diesen Kriterien nur das mATX Board X670E Gene gibt und dieses nur 1 M.2 Slot hat, ist das halt auch ein Grund wieso ich nicht auf AM5 gewechselt bin mit meinen 3 M.2 SSDs. Das Gene hat noch so einen Z.2 anschluss (so ein Asus Ding) für 2 M.2 SSDs, aber das liegt direkt neben dem RAM und verhindert so eine RAM Wakü. Alles irgendwie Suboptimal gelöst.
Ich hoffe daher auf ein Asus Apex für AM5 in Zukunft - 2 DIMM, eCLK, 4 M.2 (zumindest bei Intel) ^^